一、主营业务
公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
设备零部件是集成电路和显示面板制造产业不可或缺的基础关键支撑，零部件的性能、质量和精度直接决定了生产设备的可靠性和稳定性，集成电路和显示面板制造设备零部件的本土化供应成为主要的“卡脖子”突破口。公司紧扣国家产业政策和科技创新发展战略，深耕设备零部件领域，已与国内主要集成电路制造厂商和显示面板制造厂商建立了长期稳定的合作关系，助力客户制造工艺与设备零部件升级。公司业务已覆盖客户 3、客户 4 等国内主流存储芯片制造厂商，客户 1、客户 2、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商，通过零部件的自主可控保障先进制程产线的供应链安全。同时，公司已进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链，具备一定的国际竞争力。
零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类 14nm 及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类 200 层及以上堆叠先进工艺 3D NAND 闪存芯片制造、20nm 及以下技术节点 DRAM 先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现 G10.5-G11 超大世代、4.5KV-5KV 超高压工艺和 OLED 工艺制造设备中的静电卡盘以及 PVD 设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。
设备零部件是集成电路和显示面板制造产业不可或缺的基础关键支撑，零部件的性能、质量和精度直接决定了生产设备的可靠性和稳定性，集成电路和显示面板制造设备零部件的本土化供应成为主要的“卡脖子”突破口。公司紧扣国家产业政策和科技创新发展战略，深耕设备零部件领域，已与国内主要集成电路制造厂商和显示面板制造厂商建立了长期稳定的合作关系，助力客户制造工艺与设备零部件升级。公司业务已覆盖客户 3、客户 4 等国内主流存储芯片制造厂商，客户 1、客户 2、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商，通过零部件的自主可控保障先进制程产线的供应链安全。同时，公司已进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链，具备一定的国际竞争力。
零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类 14nm 及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类 200 层及以上堆叠先进工艺 3D NAND 闪存芯片制造、20nm 及以下技术节点 DRAM 先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现 G10.5-G11 超大世代、4.5KV-5KV 超高压工艺和 OLED 工艺制造设备中的静电卡盘以及 PVD 设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。
原材料制造方面，公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。公司原材料的自主生产提升了产品质量和客制化零部件的研发生产能力，保障了公司供应链的稳定。
表面处理方面，在集成电路制造领域，公司表面处理服务已供应于逻辑类 14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造和存储类 200 层及以上堆叠先进工艺 3DNAND 闪存芯片制造。在显示面板领域，公司表面处理服务已供应于 G10.5-G11 超大世代和 AMOLED 等显示面板高端工艺产线。
公司具备坚实的研发能力，在硅、碳化硅等半导体材料的制备环节，形成了大直径单晶硅棒拉制和碳化硅气相沉积等关键材料制备技术；在硅、石英、陶瓷和碳化硅等硬脆半导体材料的高精密加工环节，形成了微深孔精密制造、曲面精加工和微深孔刻蚀等精密加工技术；在精密清洗、阳极氧化和熔射再生等表面处理环节，阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术，形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。公司还自主开发了加工刻蚀液、加工工具和装置，是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。
