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1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额，#国产化率不足5%。
随着AI芯片、HPC需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫。
2、子公司天和嘉膜“秦膜”系列性能#对标味之素，已通过长电科技、通富微电等国内封测龙头验证，2023年下半年起批量销售，高端CPU/GPU封装测试稳步推进，核心生产设备自主化率超90%。
3、目前A股先进封装材料板块稀缺性突出，天和防务作为极少数实现#ABF膜批量供货的国内企业，且已完成从验证到量产的关键跨越，预期差极大。
年报实锤：天和防务ABF封装材料“秦膜”已有某型号定型并小批量出货，用于先进封装领域
双轮驱动价值凸显：天和防务军工基本盘稳固，ABF秦膜卡位半导体国产替代核心赛道
完整的产业布局
公司围绕“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息（天融工程）”三大业务体系，以西安科研中试基地和天和防务二期5G--通讯产业园为中心，在陕西、海南、北京、南京、成都、深圳等地基本完成产业布局，构建了比较完备的科研、生产、质量、市场体系，具有高效的产业链、创新链协同优势。公司布局建设四个产能工厂，包括：天和防务二期-5G通讯产业园（北区）项目、天和防务南京射频材料工厂、半导体ABF封装材料“秦膜”中试产品线、天融大数据（西安）算力中心项目等，可以有效支撑公司的业务发展。目前，公司已进入大力推动核心技术、核心产品的规模化、产业化的新发展阶段，迎来快速发展期。
芯片板级封装载板增层膜持续配合客户开展定型开发；透明光电玻璃显示屏与某大客户已签订销售合同，正在开发其他客户；超薄导热膜及金属基覆铜板通过两家重点客户验证，采购量不断提升。
今天的它，你瞧不起，总有你高攀不起！！！
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