电子组件多环节扩产与技术升级

聚焦电子组件与测试电源设备赛道，本文拆解核心标的江海股份、世运电路与瑞可达的产业现状。

一、2026年下半年超容装车节点与产业链构成

产业当前聚焦超级电容器与MLPC的渗透进程，其核心应用在于后续的标准化装配。对应产业环节预期2026年下半年超级电容器将进入标准配置序列。此规模化应用依赖于上游原材料的产能匹配，元力股份对应上游活性炭与硬碳供应，新宙邦对应电解液供应。核心变量在于下游标准配置节点的实质落地节奏与上游材料的供应稳定性。

二、覆铜板纵向一体化CCL结构与铜粉定价机制

覆铜板（CCL）环节中，具备纵向一体化能力的产能模式在当前周期中能把上下游的利润都留在自己手里。建滔积层板的业务结构涵盖上游原材料与CCL制造，其底层运转机制在于获取上游原材料环节的产品溢价。

小辅材环节，江南新材已落实股权激励计划，且底层铜粉原材料正处于通胀定价周期，推动相关辅材企业进入成本传导阶段。

三、VPD垂直供电技术节点与100亿元规模基数

埋嵌PCB工艺正向垂直供电（VPD）方向演进。核心企业世运电路对应的业务为：至2027年，LPU体系计划装配20000个LPX机柜，单机柜固定配置256颗LPU，单颗LPU对应的垂直供电PCB单元价值量为300美元。

基于上述硬件配置，至2027年该环节的市场规模基准计为100亿元。中富电路二季度的财报数据，将直接验证该环节的逻辑兑现情况。

四、HVDC/SST高功率化与本土产能转换

测试电源环节的技术演进主轴为HVDC（高压直流）与SST向高功率等级迭代。此技术节点要求设备具备更高功率承载能力，爱科赛博与科威尔的产能布局已对齐该高功率标准。核心博弈点在于本土企业将光伏大功率设备的既有技术向测试电源领域的横向迁移，切入原有厂商占据的市场份额。

五、瑞可达AEC产线扩产节点与5亿元业务落地

瑞可达对AEC业务的产能规划进行上修，至本年度末计划部署约40条生产线，对应产值基准为100亿元（前置预期为50亿元），对应增量业务基准为13亿元。此外，其电源线业务将于次年进入批量出货阶段，对应NV客户端的财务增量计为5亿元。

六、行业观察

江海股份、万裕科技卡位超级电容环节；

元力股份、新宙邦跟进上游活性炭与电解液；

建滔积层板、江南新材、泰金、天承处于CCL纵向与辅材体系；

世运电路与中富电路切入VPD垂直供电PCB；

测试电源高功率迭代由爱科赛博与科威尔覆盖；

瑞可达推进AEC组件与电源线产能。

风险提示：下游需求落地进度不及预期。

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