AI算力扩张持续推进光通信迭代，从800G到1.6T、从CPO到NPO，近期“英伟达2500万只NPO需求”的传闻，再次让光互联升级成为市场焦点。
光互联的演进方向非常清晰：不断向算力芯片靠近，解决带宽、功耗和延迟瓶颈：1）传统可插拔光模块：离芯片远，损耗大、功耗高，无法支撑万卡级AI集群；2）CPO共封装光学：光引擎与交换芯片共封装，大幅降低损耗；3）NPO近封装光学：光互联进一步贴近芯片封装边缘，比CPO更极致。NPO不是替代CPO，是光互联升级的下一站：AI集群GPU数量指数增长，带宽需求从800G向1.6T、3.2T升级，只有光更贴近芯片，才能进一步降损耗、降功耗、提密度，支撑更大规模算力集群。本次传闻本质是市场对这一趋势的提前定价，方向已经成为产业共识。
中际旭创：全球龙头，800G批量出货，1.6T送样，CPO/NPO技术储备充足。
新易盛：核心玩家，800G出货顺畅，1.6T研发推进快，覆盖全球主流云厂商。
剑桥科技：光模块+通信设备双布局，受益AI网络整体扩张，弹性突出。
长芯博创：高速光集成器件厂商，CPO/NPO相关器件研发推进顺利。
德科立：100G-800G全系列覆盖，长距离光模块技术领先，受益骨干网升级。
天孚通信：全球光器件龙头，光引擎、精密组件核心供应商，NPO升级最确定受益者。
光迅科技：国内唯一覆盖光芯片-器件-模块全链条，高速光芯片自研领先，硅光技术适配NPO。
仕佳光子：PLC/AW.G波分器件龙头，NPO高密度光路需求直接受益。
源杰科技：高速光芯片核心供应商，100G/200G已批量出货，国产替代+需求增长双击。
中瓷电子：光通信陶瓷封装外壳市占率领先，NPO散热/精度要求提升直接受益。
永鼎股份：覆盖光芯片-器件全产业链，核心器件已量产。
格林达：光芯片生产用电子级显影液供应商，光芯片产能扩张带动需求。
水晶光电：光通信用光学滤光片供应商，受益高密度封装需求升级。
太辰光：光连接器、光纤组件核心供应商，NPO精密连接需求提升直接受益。
光库科技：高端光互联组件厂商，切入海外大客户供应链。
罗博特科：光模块自动化封装设备龙头，NPO高精度制造需求带动设备增长。
大族激光：光器件生产需要高精度激光加工设备，直接受益行业升级。
快克智能：精密焊接设备龙头，光模块封装需求带动高端设备增长。
金橙子：激光加工控制系统龙头，光通信设备需求增长直接受益。
文一科技：高端封装模具供应商，芯片级封装需求增长受益。
兆龙互连：国内高速铜缆龙头，AI机柜短距互联需求直接增长。
立讯精密：光核电全链条平台，AI服务器连接复杂度提升直接受益。
沃尔核材：布局高速铜缆，用于AI机柜短距传输。
沪电股份：高端PCB龙头，AI服务器/交换机PCB需求直接增长。
深南电路：高端PCB/封装基板核心供应商，受益AI基建扩张。
胜宏科技：高密度PCB龙头，AI服务器PCB市占率领先。
生益科技：高端高速覆铜板龙头，AI硬件需求带动材料增长。
华正新材：高端高速CCL供应商，覆盖光通信/AI服务器。
华工科技：光模块+激光+系统集成全链条，AI光互联工程化直接受益。
亨通光电：光纤光缆+光模块全产业链，AI数据中心扩张直接受益。
烽火通信：国内光传输设备核心厂商，受益AI算力网络建设。
共进股份：布局高速光模块与通信设备，受益数据中心网络升级。
中贝通信：数据中心建设+通信工程，算力网络建设带动工程需求。
长飞光纤：全球光纤光缆龙头，AI数据中心基建直接受益。
中天科技：光纤+电缆+基础设施全布局，受益算力网络整体扩张。
特发信息：光纤光缆+光器件供应商，受益光纤需求结构升级。
石英股份：高端石英材料绝对龙头，光芯片/器件生产核心材料。
凯盛科技：光通信用石英玻璃供应商，市占率领先。
三环集团：陶瓷插芯核心材料供应商，受益光连接需求增长。
东方钽业：高端钽电容供应商，光通信设备需求增长直接受益。
中际旭创、光迅科技、新易盛、长芯博创、亨通光电，均已布局硅光技术，天然适配NPO高密度封装，长期成长空间大。
从可插拔到CPO再到NPO，光互联升级是AI算力扩张倒逼的必然结果，不是概念炒作，是AI基建的长期主线。只要AI算力还在增长，光互联的迭代就不会停，每一次升级都会给产业链带来新的成长机会。同时也要注意风险：NPO技术落地进度不及预期，AI数据中心建设需求放缓，行业竞争加剧，相关企业业绩存在不确定性，本文仅为产业梳理，不构成投资建议。
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