1、北交所唯一氧化镝+电子封装用钨碳化物+MLCC核心材料，下一个中船特气，卖方给出10倍涨价空间。
公告实锤研发出电子封装用钨碳化物作为界面层，开发出一种在低温短时工艺条件下低成本制备高导热 Diamond/Cu 基复合材料的方法。
公司是中国超硬材料制品行业的龙头企业之一，主要产品为金刚石工具，其部分技术具有国际、国内领先先进水平或填补技术空白。此外，奔朗新材有半导体概念，在半导体领域有多个相关研究和产品，包括高端芯片封装材料和金刚石半导体散热复合材料。
2、钻石散热，位置低，预期差大。
奔朗新材在Diamond/Cu复合材料界面，明确采用 **WC/W₂C（钨碳化物）** 做界面层，用来解决金刚石与铜不润湿、热阻高的问题。“铜、金刚石和两者界面处的碳化物”，实施例里是WC 相，用于电子封装 / 散热。
像氧化钇的爱迪特；六氟化钨的中巨芯、中船特气、昊华科技；钼金属的江丰电子、金钼股份、盛龙股份；氧化镝的盛和资源、华宏科技、奔朗新材接下来也会迎来炒作。（来自韭研公社APP）
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