一、3板及以上：
1.
【3连板】600353.SH
旭光电子 氮化铝粉体+光模块+人形机器
1)
2026年6月10日机构研报，陶瓷因其导热性能以及机械性能的优势在AI领域渗透率快速提升，光模块、HBM、PCB、MLCC中均会大范围应用，陶瓷上游氮化铝粉体烧结过程中需要添加氧化钇作为烧结助剂，但海外制品龙头日本京瓷面临稀土断供情况，陶瓷制品价格逐渐已开始上涨。27年旭光粉体将扩产至1000吨，28年有望扩产到1500吨，高端陶瓷材料制品完全自给自足且目前已出货AI领域，光模块陶瓷基板已间接供应XC，HBM陶瓷制品已供应三星。
2)
2026年6月15日机构研报，公司采用碳热还原法，量产粉体的性能（含氧量、导热率、粒径等）与德山同级别，并通过连续式生产保证批量一致性，良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局，已形成500吨的粉体年产能，其中400吨为高端产能，行业第二。
3)
公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。
4)
2026年3月20日年报，公司人形机器人控制器已送样客户，AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。
2.
【3连板】603002.SH
宏昌电子 CCL材料+覆铜板+供货英伟达+环氧树脂+先进封装
1)
公司宏仁供应英伟达（NB营收占比超10%）高端CCL材料，GB200项目通过台厂（沪电/欣兴）导入NV核心供应链，B300认证顺利推进。据网络调研（未证实），公司珠海新基地2025年投产，叠加扩产计划，总产能冲至2860万张/年为2025年3倍，高端M6产品单价300元/张，满产利润11.5亿（公司2025年净利润3537万）。
2)
2025年2月20日，公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目“备案。主要产品为ABF载板用增层膜材，主要应用于ABF载板，年产量172.8万平方米。
3)
公司与晶化科技达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中，计划2026年8月量产。
3.
【3连板】600110.SH
诺德股份 电子铜箔+固态电池铜箔+多孔铜箔+核电
1)
2026年6月15日市场传闻，6月12日6um锂电铜箔散单加工费全系均价上涨1000元/吨至2.1万元/吨，涨幅达5%。（未证实）2026年6月4日机构研报，公司电子铜箔产品包括传统箔、高端箔和载体铜箔。其中高端箔中H4通过一轮测试，预估几个月后完成测试，H1、2已经有小批量订单。载体铜箔未来用来封装芯片，有客户在试。2026年5月26日盘后纪要，公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，系英伟达Al电子铜箔产品的终端客户；RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4同步推进送样测试。
2)
2026年5月19日互动，公司推出RTF3、HVLP4等3款AI电子铜箔及2款锂电铜箔量产产品，为AI服务器、光模块、芯片封装等高端场景提供国产替代方案。
3)
2024年公司推出固态电池用耐高温电解铜箔集流体、固态电池用多孔铜箔集流体等产品，并与多家研发和生产固态电池的厂商保持研发交流与合作，已送样给下游客户。
4)
公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司有核电缆附件业务。公司曾获得AP1000核电站用高档特种电缆附件项目补贴。
4.
【3连板】002741.SZ
光华科技
PCB化学品+固态电池+IC封装基板添加剂
1)
2026年6月14日机构研报，MSAP和rubin带来国产替代加速，药水环节量价齐升。光华科技深度合作AlPCB大厂。光华大量引入了头部大厂核心技术人员，药水实力雄厚。高孔径倒角也可以一次镀铜完成，技术处于行业领先水平。光华深度合作鹏鼎/沪电等大厂，在深南/胜宏/兴森/生益等也取得突破进展。光华在MSAP收入高速增长。预计27年药水收入13-15亿元，贡献4.5亿元+利润，MSAP贡献占大头。
2)
2026年5月24日网传纪要，PCB化学品高端电子化学品仍有绝大部分依赖进口，公司已直接供货中兴、中际旭创等一线客户，并切入Nvidia、AWS等顶级OEM供应链，公司硫化锂已凭借独特的“液态提纯+固态合成"工艺，实现了低成本、高纯度的量产突破，并已送样头部客户认证，产能具备随时从300吨扩至3000吨的弹性。
3)
公司硫化锂相关固态电池材料产品目前产能为300吨/年，公司的固态电池材料产品现处于产品送样检测及优化阶段。
4)
子公司东硕科技研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，展现出良好的适配性与稳定性，实现了高端镀铜相关产品的稳定生产与批量应用。
5.
【3连板】002080.SZ
中材科技
AI纤维布+固态电池隔膜+风电叶片
1)
2026年6月17日网传纪要，6月提价后预计瞬时单张板净利超100元，公司是台资CCL核心链，调研口径下半年二代布有望从20万米/月提至50万米/月。（未证实）
2)
公司是台光核心高速碳氢和PPO树脂主力供应商。（未证实）公司低介电二代、超低损耗低介电纤维布已获国际头部客户认证并批量供货，AI算力需求带动覆铜板厂持续加单，2026年将新增3500万米产能。
3)
公司成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商。超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，实现市场导入及产业化供应。
4)
公司已完成半固态锂电池隔膜配方开发及上机试验，公司具备锂膜产能60亿平米，且大部分为湿法隔膜新线，涂覆占比持续提升。
5)
全资子公司中材叶片是专业的风电叶片设计、研发、制造和服务提供商，下游客户为风电机组整机商。
6.
