北京君正:车规存储龙头Q1暴增,DRAM/MCU毫米波成长因子碾压模组,产能紧缺业绩狂奔!

2026-05-05 23:15:1150



【核心摘要】北京君正
2026
年一季度业绩亮眼,营收
15.60
亿元同比增
47.12%,归母净利润
3.19
亿元大增
331.61%,毛利率创近十年新高,系存储超级周期与
AI、汽车智能化双重驱动下,“存储
+
计算
+
模拟”三轮战略落地成果。公司为车规级存储全球龙头,存储芯片业务为核心增长引擎,计算芯片发力端侧
AI,模拟芯片为高毛利业务,三者协同构筑高壁垒。相较国内同行,其车规技术、客户粘性、产能保障优势显著,还切入
AI
服务器等新场景,单车存储价值提升与AI
普及将持续赋能,增长确定性与持续性突出,长期成长潜力充足。

2026
年一季度,北京君正业绩迎来里程碑式爆发:营收
15.6
亿元,同比增
47.12%;归母净利润
3.19
亿元,同比大增
331.61%,环比
2025
年四季度跳涨
164%,单季利润接近
2025
年全年水平,高增态势确立。公司依托“计算
+
存储
+
模拟”三大业务架构,深耕车规级与工业级高景气赛道,技术底蕴与增长持久性显著领先大普微、德明利江波龙佰维存储等模组及设计同行,是国产半导体领域稀缺的全栈式平台型龙头。

业务架构三维协同,车规为核

北京君正构建存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片三大协同业务板块,2026
年一季度分别实现营收
10.18
亿元(+53.63%,毛利率
38.89%)、4.03
亿元(+49.09%,毛利率
51.90%)、1.32
亿元(+11.02%,毛利率
50.88%),结构均衡且高毛利特性突出。

存储芯片(营收占比
65%):核心为
DRAM、SRAM、NOR Flash,通过收购矽成(ISSI)卡位全球车规存储市场,车规
SRAM
全球市占率
20%-35%(第一),车规
DRAM
市占率
15%-19%(第二),是国内唯一实现车规级
LPDDR4/4X/5
全系列量产的企业。产品覆盖智能座舱、ADAS、工业控制,单车
DRAM
用量随智能化持续提升,认证周期
5-7
年,客户粘性极强。

计算芯片:以智能视觉
SoC
与嵌入式
MPU
为核心,布局
AI MCU
与毫米波技术,8nm T42
芯片下半年投片,聚焦
8K
视频与
AI-ISP,边缘计算与端侧
AI
能力领先。AI MCU
今年量产,切入工业控制与智能硬件,嵌入式
MPU
同比增
60%+,拓展打印机、扫地机等新场景。

模拟与互联芯片:车规
LED
驱动、LIN/CAN
总线芯片深耕汽车电子,毫米波通信芯片布局车载与工业互联,补足“存储
+
计算”之外的连接与控制能力,毛利率稳定
50%+。

全栈自研,碾压模组同行

对比大普微、德明利江波龙佰维存储北京君正具备设计
+ IP +
车规认证
+
自研工艺的全栈壁垒,而非模组厂商的封装与渠道优势。

大普微
/
德明利:聚焦消费级
SSD
与嵌入式存储,以主控自研与模组整合为主,无车规级
DRAM/SRAM
核心技术,认证周期短、壁垒低。

江波龙
/
佰维存储:具备自研主控与先进封测能力,布局
AI
端侧存储,但核心颗粒依赖外购,无车规级存储芯片设计能力,产品以消费
/
工业级为主,车规认证稀缺。

北京君正:拥有
DRAM/SRAM/NOR Flash
全品类设计能力,自研
IP
覆盖存储核心电路,车规级认证齐全(AEC-Q100/104),20nm/18nm/16nm
工艺量产,LPDDR5

3D DRAM
在研,技术代差显著。

DRAM
周期+车规刚需+AI增量

1. DRAM
供需紧平衡,涨价周期持续

2026
年全球
DRAM
产能紧张,大厂产能转向HBM,新产能释放需
1.5
年以上,车规级供给率不足
50%,价格持续上行。公司提前备货,2025
年底存货近
30
亿元,锁定力积电等四家晶圆厂产能,采用季度分货制,仍无法满足全部需求,量价齐升确定性强。

2.
车规级
+
工业级刚需,高壁垒高溢价

汽车智能化驱动单车存储用量翻倍,工业自动化与工控升级拉动工规级
DRAM/SRAM
需求,车规产品溢价
30%-50%,认证周期长、客户粘性高,覆盖大众、宝马、比亚迪、蔚来等头部车企。

3. AI
服务器
+
光模块打开增量空间

AI
服务器与光模块对高带宽存储(LPDDR4/5、NOR Flash)需求爆发,公司产品已进入头部客户供应链,尽管当前占比不高,但增速迅猛,成为新增长曲线。

抗周期更持久,稀缺AI算力龙头长期价值凸显

北京君正区别于模组厂商的周期波动,具备长期成长
+
周期弹性双重属性:

短期(1-2
年):DRAM
涨价
+
产能释放驱动业绩高增,车规存储订单饱满,AI MCU
与毫米波芯片量产落地。

中期(3-5
年):LPDDR5/3D DRAM
量产,AI
计算芯片(T42)贡献增量,车规级存储市占率持续提升,模拟芯片规模扩大。

长期(5-10
年):“存储
+
计算
+
模拟
+
毫米波”全栈协同,深度绑定汽车电子、工业控制、AIoT
三大高景气赛道,成长空间广阔。

北京君正一季度高增是业绩拐点的明确信号,依托车规存储龙头地位、全栈技术壁垒、三维业务协同,在
DRAM
周期上行、汽车电子智能化、AI
算力爆发三重驱动下,增长确定性与持久性远超模组同行。对比大普微、德明利江波龙佰维存储,公司技术底蕴深厚、产品壁垒高、客户粘性强,是国产半导体领域稀缺的“设计+车规+平台化”龙头,长期成长价值突出。

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