从 2025年Q2（低谷期）到2026年Q2（当前），SLC NAND 累计涨幅约 4～8倍（即 +400%~+700%），属于近年来最猛烈的一波结构性涨价。
SLC NAND 用在 工业控制、医疗设备、汽车电子这些对数据可靠性要求"零容忍"的场景，全靠它撑着，一种高可靠、长寿寿命的存储。⚡ 为什么涨得这么猛？根本原因就三个
📊 机构/产业链口径汇总
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东芯股份 688110 ， MCP（多芯片封装）产品集成了SLC NAND与DRAM，若将MCP中的NAND部分计入，SLC NAND相关营收实际占总营收的90% 。。。东芯一季度末有11.9亿库存，二三四季度释放点库存，业绩很可能比普然高。
普冉股份688766 正在收购一家芯片公司 SkyHigh Memory（简称 SHM）1. 股权架构
普冉先控股珠海诺亚长天（SHM 的 100% 母公司），当前持有 51%；目前推进重大资产重组，收购剩余 49% 股权，完成后 SHM 将成为普冉全资孙公司。
2. SHM 核心业务（ SLC NAND 赛道）主营：2D 平面 SLC NAND（工控 / 车规紧缺品种）原厂公告明确：核心产品为2D SLC NAND、配套 eMMC、MCP 多芯片封装，正是三星 / 海力士 / 铠侠集体停产、现货暴涨十倍级别的那类小容量工业 SLC 颗粒。
出身背景：2019 年由SK 海力士 + 赛普拉斯合资设立，承接海力士 2D NAND 成熟产线技术、固件算法、海外客户渠道，是全球少数还能稳定供货工业 2D SLC 的厂商。
下游场景：工业控制、车载电子、通信设备、安防，全部是刚需、无低成本替代的高耐久存储场景，完美踩中本轮 SLC 缺货涨价周期。
核心逻辑：分步收购SkyHigh Memory（SHM），完成全资控股；SHM 是全球第四大 2D SLC NAND 原厂，技术源自 SK 海力士，手握稳定 2D 成熟晶圆产能，主营车规 / 工控 SLC、eMMC、MCP。
产品：1Gb~64Gb 小容量 2D SLC，宽温、高擦写寿命，完美匹配当前缺货暴涨赛道；原厂供货海外工控、网通、车载头部客户。
业绩验证：2026Q1 净利同比 + 1259%，SHM 并表后毛利率大幅提升；重组落地后 A 股唯一拥有海外成熟 SLC 原厂资产的公司。
优势：NOR+SLC 双存储协同，直接承接三星 / 海力士 / 铠侠退出的 2D SLC 份额。
2. 东芯股份 688110（A 股本土自研 SLC 最纯粹）核心：大陆少数自主设计、量产 2D SLC NAND的芯片设计公司，24nm 成熟制程，覆盖中小容量 SLC、NOR、利基 DRAM、MCP 一体化布局。
资质：全套 AEC-Q100 车规认证，工控、物联网、安防主力国产替代颗粒；1xnm 新一代 SLC 已经量产，降本放量。
业绩：2026Q1 扭亏，毛利率冲高至 53%，机构公认 SLC 涨价 “短平快” 标的，无其他业务稀释弹性。
3. 兆易创新 603986（存储大票，SLC+NOR 双龙头）业务：全球第二 NOR 龙头，同步自研量产 2D SLC NAND，绑定长鑫成熟产能，覆盖 IoT、机顶盒、工业嵌入式小容量 SLC 颗粒。
优势：客户渠道、车规认证、晶圆保障最强，叠加 MCU 业务，机构配置主线；公司明确看好 SLC NAND 持续涨价趋势。
短板：SLC 仅为其中一条产品线，业务分散，涨价弹性弱于普冉、东芯。
————————————————-三星、海力士、美光、铠侠退出SLC NAND情况逐家分析三星：基本退出，仅保留少量
三星是最早行动的厂商。2026年3月，三星正式关停韩国华城12号线——其最后一座2D NAND生产产线，月产能达8万-10万片晶圆。这条产线关停标志着三星自2002年全球首次量产1Gb NAND以来，长达24年的2D NAND生产历史正式终结。该设施随后被改造为1c DRAM后端工厂，全面转向AI存储。
不过，三星并非完全停供SLC NAND。根据搜索结果，2026年三星仅保留少量SLC NAND专供核心客户。同时，三星已于2026年6月完成最后一批MLC NAND出货，全面停止MLC供应。整体NAND产能2026年同比收缩约4.5%，产能全力转向HBM和高层数3D NAND。
铠侠：最彻底的退出，明确时间表铠侠的退出最为彻底且时间表最清晰。2026年3月，铠侠连续发布两项重磅停产通知：
第一项通知（2026年3月中旬）：全面停产TSOP封装1Gb~64Gb SLC/MLC产品，最后订单截止2026年9月15日，最终出货截止2027年3月15日
第二项通知（2026年3月31日）：加速淘汰全部2D NAND，覆盖32nm/24nm/15nm制程的SLC/MLC/TLC全系列产品，以及Wafer晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS、Normal SD等几乎所有封装形态。客户最晚需在2026年9月30日前完成最后一次备货下单，最终发货截止2028年12月31日，2029年全面退出2D NAND市场。
铠侠此前在SLC NAND市场占据约35%的份额，其退出造成的供给缺口极为巨大。
美光：大幅收缩，全面转向AI美光同样大幅削减了SLC NAND产能。2026年起，美光大幅削减2D NAND/SLC产能，以消化库存为主。具体措施包括：
宣布终止旗下消费品牌"Crucial"业务
将旧制程晶圆产能全面转向AI数据中心所需的先进存储器
收购力积电厂区，全部用于高端DRAM/3D NAND
MLC产量限制在满足现有客户需求的水平，缺乏扩产动力
美光方面明确表示，DRAM缺货将持续至2027年，2028年才有望平衡，资源全面向高端产品集中。
SK海力士：策略性收缩SK海力士的情况与美光类似：
2026年起大幅削减2D NAND/SLC产能
MLC产量限制在满足现有客户需求水平
IPO募资全部投向HBM
NAND产出同比下降约10%
总结
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