【3连板】603186.SH
华正新材
CCL+ABF载板+覆铜板+拟扩产
1)
2026年6月16日机构研报，CCL进入涨价剪刀差最大阶段，进入6月，原料库存见底，其实嫁动律下降，或至90-100%，但价格真正进入狂飙阶段，后续市场会观察到载板，尤其是ABF载板空间巨大，国产替代空间也会超预期，继续关注华为950DT进展。
2)
2026年6月15日机构研报，2027年CCL5000万张产值，单价260元，净利率20%，单张净利52元，对应26亿利润。2026年5月12日盘前消息，ABF大厂日本味之素（Ajinomoto）针对ABF涨价。
3)
公司是国产高端CCL核心供应商，涵盖高频、高速、金属基高导热、普通FR-4及HDI等类别。2025年覆铜板收入34亿元，销量超3800万张。公司在2024年全球CCL市场份额约2.8%，排名第11位。M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正积极参与海外客户测试认证。
4)
2026年3月23日公告，公司拟募资12亿元投建“年产1200万张高等级覆铜板项目”，达产后高端产能翻倍，直接配套AI服务器、光模块等算力基础设施。
7.
【3连板】603115.SH
海星股份
电阻电容+MLPC上游+电极箔+AI服务器+业绩增长
1)
2026年6月15日研报，公司深耕电极箔产业，截至25年市占率全球第一，约为12%。AI服务器代际提升带动铝电解电容及电极箔需求倍增，公司凭借技术优势直切海外供应链，高端化驱动产品量价齐升。
2)
2026年5月27日机构研报，AI服务器用铝电极箔产能持续释放，公司到8月底预计合计月70万平产能，年底预计形成1000平年化产能，预计公司今年出货4800万平传统电极箔+300万平AI箔，27年则有望5000+1000万平。
3)
2026年5月15日机构研报，26Q1公司Al服务器产品已出货小几十万平但增速很快，随其放量，叠加新疆满产满销、四川丰水期排产，后续业绩或超预期。
4)
公司主要业务为铝电解电容器用电极箔的研产销，广泛应用于高性能铝电解电容器的制造。
5)
2026年4月17日晚公告，2026年第一季度营收为6.33亿元，同比增长24.98%；净利润为3965.43万元，同比增长74.74%。主因高端产品放量、新产能释放和下游需求旺盛。
8.
【3连板】603618.SH
杭电股份
光纤光缆+光通信（杭州）+锂电铜箔
1)
2026年6月16日机构研报，光纤光缆核心受益于“AIDC+DCI+无人机“三重需求共振，自5月份开始A2需求明显回暖，A2正向200微米切换，整体价格稳中有升，6月份A2需求持续提升，A1价格持续提升，D价格稳中略升，Q2光纤光缆公司业绩或表现亮眼，继续看好。公司地处杭州，是国网杭州供电公司重要的电缆供应商和技术合作伙伴，具备光通信“光棒一光纤一光缆“一体化产业链，光缆产品通过参与电信运营商招投标实现销售。
2)
2026年4月21日盘后披露一季报，公司主营电线电缆80%+、光纤光缆4.3%，光棒产品具体包括G.652、G.657系列单模光棒等产品，光纤产品具体包括G.652、G.657系列单模光纤等产品。
3)
公司500kV、220kV、110kV、66kV高压超高压交联电缆及特高压导线为国家电网、南方电网主要供应商。电力电缆产品主要包含电力电缆、导线及民用线，用于电力传输。
4)
公司超薄锂电铜箔已切入国内主流锂电池企业供应链，4.5-8um产品持续放量。
9.
【3连板】601636.SH
旗滨集团
玻璃封装+光伏玻璃+石英砂矿
1)
公司已正式确立玻璃基板研发和产业规划，通过对玻璃基板产品详细定义和超薄高端玻璃生产技术剖析，在现有浮法工艺技术基础上，开展基于溢流、下拉、微浮法等其他超薄玻璃制造技术的产线设计、装备开发、工艺模拟。2026年5月21日市场传闻，公司TGV采用浮法高硼硅路线，对标康宁7059，G6大尺寸，国内唯一可量产规划。2025年8月27日互动，公司芯片封装玻璃与国内头部芯片企业合作研发，国产替代需求明确。
2)
2026年4月23日年报，公司光伏玻璃产能1.3万吨/日居行业前三，2025年销量5.68亿平方米，规模成本优势突出。公司拥有24条浮法玻璃生产线，日熔量1.66万吨，产能规模行业第二。
3)
公司拟建及在建光伏玻璃生产线11条，单线产能均为1200t/d，产能合计13200t/d，公司光伏玻璃产能、2023年底预计将达到11800t/d。另外与南网能源签署协议共同协作开发屋顶分布式光伏发电节能项目，未来三年将成为行业内第三、第四的光伏玻璃制造企业。
4)
公司有序推进醴陵砂矿、马来西亚石英砂矿建设（总投资8.5亿元），目前硅砂年产量约为292万吨，预计公司未来砂矿产能将超470万吨/年。
5)
公司拥有年产30万吨高品质超白石英砂加工生产线；日熔化量达到17600吨，6个节能玻璃生产基地、1条电子玻璃生产线和1条在建药用玻璃生产线。
10.