公司系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、重庆市先进智能工厂、重庆博士后工作站、重庆市技术创新示范企业和重庆市企业技术中心。报告期内，公司积极牵头承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目，协助行业龙头客户推进重点攻关项目国产化研发，助力国产供应链体系的完善和自主可控，保障集成电路制造行业的稳定可持续发展。公司已建立较为完整的知识产权体系，截至 2025 年 12 月 31 日，公司及子公司拥有 145 名研发人员和116 项专利，其中发明专利 61 项，在申请发明专利 50 项。
（二）主要产品及服务的基本情况
集成电路和显示面板制造设备真空腔内零部件长期处于高功率、高电压、强腐蚀等严苛反应环境中，在设备使用过程中会出现损耗、污染等情形，因此需要定期更换或进行表面处理以提升零部件性能和质量，保障芯片和显示面板生产的性能和良率。公司紧扣国家产业政策和科技创新发展战略，坚持面向经济主战场、面向国家先进产业链自主可控，深耕集成电路和显示面板产业链“卡脖子”领域，在等离子体刻蚀和薄膜沉积等生产设备核心零部件领域着力推动自主可控和科技创新。
公司零部件产品及表面处理服务的具体情况和应用环节如下：
1、半导体设备零部件产品
（1）半导体设备零部件介绍
报告期内，公司半导体设备零部件产品主要应用于等离子体刻蚀和薄膜沉积等设备的真空工艺腔体内，对产品精密度、表面洁净度和耐用性的要求较高，且部分零部件与晶圆直接接触，其产品质量直接影响设备稳定性和晶圆良率，是集成电路制造中的关键精密零部件。
（2）半导体设备零部件的应用领域
1）公司产品及服务在集成电路制造流程中的应用环节
受光刻机光波长的物理限制，当逻辑芯片制程向 14nm/7nm 及以下技术节点演进时，必须采用多重曝光与多重刻蚀工艺组合的技术方案，才能实现更小线宽的特征尺寸加工。根据 SEMI 统计数据显示，20nm 工艺需要的刻蚀步骤约为 50 次，而10nm 和 7nm 工艺所需刻蚀步骤超过 100 次。此外，随着存储芯片堆叠层数从 1XX层向 2XX/3XX 层以上演进，高深宽比刻蚀工艺的应用频次显著增加，更高堆叠层数的制造工艺亦对刻蚀速率、刻蚀精度和刻蚀稳定性提出了更为严苛的要求。在人工智能大浪潮下，高性能 CPU、GPU 和 HBM 存储芯片不仅大幅提升了对刻蚀设备的技术要求和市场需求量，也进一步提高了对相关核心零部件的技术要求。
2）公司主要产品在半导体设备中的典型应用情况
①电感耦合等离子体刻蚀设备（ICP）
②电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）
2、显示面板设备零部件产品
（1）显示面板设备零部件产品介绍
报告期内，公司用于显示面板设备的零部件产品主要应用于等离子体刻蚀和化学气相沉积设备的工艺腔体内，其中部分零部件直接与玻璃基板接触，是显示面板制造中关键精密零部件。
（2）显示面板设备零部件的应用领域
1）公司产品及服务在显示面板制造流程中的应用环节
公司产品及表面处理服务已在京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂实现稳定供应，公司产品和表面处理服务在显示面板制造流程中主要应用于如下工艺环节：
2）公司主要产品在显示面板设备中的典型应用情况
3、表面处理服务
集成电路和显示面板设备零部件在极端工艺环境（如高功率、强腐蚀性等离子体）中易受污染与损耗，表面处理技术可以提升零部件性能与使用寿命，例如通过精密清洗去除零部件表面颗粒物、通过阳极氧化提高耐腐蚀性和通过熔射再生修复零部件缺陷。随着先进工艺制程和 3D 堆叠工艺的发展，集成电路行业表面处理技术要求大幅提高，公司依托面板行业积累的表面处理技术和高强度的研发投入，半导体设备零部件表面处理业务规模持续增长。
公司表面处理服务主要包括精密清洗、阳极氧化和熔射再生，并在高致密涂层制备技术领域实现了阶段性突破，提升了腔体内零部件的耐腐蚀性和使用寿命，增强了在先进制程工艺环境下的稳定性，成功拓展了国内集成电路制造行业头部客户的表面处理业务，巩固了在国内集成电路和显示面板设备零部件领域的市场地位。
4、半导体原材料业务
公司原材料包括大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉和氧化钇陶瓷造粒粉等关键半导体材料，主要用于硅零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等核心零部件的生产。公司通过原材料的自主研发生产，满足了先进工艺客户对硅材料和碳化硅材料的定制化要求，保证了自身供应链安全性和稳定性。
5、公司重点在研产品与技术
（1）半导体静电卡盘（ESC）
半导体静电卡盘是刻蚀、薄膜沉积等设备真空腔体内的关键零部件，通过静电力固定晶圆并实现分区精准控温，直接决定晶圆加工均匀性和良率。目前全球静电卡盘市场主要由美系、日系和韩系制造商主导，包括美国 AMAT/Lam、日本Shinko/TOTO 和韩国 MiCo/LK 等，国产化率极低，国内尚无稳定量产企业。根据QY Research 数据，2022-2028 年全球静电卡盘市场销售额将由 17.9 亿美元增加至24.1 亿美元。
（2）氮化铝陶瓷加热器
