免责声明：本文源于网络信息；每个人要有自己的理解，仅供大家学习;如有侵权，后台联系立马删！
设个星标，别到时候找不到👆
一、短文
1、钨价与硬质合金暴涨：
钨精矿：截至6月10日，SMM 65%黑钨精矿报价回升至 52.5万元/标吨，连续多日上涨，中长期维持全球紧平衡。
硬质合金制品：Q1价格飙升至 88.6万元/吨，同比翻倍，毛利率高达 51%。日本原材料紧缺加剧高端棒材稀缺性，市场尚未完全定价。
钻针市场阶跃式抬升：
6月产业链开启拉货，预估2026-2028年 AI 钻针市场规模分别达 120、260、400亿元，持续供不应求。
2、中泰证券 点评｜炬光科技：瑞士炬光签订1300万美元技术许可协议0610
1??关键词：微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器（即PIC端异型透镜）
2??核心：#联合研发&根据客户需求定制化开发，炬光提供技术交付、 工艺建立和验证等服务，客户可修改/制造/使用/销售/进出口/设计/测试和分销产品，有助于公司在 CPO领域所参与的边缘耦合技术路线推广。
3、VPD产业趋势下面，看好两个方向1、预埋PCB；2、DrMOS国产替代。本篇为埋嵌PCB部分。
重点标的：中富、世运
✅中富三次电源垂直供电的PCB；世运LPU算力卡PCB。
主业角度中富PCB物料准备充分，预计二季度超预期；世运因海外客户为主调价有周期，二季度大幅改善，三季度有望回历史正常较好的盈利水平。
有报告细节需求请联系@庄恬心🌀天风汽车 和@高鑫🌀天风电新
4、20:34:42 【美国5月CPI同比上涨4.2% 美联储年内加息25个基点预期概率上升】财联社6月10日电，美国劳工部10日发布的数据显示，受能源价格上涨推动，美国5月消费者价格指数（CPI）同比上涨4.2%，创2023年5月以来新高。剔除食品和能源价格后，美国5月核心CPI同比上涨2.9%。分析人士认为，上周五远高出预期的非农数据已令市场降息预期消退，芝商所“美联储观察工具”显示，美联储年内加息25个基点的预期概率已升至约43%，并且不排除年内累计加息50个基点的可能。 (央视财经)
5、先知点评华丰段子，这小作文的份额存疑，毕竟有四家供应商，进度也不符合上周点评，拿大批量的订单应该是月底，至于订单的倍数是因为之前基数低，看好昇腾但对这样的小作文还是保持谨慎态度。#先知研报
6、各位领导，我们于6月10号最新跟踪到#江丰电子靶材涨价幅度大超预期（之前预计20-25%，实际情况至少涨40%），公司是国内靶材龙一，后续确定性受益于靶材涨价+对日替代。
此外，在半导体零部件景气周期中公司同样受益，我们预计上半年公司半导体零部件订单同比增长50%+，GKJ相关零部件快速上量中。
我们预计，公司二季度报表有望开始部分反应靶材涨价，往后看几个季度业绩增长趋势确定。
当前继续重点推j！
?欢迎电话交流最新边际，财通电子江丰#最深度最前沿最前瞻
7、工业硅传：
1，）没有配余热发电的淘汰
2，）加绿电，成本增加
3，）33000的加了氯化钙产量增加，硅粉变危固
4.新疆的工业硅会议说废渣含氯离子，会腐蚀钢筋，要严查，提高成本
8、江丰电子 零部件市值显著低估，26H1同比增速大几十，百亿产能、卡脖子非金属占一半，最难单品静电卡盘26年预计10倍增长；靶材由紧平衡转向供不应求，涨价有望中报开始体现~一阶段看1000e(靶材400+零部件600)最新情况 欢迎联系 杜先康 #按计算器的。
9、部分重点标的午间前沿更新【东北计算机】
1??德福科技：与SX战略，7月hvlp预计出货400t/月，hvlp4可能将近100t/月，上调第一目标至1300e。
By zyy
10、继博通后，高通字节项目暂停[抱拳]
事实证明，国产CSP ASIC业务，美国大厂受限严格，国内厂商是唯一选择【芯原股份】出处未知，谨慎查阅！
11、【英伟达 CPO 交换机进展 核心受益标的梳理】
英伟达官宣 GB300 集群配套 CPO 交换机，标志着 CPO 规模化商用正式提速，产业链受益标：
1.）天孚通信：CPO 光引擎核心供应商，绑定英伟达平台，订单确定性最高
2.）联特科技：CPO 光引擎通过英伟达认证，板块逆势走强，弹性最强
3.）罗博特科：CPO 自动化封装设备龙头，解决量产良率瓶颈，受益扩产需求
4.）光库科技：CPO 关键铌酸锂调制器 / 隔离器供应商，适配高速传输需求
5.）长光华芯：CPO 光引擎激光器芯片配套，受益高速光芯片国产替代
⚠️ 仅为产业逻辑分享，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。
12、罗博特科观点
注意semi专门提示看好！昨天semi关于cpo的观点，在看到CPO大量出货之前，总会有各种各样的声音，这里谈两点：1.良率等问题，只是工程问题，一直在持续优化中，产业趋势不变；2.semi在报告中专门强调看好罗博特科，因为cpo检测变得更加重要！而且检测设备会前置下单。
13、关于胜宏小作文（来源未知）
800VHVDC的延后在于胜宏的板子出了问题，今年只能按+/-400V出货，对胜宏影响仅是800V高端板卡带来的毛利提升延后，但麦米原本寄望于下半年在这一代跟台厂同台竞技，时间又得延后，影响还是有点儿，另外受影响的还有超容龙头
