全球功率半导体股票今年平均涨了135%，而中国同行只涨了34%。这不是中国公司不行，是市场还没反应过来——这一轮周期的底层逻辑是"供给收紧"，不是"需求爆发"。（1）单机用量大幅提升传统通用服务器：单台仅需 8~12 颗 MOSFET；AI 高端 GPU 服务器（英伟达 / H100/H200）：电源系统需要 24~40 颗功率器件（MOS+IGBT+SiC），用量直接提升 3～5 倍。单机柜功率从过去 5~10kW，暴涨至 AI 机柜 50~200kW，单机柜功率半导体价值量翻 50 倍左右。
（2）供电架构迭代，催生 SiC（碳化硅）全新增量
为解决高功耗下电线损耗、散热难题，行业从12V→48V，正向 800V 高压直流（HVDC）升级：前端 AC-DC 高压变换：必须使用1200V SiC MOSFET，硅基器件无法满足耐压、高频效率要求；美银测算：AI 数据中心会成为未来 SiC第一大新增需求来源，2030 年 AI 算力将占据碳化硅近一半市场需求；SiC 单价是普通硅 MOS 的3～5 倍，不仅有量增，还有单价升级带来价值翻倍。（3）产能挤压，放大紧缺性AI 电源集中消耗8 英寸晶圆产能（功率半导体主力制程），台积电、三星持续缩减 8 英寸成熟产线，产能扩张周期长达 2 年以上，短期供给弹性很小；海外大厂（英飞凌、安森美）优先把晶圆产能分配给高毛利 AI 订单，挤压消费、低端工业器件供给，形成高端功率器件结构性缺货、涨价。（4）长期需求具备持续性Gartner 预测：2027 年全球 AI 数据中心耗电量较 2024 年接近翻倍，海外云厂商（微软、亚马逊、谷歌）已规划合计超 24GW 算力新建规模，算力建设周期会延续至 2027-2028 年，并非短期题材炒作。周期底部反转：2023-2024 年功率半导体经历深度去库存、价格战，2026 年在 AI + 新能源车 + 储能三重需求共振下，行业周期拐点基本确立，高端产品进入量价齐升阶段，业绩有望逐季度修复。
估值位置偏低：相比 GPU、光模块等 AI 热门板块，功率半导体整体估值仍处在近三年低位，存在估值修复空间。
国产替代叠加供应链安全：海外大厂交期拉长，国内服务器电源厂（台达、光宝、航嘉等）主动导入国产功率器件，替代空间打开。
主营服务器 48V / 高压超级结 MOS，直接供货 AI 电源厂商，订单排期紧张，涨价传导最快，业绩兑现周期短。2、IGBT 模块（AI UPS、高压直流机架核心器件）斯达半导、时代电气、士兰微
适配 AI 机房 UPS 不间断电源、800V 高压配电，属于刚需大件，英飞凌缺货下国产替代空间较大。3、IDM 全产业链龙头（长期综合受益，抗周期更强）士兰微、华润微
自有 8/12 英寸晶圆产线，同时布局硅基功率 + SiC，既能吃到 MOS/IGBT 涨价，又卡位第三代半导体，算力 + 新能源车双线受益，机构配置偏好更高。4、碳化硅 SiC 上游（长期成长赛道，波动更大）衬底：天岳先进、露笑科技；
SiC 器件 / 全产业链：三安光电、斯达半导、闻泰科技；
受益 800V 架构长期渗透，但当前以研发、送样为主，业绩兑现偏慢，股价博弈属性更强。
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