陶瓷加热器是半导体薄膜沉积等设备中的重要部件，具有高精度控温与快速升降温能力。该部件与晶圆直接接触，起到承载晶圆、控制温度均匀性和稳定性的功能，优化材料沉积或刻蚀均匀度，提升晶圆良率，是半导体薄膜沉积设备中的关键零部件。目前氮化铝陶瓷加热器市场主要由日系制造商主导，包括日本 NGK/NTK、Sumitomo Electric 等国际企业，相比之下，国内该领域的产业化程度较低，国产化率不足 10%，具备稳定量产能力的企业较少。根据 QY Research 调研显示，2023 年全球半导体陶瓷加热器市场规模大约为 14.28 亿美元，预计 2030 年将达到 21.56 亿美元，2024-2030 期间年复合增长率（CAGR）为 6.2%。
（3）碳化硅气体分配盘
碳化硅气体分配盘是刻蚀工艺气体进入反应腔体的通道，用以控制刻蚀工艺气体分布的均匀性，直接影响工艺精度和晶圆良率。碳化硅气体分配盘导热性好，抗等离子体腐蚀能力比硅和石英强，使用寿命是硅气体分配盘的 2-4 倍，提高了等离子体刻蚀设备的工作在线率。全球碳化硅气体分配盘主要由日系、韩系制造商主导，国内尚无稳定量产企业。根据 QYR 的统计及预测，2023 年全球刻蚀设备用气体分配盘（含硅、金属、碳化硅材质）市场销售额达到了 9.44 亿美元，预计 2030 年将达到 15.44 亿美元，年复合增长率为 7.0%，其中碳化硅气体分配盘的比例有望持续上升。
（4）高致密涂层技术（GD Coating）
高致密涂层技术可以提高先进制程反应环境中零部件的耐等离子腐蚀能力，从而减少污染颗粒物的产生，延长零部件使用寿命和提升设备使用效率。随着半导体制造工艺向先进制程节点演进，刻蚀真空反应腔体内的设备零部件需要承受更高能量的等离子体轰击，因此刻蚀工艺对污染颗粒物的管控要求显著提升。目前等离子熔射等涂层技术的孔隙率可以达到 1-3%，而高致密涂层技术的目标是将孔隙率控制在趋近于 0 的水平。目前，高致密涂层技术主要被日韩企业垄断，国内尚未实现稳定量产。
6、主营业务收入构成
二、行业基本情况
（一）所属行业
根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码：C39）下的“电子专用材料制造”（代码：C3985）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.3 高储能和关键电子材料制造”。
三、行业情况
1、半导体行业
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用。半导体产业发展是推动一国经济和科技发展的重要力量，其发展水平已成为衡量一个国家或地区现代化程度以及综合实力的重要标志。半导体产业领域业已成为当前国家间竞争的焦点之一。据半导体产业协会（SIA）公布数据显示，2024 年全球半导体销售额达 6,276亿美元，同比增长 19.1%。根据 WSTS 统计，2025 年全球半导体市场规模将达到 7,009亿美元，2026 年的全球半导体市场规模将进一步上升 8.5%至 7,607 亿美元。
（1）半导体产业链
从产业链结构来看，半导体产业链由上、中、下游三部分组成，其中上游包括半导体材料、半导体设备、EDA 软件、IP 核等支撑产业；中游包括设计、制造和封测等核心产业；下游则为消费电子、汽车电子、物联网等具体终端应用产业。
公司主要聚焦于芯片制造环节，主要为晶圆厂供应刻蚀、薄膜沉积设备零部件产品及表面处理服务，位于半导体产业链中游。
（2）半导体设备行业
半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备（前道设备）和封装、测试设备（后道设备）。在前道晶圆制造过程中，主要有六大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入和抛光，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是前道工艺的三大核心工艺，相应的设备直接影响芯片的制程精度和生产良率。
全球半导体设备行业随下游终端产品景气度每隔 3-4 年会呈周期性变动趋势。当下游终端产品技术迭代更新，激增的需求将带动资本向上游晶圆厂涌入，推动全球晶圆厂持续扩产。与此同时，随着技术节点的不断缩小，半导体设备投资呈大幅上升的趋势，成为半导体设备销售额增长的主要驱动力之一。根据 SEMI 数据，2024年全球半导体设备出货金额达到 1,171 亿美元，相较 2023 年的 1,063 亿美元增长 10%。作为全球最大的半导体市场，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球市场。2024年中国大陆半导体设备销售额为 495 亿美元，占全球半导体设备销售的 42.3%，同比增长 35%。2024 年全球市场前道工艺（晶圆制造）设备销售额预计为 1,042 亿美元，销售占比超过 80%，其中前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大。
1）刻蚀设备行业概况
