6月4日机构解读：
汇成真空：
1、玻璃基板TGV 金属化设备实现国产突破
TGV 玻璃基板（2.5D/3D 先进封装、CoWoS-L 玻璃中介层）核心瓶颈是微孔内壁种子层镀膜，#汇成真空自研HCINLINE-TGV/TCV 负载锁定型磁控溅射设备：TGV 深径比最高 15:1、TCV 通孔深径比 20:1，孔径最小 20μm，可在玻璃微孔内壁均匀镀 Ti、Cu、Al 金属种子层，孔内镀膜良率＞92%，膜厚均匀度 ±3% 以内；
适配基板：覆盖 G1.0~G5.0 全尺寸玻璃基板，匹配 12 寸晶圆级玻璃中介层加工需求；
2、客户与订单进度（2025-2026）
终端验证：设备已导入#日月光、群创、友达、沃格光电等国内 TGV 玻璃基板厂商，同步对接#台积电国内供应链验证；2026 年落地#过亿元 TGV 设备批量订单；
算力客户配套：#配套昇腾、寒武纪玻璃基 CoWoS-L 样品试制，对应 2026Q2 客户送测、Q3 小规模试产（2000 片 / 月）节奏，#设备是玻璃基板量产线 PVD 核心装备（单产线设备投入占比约 50%）；
6月16日机构解读：
【汇成真空】【中泰机械】汇成真空：玻璃基板核心铲子股，卡位金属化核心工艺环节
#金属种子层沉积为何离不开PVD？
🔥PVD本质属于薄膜沉积工艺，通过在玻璃表面及孔壁沉积金属种子层，#为后续电镀提供导电基础。当前PVD主要分为连续式与集群式，#对于10:1以上更高深径比结构、集群式PVD具备更优孔壁覆盖能力与镀层均匀性、设备壁垒与价值量显著提升。
#PVD设备价值量水平如何？
🔥#TGV通孔形成后的表面金属化与后续增层布线均依赖PVD金属层沉积，贯穿前后道关键金属化工艺，在此过程中，#PVD设备占整线投资高达40%-50%，价值量集中度极高！
🔥#公司在TGV镀膜领域具备深厚技术积累，当前已实现孔径比12–13、孔径尺寸20–30μm高深宽比工艺能力，#客户覆盖云天半导体、三叠纪、BOE等头部企业、目前已向三叠纪交付两条产线设备、合计价值约3kw，并持续推进客户导入，#与云天沃格预计26年有望实现实质性合作，建议重视！
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。