台积电3nm制程涨价15%叠加全球产业链缺货|A 股晶圆代工材料设备小金属核心标的全解析！

全球半导体进入“涨价
+
缺货”超级周期

2026
年下半年，全球半导体产业链迎来双重强催化：一是台积电官宣
3nm
制程代工价最高上调15%，且
2027
年或续涨
5%-10%，核心驱动为AI
算力需求爆炸，3nm
产能已被英伟达、AMD
等预订至
2028
年，供需严重失衡；二是
SK
海力士设备供应商集体提价
3%-4%，同时半导体基板开始缺货，HBM
高带宽存储价格同步暴涨，上游材料、设备议价权全面抬升。

这不是普通调价，而是全球先进制程定价权重塑
+
上游利润向上游转移的拐点信号。AI
需求远超预期，先进产能刚性紧缺，涨价不仅不抑制需求，反而加速订单向国产链外溢，A
股半导体迎来“量价齐升
+
国产替代”双重红利期。

晶圆代工（最直接受益，订单外溢
+
议价抬升）

台积电
3nm
涨价，直接推高全球代工定价中枢，成熟制程订单加速向国内转移，国产代工龙头稼动率与毛利率同步修复。

中芯国际（688981）：国内先进制程绝对龙头，承接台积电外溢订单，直接受益涨价传导与产能利用率提升。

华虹半导体（688347）：特色工艺龙头，功率
/
嵌入式芯片需求旺盛，产能紧、价格稳，AI
配套芯片订单饱满。

晶合集成（688099）：成熟制程代工主力，AI
驱动显示驱动、电源管理芯片订单激增，直接受益涨价传导。

半导体上游材料（3nm
核心供应商，量价齐升）

先进制程涨价
+ SK
海力士扩产，上游材料进入“缺货
+
暴涨”通道，靶材、硅片、CMP、特气等核心品类涨幅显著，国产替代加速。

1）靶材（3nm
验证通过，缺口
30%+）

江丰电子（300666）：3nm/2nm
靶材量产，HBM
刚需钽钨靶涨
60%-70%，全球出货量第一，供货台积电、SK
海力士。

有研新材（600206）：央企高纯材料平台，存储靶材核心供应商，切入三星、海力士供应链。

2）硅片（12
英寸缺货，AI
拉动）

沪硅产业（688126）：300mm
大硅片龙头，国产化率低，AI
驱动需求爆发，产能持续爬坡。

立昂微（605358）：重掺硅片龙头，涨价弹性最大，2026
年净利增速预期超
12
倍。

3）CMP
抛光材料（耗材放量，2nm量产）

安集科技（688019）：CMP
抛光液龙头，2nm
通过台积电测试，产能紧缺，量价齐升。

鼎龙股份（300054）：抛光垫
+
抛光液一体化，先进制程验证通过，受益
AI
扩产。

4）电子特气
/
光刻胶

雅克科技（002409）：特气
+
光刻胶
+
前驱体，SK
海力士
HBM
核心供应商，订单金额预计突破
20
亿元。

华特气体（688268）：高纯特种气体，先进制程验证通过，批量供货三星、海力士。

半导体设备（扩产
+
国产替代）

晶圆厂扩产
+
先进制程升级，设备端率先受益，国产设备在刻蚀、薄膜、清洗等环节加速替代。

北方华创（002371）：刻蚀
/
薄膜
/
炉管全覆盖，3nm
设备供货，12
英寸
TSV
刻蚀机市占率超
50%。

中微公司（688012）：刻蚀设备龙头，3nm/2nm
扩产直接受益，通过台积电验证。

盛美上海（688082）：清洗设备龙头，台积电先进制程核心供应商，订单饱满。

稀缺小金属（AI +
先进封装刚需，缺货涨价）

先进制程、HBM、先进封装拉动锡、锗、钨等小金属需求爆发，价格持续走高，弹性巨大。

锡业股份（000960）：AI
服务器焊料核心，锡价年内涨
40%，储量全球第一，先进封装刚需。

云南锗业（002428）：锗全产业链龙头，光芯片
/
红外刚需，年内涨超
200%，AI
算力核心材料。

章源钨业（002378）：钨靶材核心原料，HBM
拉动需求，价格弹性大，供货江丰电子等。

核心逻辑总结
+
首选标的

台积电
3nm
涨价→全球代工提价→上游材料
/
设备量价齐升→国产替代加速→小金属刚需爆发→订单外溢至国内代工全链条共振驱动，确定性强、持续性高、弹性足。

首选核心标的（强催化
+
高弹性）：

晶圆代工：中芯国际（688981）

上游材料：江丰电子（300666）、安集科技（688019）

半导体设备：北方华创（002371）、中微公司（688012）

稀缺小金属：锡业股份（000960）

在
AI
算力持续爆发、全球半导体供需失衡加剧的背景下，国产半导体产业链正迎来史诗级机遇，核心标的有望持续走牛，坚定拥抱涨价
+
国产替代双重红利。

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