【3连板】000777.SZ
中核科技
可控核聚变+同位素+钍基熔盐堆+航空航天
1)
2026年6月15日讯，记者今天（15日）从中核集团了解到，我国科学家在稳定同位素富集领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达国际先进水平。标志着我国在构建自主可控、协同高效的稳定同位素产业格局方面迈出实质性步伐。中核集团为本公司的实控人。2025年5月盘后纪要，新签核电订单主要分布在：江苏徐圩核能供热发电厂一期工程、中国核动力研究设计院医用同位素试验堆、福清核电核能供汽项目、惠州太平岭二期等项目。
2)
公司为甘肃钍基熔盐堆项目提供的配套阀门交货。2026年6月4日盘后纪要，中核科技在涉核和非核领域均有较完整的工业阀门产品谱系，具有强大的科研能力和产品系统集成供货能力。中核科技目前正积极进行聚变堆的相关技术积累，对接核聚变阀门设备需求单位，可有力支撑核聚变阀门的自主开发和供货。
3)
公司为中核集团下属企业。公司在核电站用关键阀门、核燃料真空阀及浓缩铀生产关键阀门、超超临界火电关键阀门等领域均具备了国内行业领先的研发制造能力。公司承担了三代核电AP1000关键阀门国产化项目、百万千瓦级核电站关键阀门国产化项目等。
1.
【2连板】SZ002989 中天精装 ：FCBGA封装基板+HBM+半导体转型+浙江国资
2.
【2连板】SZ002141 贤丰控股 ：覆铜板+PCB上游+扭亏为盈
3.
【2连板】SZ000679 大连友谊 ：百货零售+大连地区+电商
4.
【2连板】SH603989 艾华集团 ：MLPC+AI服务器+铝电解电容+薄膜电容
5.
【2连板】SH603773 沃格光电 ：TGV玻璃基板+先进封装+PET铜箔
6.
【2连板】SH600615 鑫源智造 ：智能割草机器人+无人割草机+轻量化+比亚迪概念
7.
【2连板】SH600397 江钨装备 ：钨钽铌并购+磁选装备+江西国资
8.
【2连板】SH600192 长城电工 ：输变电设备+核电+一带一路+国企改革
9.
【2连板】SH600186 莲花控股 ：算力+阶跃星辰投资+半导体材料+调味品龙头
10.
【高度首板】920122 中纺标 ：中字头+央企+纺织品检测
11.
【高度首板】SZ300737 科顺股份 ：商业航天+工业涂料+光伏防水
12.
【高度首板】SH688766 普冉股份 ：AI存储+拟收购诺亚长天+一季报增长
13.
【高度首板】SZ301366 一博科技 ：PCB签单增长+光模块PCB
14.
【高度首板】SH688333 铂力特 ：金属3D打印+商业航天+人形机器人
15.
【高度首板】SZ300584 海辰药业 ：固态电池+电解液添加剂+兰地洛尔+仿制药
16.
【高度首板】SZ300475 香农芯创 ：存储芯片+SK海力士代理+一季报暴增
17.
【高度首板】SH688598 金博股份 ：半导体产业链+光伏热场+碳陶制动盘+人形机器人
18.
【高度首板】SZ300903 科翔股份 ：AI算力PCB+券商首次覆盖买入
19.
【高度首板】SH688260 昀冢科技 ：MLCC+陶瓷基板+摄像头光学模组+拟引入地方国资
20.
【高度首板】SH688323 瑞华泰 ：PCB概念+PI薄膜+商业航天
21.
【高度首板】SH688082 盛美上海 ：半导体设备+高温SPM+订单增长+H股上市
22.
【高度首板】SZ300735 光弘科技 ：算力+液冷服务器+汽车电子
23.
【高度首板】SZ301111 粤万年青 ：创新药+中华老字号+询价转让
24.
【高度首板】SZ300351 永贵电器 ：机器人+液冷超充+轨交中标
25.
【高度首板】SZ300283 温州宏丰 ：硬质合金棒材+PCB钻针+半导体封装+一季报扭亏
26.
【高度首板】SZ300386 飞天诚信 ：数字货币概念+安全芯片+车规级芯片
27.
【高度首板】SZ300088 长信科技 ：算力+TGV玻璃基板+UTG+国企
28.
【高度首板】SH688079 美迪凯 ：玻璃基板+先进封装+三星供应链
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