公司回答表示，尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体（881121）封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN 等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装（886009）领域的需求持续增长。感谢您的关注。
董秘您好，感谢您积极的回答投资者的问题，比起不回答投资者问题的公司，我更加愿意相信你这种公司，请问一下查询到公司是全球唯二能量产 0.2μm 纳米晶 + 螺旋内冷孔棒材的企业（另一家是日本住友），国内市占率已超 40%，我想问下国际市场如何，有进入哪些国际大厂的供应链温州宏丰：尊敬的投资者，您好。公司纳米晶硬质合金、带螺旋内冷孔棒材、枪钻等高附加值产品，已获得国内外知名客户的广泛认可。因商业保密协议，具体客户名称不便披露。感谢您的关注。
董秘，您好！英伟达Rubin系列AI服务器已大规模采用M9高硬度板材，行业数据显示M9材料使PCB钻针寿命从传统的数千孔骤降至100-200孔/针，消耗速度提升5-10倍，PCB钻针行业正迎来量价齐升。请问，公司硬质合金是否已应用于M9板材专用的PCB钻针？温州宏丰：尊敬的投资者，您好。公司生产的部分型号硬质合金棒材是制造PCB钻针的核心原材料，AI服务器M9板材带来的PCB钻针需求变化，确实是行业的重要趋势，公司将密切关注M9等新材料应用带来的市场机遇，积极与客户合作开发适配的高性能产品。感谢您的关注。
1.
纳米晶硬质合金微钻（PCB钻针基材）
- 用于AI服务器高层数（24–40层）、高密度PCB钻孔（0.25mm以下超微钻）。
- 全球唯二（对标日本住友）能量产0.2μm纳米晶+螺旋内冷孔棒材，寿命是普通合金钻3倍。
- 已绑定深南电路、生益科技等头部PCB厂，市占率40%+。
2.
半导体蚀刻引线框架（芯片封装“骨架”）
- 先进封装（Chiplet/2.5D/3D）核心材料，适配AI芯片高密度、高散热需求 。
- 子公司宏丰半导体年产3000万条产线试生产，通过长电科技、通富微电认证，打破日韩垄断。
3.
极薄铜箔（算力/高频电路）
- 用于AI服务器高频高速PCB、数据中心电源，5μm高抗/4μm中抗极薄铜箔技术突破。
请问：贵公司在互动说至 2025年年底，公司已顺利完成锂电铜箔一期项目的建设。公司铜箔业务收入逐年增长，请问公司在铜箔有专利技术或工艺吗？能生产HVLP铜箔吗？未来年产能多少万吨？谢谢。温州宏丰：尊敬的投资者，您好。公司控股子公司浙江宏丰铜箔有限公司拥有授权专利7 项，另有6 项专利正在申请中，覆盖铜箔生产工艺、产品性能等多个关键技术领域。公司目前尚未生产HVLP铜箔。公司现阶段生产的铜箔以锂电铜箔为主， PCB铜箔产线正在按计划加快建设，未来将根据客户认证进度，逐步释放产能，规划年产能2万吨。感谢您的关注。4.
电接触复合材料（数据中心熔断器/高压触点）
- 进入施耐德、伊顿供应链，间接绑定英伟达AI服务器电源生态。
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