聚焦半导体硅片赛道，本文拆解核心企业与海外厂商的产业现状。近期受环球晶圆计划下半年启动提价的动作催化，胜高、环球晶圆及德国世创等海外硅片企业的产品定价发生变化。
一、环球晶圆H2提价与结构性供需拐点
产业链端，AI算力需求拉动2026年出现结构性产能紧缺，并向2027至2028年全面供需缺口演进。产业节点上，重掺硅片环节当前产线排单饱和，涨价机制已进入实质性落地阶段，二季度重掺业务占比较高的企业进入利润修复周期。
此外，海外存储企业启动国内新订单洽谈，是国产硅片切入海外供应链的增量变量。以2028年为远期测算基准，硅片环节存在较基准情形上调40%的远期定价预期。
二、行业观察
当前国内半导体硅片企业正推进关键业务节点的验证，产业链条定位如下：
立昂微：产业核心锚定重掺硅片提价机制落地及单季度财务数据变化，横向业务拓展聚焦卫星射频与VCSEL等化合物半导体领域。
有研硅：业务触角由单晶硅片延伸至硅部件市场拓展，后续产业变量包含12英寸产线并表进度及潜在并购动作。
上海合晶：技术演进锚定自身SOI硅片工艺验证，并在产业端与法国SOITEC形成工艺与定价映射。
风险提示：下游终端需求修复不及预期。
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