赛微电子：台积电官宣玻璃基板进入产业化验证，赛维“玻璃通孔TGV技术”抢占先机！

近期半导体圈迎来重磅信号：台积电首次对外完整披露玻璃基板技术落地进程，同步联合基板厂商搭建 CoPoS 玻璃封装试点产线，用于 AI 大芯片、HBM 高带宽内存的先进封装验证，这标志着玻璃基板彻底走出实验室，全面进入产业化验证周期。

简单说下这件事的底层逻辑：当下 AI 服务器算力芯片越做越大，传统硅中介层、有机载板扛不住三大痛点 —— 大尺寸封装容易翘曲变形、高速信号传输损耗大、长期量产成本居高不下。而玻璃基板是全球大厂公认的最优替代方案，热膨胀系数和硅芯片高度匹配、高频损耗极低、布线密度远超传统基板，是英伟达、AMD、苹果下一代算力芯片的标配封装底座。

但玻璃基板想要落地，绕不开一道最高门槛：TGV 玻璃通孔技术。没有 TGV，玻璃只是一块普通玻璃，只有在玻璃上打出百万根微米级导电小孔，才能实现芯片上下层高速通电互联，TGV 就是玻璃基板产业链里技术壁垒最高、价值最核心的环节。

当前全球能稳定实现商用 TGV 代工的企业寥寥无几。

赛微电子（300456）是国内稀缺、全球第一梯队的玩家，多年深耕 TGV 工艺。

通俗搞懂：什么是 TGV，为什么它必不可少

用大白话举个例子：

我们把 AI 芯片想象成多层叠加的楼房，芯片和内存堆叠在一起，需要无数垂直电线连通每层房间，传统硅基板用 TSV 硅通孔当电线；换成玻璃基板后，这套垂直电线就叫 TGV 玻璃通孔。TGV 就是用精密激光在超薄玻璃上打出头发丝 1/20 粗细的小孔，再填充金属导电。对比旧方案优势一目了然：

信号更快更省电：玻璃材质信号损耗远低于硅，跑高速 AI 算力、光模块几乎无延迟；

不怕变形翘曲：做大尺寸芯片封装不会弯曲，大幅提升良率；

布线密度拉满：打孔精细度是传统基板 10 倍，能承载海量芯片互联线路；

长期量产成本更低：玻璃原材料便宜，规模化后性价比优势突出。

业内共识：玻璃基板能不能大规模商用，核心看 TGV 工艺成熟度，谁先掌握稳定量产的 TGV 能力，谁就能吃到行业早期订单红利。

很多人只知道赛微电子是 MEMS 传感器代工龙头，却忽略它手握玻璃基板最核心的 “杀手锏”—— 自研 MetVia TGV 成套工艺，技术处于国际领先水平。

早在 2014 年，公司瑞典子公司 Silex 就自主研发出成熟 TGV 工艺 MetVia TGV，是全球最早实现 TGV 商业化代工的 MEMS 厂商之一，深耕这项技术十余年，工艺迭代经验远超国内多数同行。

不同于很多企业仅停留在实验室样品阶段，赛微电子的 TGV 不是概念技术，早已落地商业化接单，公司 2025 半年报直接将 TGV 列为国际领先核心工艺模块，这项工艺常年稳定为公司创造营收，具备成熟盈利验证，不是纯题材技术。

行业一大痛点：多数海外 TGV 技术无法落地国内，国内客户代工只能海外送样，周期长、成本高、交付受限。

赛微电子已经完成技术本土化落地：北京 8 英寸 MEMS 产线完整复刻全套 TGV 制造全流程，激光打孔、玻璃减薄、金属填孔、精密布线全环节自主可控。
目前公司境内、海外双产线同步对外承接玻璃基板微加工代工，国内芯片、光通信、先进封装企业可直接在国内完成 TGV 玻璃基板加工，完美匹配国产替代需求。

公司 TGV 工艺适配两大黄金赛道，恰好是本次玻璃基板行情核心驱动：

AI 先进封装（台积电 CoPoS 路线）：用于大算力芯片、HBM 内存 2.5D/3D 堆叠封装，解决大尺寸基板翘曲、高密度互联难题。

CPO 光电共封装、高速光模块：玻璃基板是光引擎核心载体，TGV 实现光电芯片高密度集成，适配数据中心高速互联需求。

除此之外，射频器件、MEMS 传感器、Mini/Micro LED 背板都能复用这套 TGV 加工能力，下游应用空间广阔。

台积电公开玻璃基板产业化进程，吹响了下一代 AI 封装材料的爆发号角，而 TGV 玻璃通孔是整条产业链无法绕开的核心工艺。

赛微电子（300456）手握 2014 年就落地商用的 MetVia TGV 成熟工艺，既是全球最早商用 TGV 代工玩家，又完成国内 8 英寸产线完整技术复刻，境内外双产线同步供货，技术、产能、商业化三重优势齐全，是 A 股稀缺深度受益玻璃基板产业化浪潮的核心标的。

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