$光华科技(SZ002741)$ mSAP工艺下，药水价值量从普通PCB的4%-6%提升到10%+，更重要的是，mSAP需要的不是单一药水，而是一整套围绕沉铜-电镀-填孔-表面处理-键合-后处理的化学体系。谁能够提供更完整、更协同、更稳定的湿制程方案，谁就更可能在客户产线升级时拿到更高份额。
光华科技的竞争优势：
公司在PCB化学品领域连续15年获得CPCA专用化学品主要企业营收榜第一位；覆盖PCB、IC载板、先进封装等多个场景；拥有较完整的金属盐与配方型化学品体系；66具备“PCB制造技术整体解决方案”能力，而不仅是卖单一药水。这意味着在客户从传统HDI向mSAP升级时，光华科技有机会靠平台能力切入，而不必完全依赖某一个单一明星产品。
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