根据刻蚀方法不同，刻蚀主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差，通常用于工艺尺寸较大的应用，或用于干法刻蚀后清洗残留物等。干法刻蚀是目前主流的刻蚀技术，其中以等离子体干法刻蚀为主。按照被刻蚀的材料类型不同，干法刻蚀主要可分成三种：金属刻蚀、介质刻蚀和硅刻蚀。根据产生等离子体方法不同，干法刻蚀主要分为电容耦合等离子体刻蚀（CCP）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP）。
其中干法刻蚀按照刻蚀材料进一步划分：
据 Mordor Intelligence 数据统计，2024 年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为238 亿美元，预计到 2029 年增长至 343.2 亿美元，年复合增长率为 7.60%，刻蚀设备零部件产品的市场规模也随之受益。目前 LAM、TEL 和 AMAT 三家占全球干法刻蚀设备的份额占比较高，行业集中度高。
2）薄膜沉积设备行业概况
根据工作原理不同，薄膜沉积工艺可分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等。根据 Maximize Market Research 数据，全球薄膜沉积设备整体规模稳定增长，2023 年市场规模为 260 亿美元，预计至 2029 年市场规模可达 559 亿美元。在全球 CVD 设备市场中，AMAT、LAM、TEL 和 ASMI四大厂商占据了市场主要份额，行业集中度高。
（3）半导体设备零部件行业
半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，是半导体设备的重要组成部分。零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备运行的可靠性和稳定性，是半导体设备的核心构成，对性能和成本起到决定性作用，因而是决定半导体设备产业发展水平的关键因素。
1）半导体设备零部件产业链
半导体设备零部件产业链的上游包括硅、石英、陶瓷、金属等原材料供应商，产业链中游包括设备及零部件制造商，产业链的下游为晶圆厂。
从需求端角度，晶圆厂采购设备零部件主要有两种模式，具体如下：
设备厂商并不直接生产零部件，通常指定其认证的零部件制造商生产配套零部件，即间接供应商通常根据设备厂商的需求定制生产设备零部件，属于 OEM 代工模式。晶圆厂通常在设备质保期内，会向设备厂商采购零部件作为备件。设备质保期过后，亦会向通过其认证的直接供应商采购零部件，用作现有设备零部件的替换备件。
2）半导体设备零部件分类
按照应用领域划分，半导体零部件主要包含机械类、气体/液体/真空系统类、电气类、机电一体类、仪器仪表类以及光学类零部件。
据 IC World2020 公开的 20 类半导体核心零部件产品的 44 家主要供应商数据，美国供应商有 20 家，约占 45%；日本供应商 16 家，约占 36%；德国供应商 2 家，瑞士供应商 2 家，韩国供应商 2 家，英国供应商 1 家等，全部为境外供应商，且以美国和日本的厂商为主。近年来，随着国产化进程加快，中国本土核心零部件供应商的规模和实力迅速增强，但与国际同行业相比，差距仍然较大。
公司应用于半导体设备的零部件产品主要包括石英零部件、硅零部件、碳化硅零部件和工程塑料零部件等产品，且应用于半导体设备真空腔内，属于机械类零部件中的具有耗材特征的非金属零部件。
3）半导体设备非金属零部件介绍
晶 圆 厂 采 购 的 零 部 件 可 归 纳 为 非 消 耗 型 （ Non-Consumable ） 和 消 耗 型（Consumable）零部件。其中包括硅、石英、碳化硅在内的半导体设备非金属零部件属于消耗型零部件。非金属零部件在半导体设备中的应用情况如下：
①刻蚀设备
用于刻蚀设备中的非金属零部件主要是硅、石英、碳化硅等零部件。相较其他材料，硅、石英和碳化硅材料纯度较高，耐腐蚀性强，在刻蚀设备反应腔体中不易导致缺陷，可以聚焦反应腔体内的等离子体，满足工艺要求。因此，硅、石英和碳化硅等零部件在刻蚀设备中的用量较大，且更换周期相对较短，陶瓷零部件也应用于刻蚀设备中，但更换周期相对较长。
摩尔定律指出芯片上可接纳的元器件数目每隔 18-24 个月会增加一倍，性能也将提升一倍，该定律不断推动芯片线宽缩小。不断缩小的芯片线宽要求晶圆制造工序道数大幅增加，个别制造工序需百道以上，例如制造 7nm 芯片所需的刻蚀步骤达140 道，较 14nm 芯片提升了 115%，同时对刻蚀设备在均匀性、高选择比、效率等各维度都提出了更高的要求，刻蚀设备在先进半导体产线中的投资占比也因此持续上升，也拉动消耗型非金属零部件的需求。
②薄膜沉积设备
用于薄膜沉积设备中的非金属零部件主要是陶瓷零部件。由于陶瓷具有一定的耐腐蚀性、耐高温性等特点，由陶瓷材料制成的零部件在反应室可以承受腐蚀性气体和高温的影响，包括陶瓷筒、陶瓷板在内的陶瓷零部件大约 1-3 年需要更换一次。
4）半导体设备零部件市场规模
