汇成真空重大更新：国产DUV蒸发镀膜设备迎来大客户的突破性重复订单（大客户 ！！），节奏和量级大超市场预期！【GJ电子】 公司消费电子、光刻、光通信、TGV四大业务持续超预期，目标市值800e！
汇成真空：玻璃基板TGV 金属化设备实现国产突破
TGV 玻璃基板（2.5D/3D 先进封装、CoWoS-L 玻璃中介层）核心瓶颈是微孔内壁种子层镀膜，#汇成真空自研HCINLINE-TGV/TCV 负载锁定型磁控溅射设备：TGV 深径比最高 15:1、TCV 通孔深径比 20:1，孔径最小 20μm，可在玻璃微孔内壁均匀镀 Ti、Cu、Al 金属种子层，孔内镀膜良率＞92%，膜厚均匀度 ±3% 以内； 适配基板：覆盖 G1.0~G5.0 全尺寸玻璃基板，匹配 12 寸晶圆级玻璃中介层加工需求；
2、客户与订单进度（2025-2026） 终端验证：设备已导入#日月光、群创、友达、沃格光电等国内 TGV 玻璃基板厂商，同步对接#台积电国内供应链验证；2026 年落地#过亿元 TGV 设备批量订单； 算力客户配套：#配套昇腾、寒武纪玻璃基 CoWoS-L 样品试制，对应 2026Q2 客户送测、Q3 小规模试产（2000 片 / 月）节奏，#设备是玻璃基板量产线 PVD 核心装备（单产线设备投入占比约 50%）；
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。