光通信产业正站在新一轮技术迭代的临界点上。AI算力集群从万卡向百万卡规模演进，数据中心网络架构正在经历从电互联向光互联的深层变革。Scale-up网络对柜内带宽密度的极致追求、Scale-out网络对横向扩展效率的苛刻要求，以及Scale-across跨数据中心互联带来的全新增量，共同推动光通信从传统可插拔模块向CPO、NPO和OCS等下一代技术加速渗透。我们认为AI光通信技术变革正进入产业密集催化期，该方向有望成为2026年下半年科技领域最重要的主线。 CPO是光互联向芯片封装内部渗透的终极形态，核心驱动力来自Scale-up网络对带宽密度与功耗的极限要求。Lumentum全球业务单元总裁明确指出，AI推理流量爆发将推动行业在2028年全面进入Scale up周期，届时单机柜光传输强度至少提高3倍，Scale up场景带宽总规模可达Scale out场景的10倍。传统面板可插拔方案在功耗，体积与集成密度上已触及Scale UP的物理瓶颈，CPO是唯一可制成该量级带宽的终极技术路径。当前阶段的CPO主要落地与Scale out进行生态验证与工艺打磨为主，期规模化放量与核心价值释放将同步于Scale up建设周期，是光互联长期演进的确定性方向。产业落地催化也在密集兑现：英伟达商用CPO交换机已完成向Lambda的首批交付，Spectrum2026下半年将启动量产爬坡，商用落地无悬念。台积电COUPE硅光整合平台已实现量产，持续为英伟达路线图提供工艺支撑。前瞻跟踪维度，英伟达通过股权投资+多年期采购协议锁定Lumentum、Coherent高端激光器产能，其交付节奏是预判CPO出货规模与放量节奏的核心领先指标。 NPO作为CPO规模化之前的务实过渡方案，正在承接当前最迫切的商业化需求。NPO是厂商在Scale-up落地初期、CPO全栈生态尚未成熟背景下的折中技术选项。部分云厂商暂未完成CPO架构与系统级适配，同时传统可插拔模块的功耗、密度指标无法满足Scale-up柜内互联要求，基于插座式架构的NPO成为阶段性替代方案，其功耗表现虽弱于CPO，但显著优于面板可插拔方案，可快速实现商业化落地以匹配第一代Scale-up集群建设节奏。产业进展方面：谷歌在大额采购NPO用于下一代TPU v7/v8/V9算力集群Scale up层芯片间互联。芯片端，博通3.2T VCSEL架构NPO方案已于OFC2026正式亮相；Marvell等厂商牵头的Open CPX MSA规范正式落地，统一NPO向CPO演进的接口标准，产业链成熟度快速抬升，NPO作为Scale up初期主力方案的商业化确定性持续强化。 OCS光路交换技术正从谷歌的独家利器演变为AI数据中心网络的标配选项，当前核心应用场景覆盖Scale-out与Scale-across两大方向。现阶段OCS的商业化落地集中于Scale-out与Scale-across场景，核心需求来自高密度AI训练集群内部互联与数据中心/园区主干链路替换，当前客户结构仍以头部云厂商为主。受配套调度软件体系复杂度限制，OCS的全行业渗透节奏相对平缓，短期与Scale-up建设无强绑定关系。长期来看，随着Scale-up架构落地、推理集群向千级XPU规模演进，OCS可通过全光调度实现多集群、多模型实例的灵活资源调配，显著提升算力利用率，将成为Scale-up网络架构的重要互补技术，应用边界也将从当前的Scale-out/Scale-across场景延伸至推理算力集群调度，打开长期成长空间。产业催化方面：谷歌持续推动OCS技术落地至Spine层，并加快内部方案向商业化产品转型。核心供应商Lumentum OCS产线满产爬坡，FY26Q2财报交流披露积压订单超4亿美元。OCP于2026年4月发布OCS商用规范白皮书，统一行业部署标准与接口要求，大幅降低适配门槛，加速技术从头部厂商向全行业渗透。 产业链相关公司：系统级/模组级：中际旭创、新易盛、天孚通信、康宁、Coherent，Lumetum、Senko等。器件级/元件级：炬光科技、光库科技、蘅东光、腾景科技、源杰科技、东山精密、长飞光纤、长盈通、致尚科技等。 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。(东吴证券：陈海进、解承堯)注：内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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