根据弗若斯特沙利文数据，2024 年，在国内晶圆厂的半导体设备零部件整体177.2 亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比达到了 71.4%，采购额达到126.6 亿元。未来，随着国内晶圆厂加大对零部件厂商的采购力度，预计向零部件厂商直接采购的比例将逐步上升。预计到 2029 年，国内晶圆厂向零部件厂商直接采购的占比将达到 80.3%，采购额将达到 291.8 亿元。
5）半导体设备非金属零部件市场规模
因损耗较多，与金属零部件相比，半导体设备的非金属零部件采购以消耗型零部件为主，晶圆厂向零部件厂商直接采购非金属零部件的占比也更高。
根据弗若斯特沙利文数据，2024 年，在国内晶圆厂的非金属零部件整体 113.5亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比达到了 70.8%，采购额达到 80.4 亿元。未来，随着晶圆厂加大对关键零部件供应链的自主把控力度，以及对本土供应商的积极扶持，预计向零部件厂商直接采购的比例将逐步提高。预计到 2029 年，在国内晶圆厂的非金属零部件整体 262.7 亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比将达到 80.7%，采购额达到 212.0 亿元。
①石英零部件市场规模
根据弗若斯特沙利文数据，2024 年，在晶圆厂 34.8 亿元的石英零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为 22.7 亿元，占比 65.3%，预计在 2029 年可达 56.5 亿元，占比 75.9%。
②陶瓷零部件市场规模
根据弗若斯特沙利文数据，2024 年，在晶圆厂 29.4 亿元的陶瓷零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为 19.3 亿元，占比 65.6%，预计 2029 年可达 52.5 亿元，占比 75.3%。
③硅零部件市场规模
根据弗若斯特沙利文数据，2024 年，在晶圆厂 43.8 亿元的硅零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为 35.7 亿元，占比 81.6%，预计 2029 年可达 96.9 亿元，占比 89.22%。
2、显示面板行业
显示面板主要分为液晶（LCD）显示面板和有机发光二极管（OLED）显示面板两大类。其中，LCD 由于其技术的成熟性，以及在大屏幕显示如电视、笔记本电脑等的广泛应用，总需求和市场份额占比较大。OLED 因其独特的柔性特质，能满足曲面和折叠屏的需求，被广泛应用于手机等小屏幕显示领域，同时也应用于一些新兴的电子产品如 VR、可穿戴设备等，需求增速更快。
根据 Omdia 数据，2024 年全球显示面板的出货面积约 2.63 亿平方米，同比增长 6%，市场规模约 1,338 亿美元，同比增长 13%，后续将呈现稳定增长趋势。预计2030 年，面板市场规模将达到 1,487 亿美元，面板出货总量达到 40.8 亿片，出货总面积达到 3.3 亿平方米。
（1）显示面板产业链
液晶面板的产业链分为上游材料，如玻璃基板、彩色滤光、驱动 IC、偏光片和液晶等；中游组装则是电源管理、控制集成电路和液晶面板（阵列、成盒、模组）；下游则是电视、智能手机和笔记本等面向用户的终端产品。
公司主要聚焦于显示面板制造环节，为薄膜沉积、刻蚀和蒸镀设备提供零部件产品及表面处理服务，属于显示面板产业链中游。
（2）显示面板设备行业
LCD 与 OLED 生产工艺均可分为前段 Array、中段 Cell 与后段 Module 三部分。
在前段 Array 制程中，LCD 和 OLED 工艺和设备大致相同，与半导体类似，都需要刻蚀设备和薄膜沉积设备。在中段 Cell 制程中，LCD 与 OLED 的制程差异较大，OLED 需要蒸镀设备。在后段 Module 制程中，LCD 与 OLED 的工艺设备大致相同，主要设备有绑定、贴合、点胶和检测等设备。
Array 制程和 Cell 制程中，核心设备依然由外国企业所垄断，尤其是在 OLED设备领域，蒸镀设备市场几乎被日本 Tokki、韩国 Sunic 等厂商垄断，检测设备中部分国产设备可供替代。在后段 Module 制程中，绑定、贴合和检测设备中国产比例较高。
（3）显示面板设备零部件行业
显示面板设备零部件是显示面板设备制造过程中的核心组件，同时也是保障显示面板厂商产线效率、产品性能和良品率等关键因素之一。
1）显示面板设备零部件产业链
显示面板设备零部件产业链的上游包括石英、陶瓷、金属等原材料供应商，产业链中游包括设备及零部件制造商，产业链的下游为 LCD、OLED 等各类显示面板厂商。
资料来源：公开资料整理
设备厂商并不直接生产零部件，通常指定其认证的零部件制造商生产配套零部件，即间接供应商通常根据设备厂商的需求定制生产设备零部件，属于 OEM 代工模式。显示面板厂商通常在设备质保期内，向设备厂商采购零部件。设备质保期期满后，亦会向通过其认证的直接供应商采购零部件。
