CPO的多空观点\r
空方观点（以Semianalysis为代表）： CPO良率极低（19%），大规模量产要拖到2029年，2027年出货量远低于预期。\r
实际上即便良率低导致2027年成品出货量有限，但为达成良率爬坡和2028年的爆发，供应链的备货与扩产规模必须前置。真正的产业共识是2028年起爆发，而股价往往提前1-2年定价。当前任何符合“2028年爆发”预期的产业进展，都是利好。英伟达官方辟谣延期并坚持原定量产节奏，其权威性远高于多次误判的Semianalysis。英伟达的强烈需求是CPO技术推进的最核心保障，因为Rubin平台超高密度互联对CPO是刚需，而非可选项。台积电27年Q1将PIC扩产至月产1万片，这本身就是一个对2028年及以后需求的强烈先行信号。
英伟达在台北GTC上明确表示800V直流电源机柜将于2026年Q3量产。这不仅是电源技术的利好，它侧面印证了英伟达正按部就班地推进Rubin平台的全套高功耗、高密度基础设施方案。CPO作为Rubin机柜内互联的刚需，其推进节奏是与整个平台绑定的，而非孤立项目。大摩反驳800V延期，实际上是在为整个Rubin产业链的确定性的背书。
产业资本（设备采购）的行动已经启动，对设备商（如罗博特科）的订单是实打实的。
设备商（罗博特科ficonTEC）和核心材料商（炬光科技的微棱镜透镜阵列）价值凸显的时刻。他们不仅受益于扩产，更受益于客户为了攻克良率而进行的紧密联合研发，这种合作深度是后发者难以逾越的。\r
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罗博特科，市场担忧 27 年需求下滑，实际台积电扩产订单今年落地，弹性被低估；
炬光科技，独家 PIC 边缘耦合透镜技术授权，稀缺性未定价；
光引擎组装：天孚通信、联特科技，英伟达 Rubin 机柜刚需。
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其他\r
旭光电子：全球粉体日本垄断，旭光是国内唯一高端氮化铝连续量产企业，具备连续生产工艺，高端粉体性能足以媲美德山，27 年扩产 1000 吨、28 年 1500 吨，高端陶瓷材料制品完全自给自足且目前已出货AI领域，光模块陶瓷基板已间接供应XC，HBM陶瓷制品已供应三星；海力士预计27年年初完成验证并开始供货，在京瓷出现断供且AI领域对陶瓷需求爆发的情况下，粉体可完全自给自足的旭光电子将会充分受益；中瓷、国瓷仍依赖进口粉体，行业仅旭光具备完整产能壁垒。
华丰科技的“独家订单”意义： 为华为昇腾950提供高速线模组，且订单量6月接近5月的10倍。这不仅是华为链的利好，更预示着国产算力芯片的出货量可能已进入奇点时刻。它验证了国产AI芯片从“可用”到“规模化商用”的跨越，其配套供应链（连接器、PCB、散热等）将迎来独立于海外链的景气周期。这个逻辑的预期差在于，市场焦点多在海外英伟达链，而国产算力产业链的爆发速度和强度可能被严重低估。
厦门钨业： 拥有完整的钨矿采选、冶炼、硬质合金深加工产业链。钨价从巨幅波动后重启涨势，公司作为全球最大的钨冶炼企业，是钨价上涨最纯粹的受益者。当前26年仅16倍PE，与资源龙头的地位严重不匹配，仅此一项就有向20-23倍修复的空间。\r
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高端MLCC钛酸钡粉体对标国瓷材料。公司引进日籍专家，具备3000吨高端钛酸钡及配方粉产能，直接供应三星、国巨等全球头部MLCC厂商。AI服务器和车规级MLCC的放量，直接拉动其高端粉体需求。 \r
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公司与中钨高新是国内高端棒材龙头，是金洲与鼎泰的重要供应商，。AI服务器PCB向高多层、M9板材发展，对高端钻针的需求数倍增长，必然向上游传导至高端棒材。
日本钨资源与加工能力紧缺，为公司的硬质合金刀具、棒材等高附加值产品提供了前所未有的进口替代窗口。
王子新材：
薄膜电容产能&产值： 后续产值达15e，海外仍有扩产空间。头部企业已现涨价趋势，伴随未来方案落地，有望迎来新一轮涨价。
AI服务器电源送样进度超预期，积极对接主流电源厂商，sst送样台系厂商进展顺利（已通过），定制化小电容高壁垒；大陆头部电源厂家订单即将落地，下游对接头部csp。
短期800v薄膜电容渗透率快速提升，sst未来方案用量翻倍。下一代高压平台中，薄膜电容的价值占比提升，下游客户方案薄膜电容用量翻倍增长。
锁定高端海外设备、技术实力已获海内外核聚变客户认证。生产设备为军工级海外进口，支撑高端产品生产需求。公司具备核聚变脉冲电路技术和产品优势，该类资源竞品不具备，产品性能通过更苛刻场景考验。竞争优势在传统家电、新能源领域无法凸显优势，未来在AI电源领域将拉开差距。
中钨高新：钨矿利润托底，M9 高端 PCB 钻针价值量是普通钻针 10 倍，英伟达 Rubin 机柜带动高阶 HDI 板材需求，钻针市场 2028 年达 400 亿，扩产产能未被市场定价。
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【国金计算机&金属】中钨高新：钨价企稳_M9钻针起飞！
[太阳]核心逻辑：M9_PCB钻针全球领先+卡位关键开槽机设备+钨矿龙头（背靠中国五矿）+自有钨矿自产钨棒
PCB高端钻针三重通胀_公司M9钻针卡位明显弹性巨大
——量增，英伟达Rubin系列推动M9材料（板材厚径比突破30倍）、高多层高阶HDI需求提升，PCB层数、孔数、低寿命三重通胀驱动高端PCB钻针需求数倍上行。
——价升，M9钻针价值量是普通钻针10倍。
——公司M9钻针技术优势显著。表面摩擦系数低，打孔后较日系厂商低粉末屑更少，质量更佳，M9钻针全球领先，拥有深厚涂层技术储备、高端钨棒供给、全球最多的瑞士罗曼蒂克开槽机储备。
——快速拓产高端产能。公司拥有旗下金州精工75%股权，5月16日，金洲再扩高端产能，面向AI PCB产业急需，尤其是M9级别板材对高端精密微型刀具的迫切需求，新增印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目，新增高端微型精密刀具产能1.5亿支/年，预计总投资1.825亿元。
钨矿龙头利润托底_钨价持续回升_长期维持上行态势
——近期钨价快速回调后出现止跌修复信号。SMM 6月10日钨精矿报价显示，65%黑钨精矿价格报52.5万元/标吨，连续多日恢复涨势。钨矿有望中长期处于全球紧平衡态势。
——钨矿龙头利润托底。65%黑钨精矿自2月下旬快速上涨，3月中旬一度站上约105万元/标吨高位。中钨高新作为钨矿龙头，公司持有1.1万吨钨矿，单单3月份1个月左右钨矿涨价态势，公司1Q2026归母利润9.21亿元，同比增长264%。
风险提示： 钨矿价格不及预期、Rubin放量不及预期、市场竞争加剧等
详见行业报告：《AI PCB 钻针再加速，量价齐升》
联系人：郑元昊/吴晋恺/孙恺祈/刘高畅
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