#联得装备：玻璃基+光通信深度绑定京东方，下一个类似光模块检测设备股机会
#最大的预期差是市场还把公司当做传统面板设备股，而没有关注到公司通过显示设备+半导体封测设备进入玻璃基板和mircoled光通信AI赛道机会，这是最大预期差，而10倍设备股机会几乎全部来自预期差，比如罗博、燕麦
1、玻璃基板载板：公司现有的贴合设备和AOI检测等技术与玻璃基板载板技术底层同源，可完美复用
公司高精度母子板玻璃对位贴合机首发切入MLED玻璃基领域，其具备的±5μm超高精度、精密压贴及核心视觉对位算法，国产顶尖水平，可做改型定制适配。同时作为京东方核心设备供货商，拥有优先合作研发半导体级玻璃载板临时键合/解键合等高端设备机会。
2、MicroLED光通信：MicroLED光通信为下一代CPO方案，MicroLED与光芯片的对位键合难度极高，除了常规光通信设备外，最大增量部分就是MicroLED巨量转移设备，公司MicroLED巨量转移及高精度固晶邦定设备领域研发储备深厚，在京东方的MLED业务中占据优势份额。
3、半导体封装： 公司半导体后道封测设备布局倒装键合机、共晶固晶机、软焊料固晶机三大核心设备。产品可适配高端存储倒装封装工艺。公司公众号显示通富微电、华天科技等头部封测企业已成为公司客户。
4、iPhone Fold：据数码博主最新爆料，苹果旗下首款折叠屏iPhone Fold将于6月25日正式进入量产阶段， 首批500万台。联得装备是其UTG贴合设备的独家供应商。目前预计25条产线，毛利率高达60%
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