2）显示面板设备零部件分类
显示面板零部件可以分为标准类和加工类两大类。标准类零部件通常是指通用化、规格明确的部件，包括电控部件、视觉部件、机械部件和气动部件等，此类零部件产品除应用于显示面板设备外，还可用于其他行业的制造设备。加工类零部件则指专门为显示面板设备设计和生产的，需与显示面板设备高度适配的零部件。
3）显示面板设备零部件市场规模
公司显示面板设备零部件产品以定制化产品为主，需与显示面板设备适配，属于加工类零部件。从需求端角度，根据弗若斯特沙利文数据，2023 年，在显示面板厂商 56.2 亿元的零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为 47.8 亿元，占比85.1%，预计 2028 年可达 81.3 亿元，占比 90.3%。
4）显示面板设备非金属零部件市场规模
根据弗若斯特沙利文数据，2023 年，在显示面板厂商 16.4 亿元的非金属零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为 14.1 亿元，占比 86.0%，预计 2028 年可达 24.2 亿元，占比 90.6%。
5）显示面板设备金属零部件市场规模
根据弗若斯特沙利文数据，2023 年，在显示面板厂商整体 39.7 亿元的金属零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为 33.7 亿元，占比 84.9%，预计 2028 年可达 57.1 亿元，占比 90.1%。
根据弗若斯特沙利文数据，2023 年，在显示面板厂商整体 4.9 亿元的显示面板设备陶瓷零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为 4.2 亿元，占比 84.8%，预计在 2028 年可达到 7.4 亿元，占比 89.2%。
5）显示面板设备金属零部件市场规模
根据弗若斯特沙利文数据，2023 年，在显示面板厂商整体 39.7 亿元的金属零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为 33.7 亿元，占比 84.9%，预计 2028 年可达 57.1 亿元，占比 90.1%。
3、半导体和显示面板设备零部件表面处理行业
表面处理既是硅、石英、陶瓷和金属等材质零部件制造的主要工序之一，也可用于旧零部件的更新，如精密清洗可以清除其表面的污染附着物，阳极氧化和熔射再生可以改善或克服母材弱点，提高零部件的耐腐蚀性，延长使用寿命。根据弗若斯特沙利文数据，针对新品制造的表面处理服务市场规模相对较小（仅考虑由设备厂商委托专业第三方表面处理服务厂商的部分，不包括设备厂商自行实施的部分），仅约占整体市场规模的 5%；对旧零部件的表面处理约占整体市场规模的 95%，是行业主要需求来源。
（1）表面处理分类
半导体及显示面板设备反应腔内零部件由于长期处于真空、高温、高电压的特殊环境，需通过表面处理工艺，实现零部件在特殊环境下的耐腐蚀、耐击穿电压、耐高温、平整度、洁净度和粗糙度等性能，因此表面处理是设备零部件生产以及再生的核心工序，直接影响设备零部件的核心性能，对设备和工艺稳定性、质量和良率有重要影响。表面处理主要包括精密清洗、阳极氧化和熔射再生等工序。
1）精密清洗
在集成电路和显示面板制造过程中，污染物会附着在设备零部件表面，尤其是腔体内零部件由于直接暴露在工艺反应环境中，其表面会吸附多种副产物。精密清洗主要采用物理清洗、化学清洗等方式去除设备零部件的表面污染物，防止污染物影响晶圆和玻璃基板的良率。
2）阳极氧化
阳极氧化是将铝合金材质零部件置于特定环境下的电解液中，通过电化学反应，使其表面形成几十至几百微米厚的氧化膜，以此改善零部件表面的硬度、耐磨性和耐腐蚀性，从而有效提高腔体部件对工艺反应环境的耐电压性能和耐腐蚀性能。
3）熔射再生
通过使用少量特殊材料制备特殊功能涂层，显著提高零部件表面耐腐蚀性能，形成特定表面形貌，延长使用寿命。公司的熔射再生服务主要包括等离子熔射和电弧铝熔射。
① 等离子熔射
等离子喷枪以等离子体的方式，将熔射粉高温熔化，形成中心温度 1 万度以上的高速等离子焰流，使其沉积到各类材质的基体表面，以提高其耐腐蚀性。
② 电弧铝熔射
电弧铝熔射是利用大电流产生的电弧将两股线状铝材熔化，使用高速气流将熔化的铝雾化并加速喷向基材，从而在零部件基材表面涂覆铝层，以形成零部件的特定表面形貌。
（2）表面处理产业链
随着半导体和显示面板行业的发展，表面处理行业也经历了如下演化过程：
（3）表面处理市场规模
1）半导体设备表面处理服务市场规模
随着中国半导体行业的不断发展，中国晶圆厂产能迅速扩大，也相应带动了相关表面处理服务市场的发展。
根据弗若斯特沙利文数据，按表面处理服务提供商收入角度统计，中国半导体设备零部件表面处理服务市场规模从2019年的16.5亿元上升至2023年的34.6亿元，期间的年复合增长率达到 20.3%，预计 2028 年市场规模将达到 57.1 亿元。根据弗若斯特沙利文数据，按表面处理服务类型统计，精密清洗服务所占比例最高，其次是熔射再生和阳极氧化。2023 年，精密清洗、熔射再生及阳极氧化服务占比分别为59.8%、30.1%和 8.1%，预计 2024-2028 年，精密清洗、熔射再生和阳极氧化服务的复合增长率分别为 8.3%、12.9%和 15.3%。
