一、合资布局稀缺赛道，深度绑定行业龙头
公司全资子公司天津硅石与鑫华科技合资成立内蒙古鑫华半导体（持股40%），共建1万吨/年电子级多晶硅项目，精准卡位12英寸半导体硅片的核心上游材料。当前12英寸硅片全球紧缺，其生产必需的电子级多晶硅技术壁垒极高、国产供给近乎空白，项目直接受益于供需缺口与国产替代双重红利。
二、鑫华科技：12英寸硅片原料“独供”，市占率超60%
鑫华科技是国内唯一、全球少数能为12英寸大硅片提供大规模、稳定电子级多晶硅的企业，打破海外寡头垄断。
• 市占率：2025年国内集成电路用高纯电子级多晶硅市占率达62%，稳居第一。
• 技术壁垒：产品纯度达13N+，通过沪硅产业、TCL中环、立昂微等头部硅片企业认证，长期锁单供货。
• 产能规模：徐州8000吨+内蒙1万吨产线，为全球最大电子级多晶硅产能，支撑12英寸硅片国产化加速。
三、协同价值：打通“多晶硅—硅片”闭环，强化半导体材料壁垒
1. 供应链安全：合资锁定1万吨/年高端产能，保障TCL中环12英寸硅片原料自主，规避海外断供风险。
2. 技术协同：共享鑫华科技13N级高纯工艺与大硅片验证经验，快速提升半导体材料技术实力。
3. 业绩弹性：鑫华科技IPO（募资13.2亿元扩产）后，合资公司产能释放+市占率提升，直接贡献投资收益。
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