戈碧迦（Gobide）与CPO（共封装光学，Co-packaged Optics）概念的关联，主要源于其在玻璃基板领域的布局。CPO技术是解决AI算力中心高带宽、低功耗光互联的关键方案，而戈碧迦的玻璃基板正是实现CPO模块的核心材料。
以下是戈碧迦在CPO相关领域的布局与进展：
🏗️ 核心材料供应商：玻璃基板
CPO技术采用玻璃基板替代传统有机材料，以支持更大尺寸、更高密度的芯片封装。戈碧迦作为国内领先的半导体玻璃载板原片厂商，是CPO产业链的关键一环。
* 技术匹配：其玻璃基板产品具备低损耗、高精度等特性，能很好地适配CPO对高频信号传输的需求。
* 客户进展：公司已向通富微电（AMD供应链重要合作伙伴）批量供货，并通过长电科技验证。累计订单金额约1.26亿元，直接切入了海外巨头的供应链体系。
🚀 深度绑定AI算力需求
CPO技术是AI算力爆发的产物，戈碧迦的业务与AI发展高度同步。
* 战略契合：海外巨头（如SKC、三星）的玻璃基板产能计划（2026下半年启动）与戈碧迦的国产替代节奏高度同步。
* 市场地位：作为国内少数实现规模化量产并通过头部封测厂认证的企业，戈碧迦有望在CPO商业化元年（2026年）深度受益于全球供应链的转移红利。
📈 市场表现与行业热度
CPO作为AI算力的关键技术，持续受到市场关注，戈碧迦也因此成为市场热点。
* 板块联动：在2026年4-6月，CPO概念持续活跃，相关个股如沃格光电、戈碧迦等股价均有明显上涨。
* 行业背景：台积电已建设CPO试产线，预计2-3年后大规模量产，进一步验证了CPO的产业化前景。
以下是关键信息梳理：
1. CPO/光模块领域的具体关联
核心产品：戈碧迦研发并量产了适用于高速光模块和CPO架构的低介电常数特种玻璃基板。
性能优势：其自研的低介电配方在18GHz高频下介电常数
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