2）显示面板设备表面处理服务市场规模
随着我国显示面板产能规模不断增长，显示面板设备及零部件市场需求不断增加，零部件相关的表面处理服务市场也快速发展。
根据弗若斯特沙利文数据，按表面处理服务提供商收入角度统计，显示面板相关的表面处理服务市场规模由 2019 年的 9.8 亿元增长至 2023 年的 21.9 亿元，期间年复合增长率为 22.3%，2028 年市场规模将达到 37.0 亿元。根据弗若斯特沙利文数据，按表面处理服务类型统计，熔射再生所占比例最高，其次是精密清洗和阳极氧化，2023 年，熔射再生、精密清洗及阳极氧化服务占比分别为 40.6%、29.2%和 25.6%，预计 2024-2028 年，熔射再生、精密清洗及阳极氧化服务的复合增长率分别为 12.0%、10.2%和 12.6%。
四、竞争对手
国产替代进程启动前，集成电路和显示面板设备制造领域主要由国外企业主导，其核心零部件供应链也高度依赖海外供应商。相较于本土零部件供应商，国外同行业企业在经营规模、技术实力及品牌声誉等方面更具优势。近年来，随着本土集成电路和显示面板制造企业日益重视培育本土供应链体系，加之本土设备厂商的快速崛起，国内零部件供应商迎来了重要发展机遇。但囿于资金实力和技术实力，本土供应商普遍呈现以下特征：经营品类较为单一，多聚焦于特定材料或单一产品类别；技术路线以成熟制程配套为主，在先进制程领域配套能力相对薄弱；大多只具备在局部产品领域进行国产替代，不具备较强的自主设计开发能力和协助客户提升工艺水平的能力。因此，目前市场格局呈现企业较多、规模较小的特点，具备多品类、一体化业务平台和协助客户进行工艺升级的企业较少。
（1）半导体设备零部件市场
公司的半导体设备零部件产品主要为石英零部件、硅零部件、碳化硅零部件和工程塑料零部件，属于半导体设备机械类非金属零部件，行业内的主要企业可以分为以盾源聚芯（Ferrotec）、Hana、Coorstek、SK Enpulse、三菱材料和 Worldex 为代表的外资背景企业，以及以臻宝科技、凯德石英、珂玛科技、浙江泓芯、菲利华和卡贝尼等为代表的本土企业。
（2）显示面板设备零部件市场
公司的显示面板设备零部件产品主要为陶瓷零部件，属于显示面板设备加工类零部件，行业内的主要企业可以分为以 SK Enpulse 等为代表的海外企业，以及以臻宝科技、珂玛科技和卡贝尼为代表的本土企业。上述同行业公司中，SK Enpulse 作为直接供应商，主要供应显示面板厂商 LG 显示。
（3）半导体设备及显示面板设备零部件表面处理服务市场
中国半导体及显示面板设备零部件表面处理服务提供商主要可分为两类，即以KoMiCo、世禾科技、富乐德（Ferrotec）为代表的国外和中国台湾地区企业，以及以臻宝科技、芜湖通潮、合肥微睿和珂玛科技为代表的中国大陆本土企业。
3、公司市场地位
公司系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、重庆市先进智能工厂、重庆博士后工作站、重庆市技术创新示范企业和重庆市企业技术中心等。报告期内，公司积极承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目，并协同行业龙头客户开发超厚曲面硅上部电极、氧化钇陶瓷零部件、碳化硅零部件等客制化设备零部件，助力等离子体刻蚀和薄膜沉积等生产设备的关键零部件自主可控，保障供应链安全，推动国内制造业转型升级。
零部件产品方面，公司已批量供应客户 3、客户 4 等存储芯片制造厂商、客户 1、客户 2、晶合集成等国内前十大晶圆代工厂以及格罗方德、联华电子等全球前十晶圆代工厂商。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额 4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为 8.8%。
表面处理方面，公司在熔射再生的稳定性、耐电压性、孔隙率以及阳极氧化扩孔率等方面处于国内领先水平，且综合服务能力较强。根据弗若斯特沙利文数据，2023 年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司市场排名第四，收入市场份额为 2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为 6.3%。
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2026年一季度
2025年度
营业总收入(元)
2.23亿
8.68亿
净利润(元)
5102.55万
2.26亿
扣非净利润(元)
4818.79万
2.21亿
发行股数 不超过量3,882.26 万股，超额配售选择权:
发行后总股本不超过15,529.03 万股。
