《科创板日报》2026 年 5 月 17 日讯，5 月 15 日，弘信电子与无锡高新区正式签约，共建江苏省首个华为昇腾 384 超节点算力集群，同步落地大规模 “Token 工厂”，成为长三角国产算力生态构建的关键标杆。
该项目由弘信电子旗下燧弘华创主导建设，首期部署4 台华为 CloudMatrix 384 超节点服务器，单台集成 384 颗昇腾 910C NPU，4 台联动构建超大规模算力集群，总算力达 1200PFlops，聚焦大模型训练与推理服务，打造 “国芯国模” 规模化应用样板。作为东数西算、算电融合的特大型算力项目，无锡 Token 工厂将依托昇腾超节点的高性能算力，为长三角 AI 产业提供低成本、高可靠的算力支撑，推动国产算力从 “单点部署” 向 “集群化、产业化” 跨越。单 NPU（910C）功耗：600W / 卡（对比 H100 约 350-400W，提升 50%+）；单机柜总功耗：600kW / 柜（传统 AI 训练柜 120-150kW，普通服务器机柜 5-10kW）；整集群功耗：约 24MW，相当于小型城镇用电规模，85% 以上电力直接用于计算。
（二）散热困境：热密度爆炸，风冷彻底失效昇腾超节点的高密堆卡 + 高单卡功耗，导致热密度突破物理极限：
芯片热密度：突破10W/cm²，远超风冷散热阈值；风冷极限：≤150kW / 柜，昇腾 600kW / 柜是其 4 倍，风冷散热效率不足 20%，无法控制芯片结温；互联叠加：6812 个 400G 光模块全互联，通信功耗与散热需求进一步攀升。
（三）标配方案：冷板 + 浸没全液冷，PUE 低至 1.1华为官方为昇腾超节点定制全液冷散热体系，成为高功耗算力集群的唯一选择：
冷板式液冷（核心）：冷板直接贴合 NPU 表面，散热效率是风冷 3 倍，单芯片散热能力≥600W，结温控制在 ±0.5℃，保障大模型训练稳定性；机柜级混合液冷：单机柜散热能力≥420kW，适配 600kW 功耗需求，PUE 压至 1.05-1.1（传统风冷 PUE 1.5-1.8），节能 40%-50%；产业链适配：申菱环境、英维克、川润股份等核心供应商，已完成昇腾超节点液冷方案定制，覆盖冷板、CDU、精密空调全栈环节。
三、全球液冷缺口：AI 算力爆发 + 风冷瓶颈，供需失衡持续扩大（一）需求端：高功耗芯片密集落地，液冷需求井喷全球 AI 芯片功耗持续飙升，推动液冷从 “可选” 变 “必需”：
国产侧：昇腾 910C（600W）、燧原云燧（500W+）批量出货，384/8192 卡超节点加速部署，单机柜 600kW 液冷需求集中释放；海外侧：谷歌 TPU v7（980W / 卡）、英伟达 Rubin（4000W / 柜）即将量产，单机柜功率密度突破 600kW，风冷完全无法适配；市场规模：IDC 预测 2028 年中国液冷服务器市场规模达 102 亿美元，2023-2028 年复合增长率 45.8%；2026 年全球液冷市场规模将突破 100 亿美元。
（二）供给端：产能 + 技术双重制约，缺口持续扩大
渗透率偏低：2025 年中国液冷服务器渗透率仅 20%，2026 年预计升至 37%，远低于高功耗算力集群 100% 的适配需求；核心部件产能不足：冷板、CDU、400G 光模块等关键组件产能受限，高端冷却液（氟化液）依赖进口，3M 停产加剧供给紧张；定制化周期长：昇腾超节点需定制化液冷机房，从设计到交付周期 6-12 个月，跟不上算力集群快速落地节奏。
（三）缺口逻辑：算力扩张速度＞液冷产能释放速度短期（1-2 年），昇腾、英伟达、谷歌等超大规模算力集群集中落地，单机柜液冷价值量达 7-8 万美元，而液冷厂商产能爬坡缓慢，2026-2027 年全球液冷缺口将达 30%-40%，核心部件（冷板、CDU）供不应求，价格有望持续上行。四、结论：国产算力落地加速，液冷产业链迎确定性机遇弘信电子昇腾 384 超节点落户无锡，标志着国产高功耗算力集群进入规模化落地新阶段，而600kW / 柜的极致功耗密度，彻底确立全液冷在 AI 算力基础设施中的刚需地位。全球范围内，AI 芯片功耗持续攀升、超节点集群密集部署，叠加液冷产能与技术瓶颈，液冷供需缺口将长期存在，申菱环境、英维克、川润股份等核心供应商，有望充分受益于国产算力放量与全球液冷缺口扩大的双重红利。
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