HVLP5代铜箔弯道超车——宝明科技
HVLP5代铜箔弯道超车——宝明科技HVLP5代产品在台湾头部客户验证。
宝明科技
公司主业LED背光源于今年二季度首次扭亏，主业开始出现拐点。第二成长曲线锂电复合铜箔业务进展顺利，#在主要动力、储能、消费电池等客户端实现了量产导入，静待客户端量产应用，行业空间千亿以上。公司产品技术遥遥领先。
同时公司于近期战略合作英伟达台湾头部供应商直接参与HVLP5代产品的合作开发，利用其玻璃基板镀膜工艺使其产品粗糙度等性能参数大幅满足客户要求，已经通过客户验证通过，目前根据客户的其他要求在产品优化定型。
全球AI算力爆发推动高端封装基板（IC载板）需求激增，HVLP（极低轮廓）铜箔作为关键基材，长期由日本三井、古河等巨头掌控。而宝明科技近期传来重磅突破：
公司与英伟达台湾核心供应链企业达成战略合作，共同开发HVLP5代铜箔产品。
凭借在玻璃基板镀膜领域的深厚积累，宝明成功将铜箔表面粗糙度（Rz）控制在1微米以内，远超行业现行标准，已通过台湾头部客户验证！
宝明科技（惠州）：HVLP5代粗糙度Rz值达0.18μm，获苹果、英伟达测试，技术潜力突出。宝明科技子公司聚赫新材开发的HVLP5代高频高速低损耗铜箔，表面粗糙度（Rz值）达到0.18μm（部分资料提及
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