行业市盈率:67.97倍(2026.6.5数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):145.71(神工股份)、211.21(凯德石英)、141.44(菲利华)、162.90(珂玛科技)、78.20(富乐德)去除极值132.06
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):146.42(神工股份)、263.54(凯德石英)、109.03(菲利华)、256.57(珂玛科技)、81.26(富乐德)去除极值112.24
公司EPS静态不扣非:1.46
公司EPS静态扣非:1.42
公司EPS动态不扣非:1.31
公司EPS动态不扣非:1.24
公司EPSTTM不扣非:1.59
公司EPSTTM扣非:1.53
拟募集资金119,752.30万元,募集资金需要发行价:30.85元,实际募集资金:亿元。
募集资金用途:1半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目 2臻宝科技研发中心建设项目 3上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目
6月发行新股数量2支。5月发行新股数量6支。今年总共发行43支。
电子 -- 半导体 -- 半导体材料
所属地域：重庆市
主营业务：提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。
产品名称：硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品、熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务、曲面硅上部电极、硅上部电极、硅环、石英环、石英盘、石英喷嘴、石英气体分配盘、石英窗、碳化硅环、塑料固定座、塑料导热垫圈、陶瓷筒、陶瓷杆、陶瓷板、上部电极、静电卡盘、壁板、精密清洗、阳极氧化、等离子熔射、电弧铝熔射、大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料、陶瓷造粒粉体
控股股东：王兵(持有重庆臻宝科技股份有限公司股份比例：48.03% )
实际控制人：王兵
(持有重庆臻宝科技股份有限公司股份比例：48.03%)
是否有战略配售:
股是否有保荐公司跟投:(深圳主板)
行业市盈率预估发行价:96.52元，可比公司预估市盈率发行价静态:187.53元，可比公司预估市盈率发行价动态:159.38元。
实际发行价:元发行流通市值:亿,发行总市值:亿
价格区间:147.03元,最高:191.81元,最低:106.45元.是否有炒作价值:
动态行业市盈率预估发行价:89.04元。
上市首日市盈率:(动)、(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 否 可比公司市盈率是否高估:否
公司EPS动态不扣非:1.31公司EPSTTM不扣非:1.59
预计中报业绩：净利润1.050亿元至1.150亿元，增长幅度为23.26%至35.00%EPS1.48PE
是否建议申购:估值没有问题，可以申购。
行业:半导体行业、半导体设备行业、刻蚀设备行业、薄膜沉积设备行业、半导体设备零部件行业、显示面板行业。
关键字:公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。
公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。
1、半导体设备零部件产品→曲面硅上部电极、硅上部电极、硅环、石英环、石英盘、石英喷嘴、石英气体分配盘、石英窗、碳化硅环、塑料固定座、塑料导热垫圈。
2、显示面板设备零部件产品→陶瓷筒、陶瓷杆 、陶瓷板、上部电极、静电卡盘、壁板。
3、表面处理服务→精密清洗、阳极氧化、熔射再生(等 离子 熔射、电 弧铝 熔射)
4、半导体原材料业务→硅棒（单晶、多晶）、化学气相沉积碳化硅、陶瓷造粒粉。
5、公司重点在研产品与技术（1）半导体静电卡盘（ESC）（2）氮化铝陶瓷加热器（3）碳化硅气体分配盘（4）高致密涂层技术（GD Coating）
半导体和显示面板设备零部件行业:1 Ferrotec2 贺利氏 3 京瓷集团4 Coorstek5 NGK6 SK Enpulse7 三菱材料8 Hana9 Silfex10 Worldex 11 盾源聚芯12 神工股份13 凯德石英14 菲利华15 浙江泓芯16 珂玛科技17 卡贝尼18 Nikkoshi 19 芜湖通潮20 合肥微睿21 亦盛精密22 杭州睿昇23 上海强华
半导体和显示面板设备表面处理服务行业:1 KoMiCo2 西诺斯3 科秉电子4 Nikkoshi 5 世禾科技 6 富乐德7 珂玛科技8 合肥微睿
发行公告可比公司:臻宝科技、神工股份、凯德石英、菲利华、珂玛科技、富乐德.
发行价:元，溢价率%，TTM%，实际开盘%
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