14、汇顶科技业务动态
指纹ic近期因为市场缺货，价格普涨20%+。
大客户：1）openai硬件订单；2）苹果客户验证进展。长期空间：15亿部ai终端60%份额8usd全家桶*20%净利率=100亿利润增量。逻辑：指纹识别在AI终端时代，“需求爆发”的同时“供给出清”，汇顶作为行业龙头充分受益。目前是端测AI预期差最大的新模块。
二、🔥硬质合金制品棒料（钨钢，钨+钴）是PCB钻针原材料，被视为比钻针本身更“卡脖子”的环节。根据券商纪要，Q1硬质合金制品涨价到88.6万/吨，同比翻倍，毛利率高达51%。
【通裕重工】全资孙公司济南冶科所年产硬质合金1500吨，包含各规格硬质合金棒材600吨，广泛应用于印制电路板刀具，也可加工PCB微钻，各项性能指标优于同行业水平。
按88.6万/吨以及51%毛利率计算，1500吨对应6.8亿毛利，再造一个通裕重工。
钻针上下游每个环节都被爆炒，同是硬质合金的欧科亿、温州宏丰都是翻倍翻倍甚至三五倍，通裕重工很低估。
PCB钻孔——产业链弹性最强的环节
#观点更新：
基本面层面，产业链rubin 6月拉货，钻针作为OPEX核心耗材、反应最早。#6月有望看到钻针头部厂商的单价、需求量出现阶跃式抬升。我们预估26-28年AI钻针总市场规模分别为120、260、400亿元，且持续供不应求。去年10月，我们即提出钻针是AI PCB产业链量价利弹性最强环节，目前看下来，钻针环节的业绩兑现度、asp及利润率同环比趋势确是最佳且有望持续。
投资层面，头部钻针厂一马当先、市值打开空间。#中钨高新旗下金洲精工底蕴深厚且近期60倍以上高长径比钻针有突破，当前估值性价比突出。
其他通过并购产能进入钻针行业的，潜在业绩释放弹性较大，包括民爆光电等。
#月度产能释放最快、ASP边际提升最高的公司、弹性最强。
中信机械
三、❗【天风电新】PCB上游再更新-0610
———————————
1、\t铜冠铜箔—— 关键词：HVLP4 良率超预期
目前正处于快速准备HVLP 4产线中，向上趋势已现。我们预计随着Rubin上量，HVLP 4出货有望提升。继续看好公司#HVLP 4绝佳卡位和领先出货进展。
2、\t天承科技—— 关键词：TGV药水被低估
TGV药水预期差较大。公司是稀缺玻璃基板【填实电镀】药水供应商，❗️目前产业多家玻璃基板公司开始#将保型电镀切填实电镀，预计28年有望大规模应用。
公司和大客户JDF也在加紧推进填实电镀工艺验证中。
此外，公司近期调整较多，实际基本面无明显变化，相反二季报业绩趋势良好，业绩有望beat。
3、江南新材—— 关键词：铜粉涨价+后续看液冷
铜粉涨价在即。公司铜粉产品自25Q4开始满产，维持了三个季度高负荷运转，随着下游快速上量，我们认为#涨价是必然趋势。
液冷加速上量。25年收入3亿收入，26Q1 1.5亿，预计全年15亿+，27年有望迎来更大增长，未来远期目标不低于铜球/粉收入体量（百亿）。
其他：铜冠为什么最近不交流，还有人造谣说国企不扩产云云，实在懒得解释，不交流只有一个原因#【优秀公司进异动】，类似还有宝鼎、泰金。
———————————
欢迎交流：孙潇雅/张童童
四、德福远东新高后续看法更新【东北计算机】0610更新，调整后续看或是机会
德福推荐以来已经8倍+，远东推荐以来6倍+，多次作为我们月度金股新高以后还能看多远？
首先还是看好今年全年通胀主线，#最近Q2我们一直线下路演树脂+添加剂预期差大市场积极反馈
1️⃣德福🍫：在我们频繁更新的模型里给予明年31e预期，可以看到1000e，但是这里没有包含公司扩产的预期（断档领先拿设备）以及载体箔（Msap+存储高增）的远期期权，如果考虑载体箔+部分扩产预期，整体目标上调至1500e。
2️⃣远东：光纤业务进展持续超预期，数据中心对于光纤的需求刚刚开始，大厂纷纷锁单，涨价持续，预计H1边际增量明显，伴随AIDC放量，后续有望切入北美CSP客户；同时液冷持续推进，看好公司微通道液冷板后续放量进展，整体目标可看1500e。
五、【强瑞技术】重申重大推j逻辑，进一步增强
??自动化：gyfl大客户cpo自动化设备和夹治具明年预计10条自动化线，预计30e体量，目前公司已进入深度合作阶段，进展乐观，预计承接今年服务器自动化设备订单10e，体量再上一个台阶。
??inner manifold：7月rubin产品inner manifold即将爬坡，月订单500块。预计四季度产能继续爬坡到2000块/天，对应年化18e以上收入，2026年持续向上突破。此外，rubin ultra公司切入最早，目前已合作送样1000多块manifold。
??半导体零部件：对标富创精密，华为xkl一共，腔体、夹治具等半导体零部件处于绝对低估状态。
??股价压制因素：大宗减持制约因素出清。
??主业明年6e利润，看240e市值（叠加cpo设备估值溢价），液冷（rubin+rubin ultra）5e利润，对应250e市值，半导体零部件50e，合计看540e！#按计算器的。
#出处未知，谨慎查阅！
没关注的，点个关注，设个星标，别到时候找不到
平时 多转发 点赞 感谢
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。