半导体粉材（对日严重依赖），金戈雄起正当时

半导体导热粉细分对日严重依赖，特别是高端导热粉，部分产品对日依赖超80%。（一）主流品类：球形氧化铝（用量最大，占导热粉总市场 50%+）1）中低端通用级国产自给率75%~80%，对日依赖度仅 15% 以内；百图股份、联瑞新材、壹石通、天津泽希万吨级量产，价格、流动性、填充率完全对标新日铁、电气化学（Denka）常规型号，新能源汽车热管理、普通导热垫片已大规模替代日企产品。2）高端特殊规格（芯片封装 Low-α 射线、超高球形度、窄粒径分布）全球供给高度集中：日本 Denka、新日铁、Admatechs 独占全球 70% 以上产能；国内自给率仅20%~30%，对日进口依赖度超 60%；壁垒：超低 α 射线控制、熔融球化精密粒径分级、批次一致性长期稳定性，国产仅小批量送样验证，未大规模导入算力芯片、高端存储封装供应链。

全球球形氧化铝份额

（二）超高导热氮化物粉体（氮化铝 AlN、六方氮化硼 hBN，高端电子刚需）1）氮化铝 AlN（IGBT、SiC 功率器件封装）

高纯超细 AlN：日本 Tokuyama、电气化学占据全球主流高端市场；

普通纯度国产自给率约 45%，超高纯度（99.95%+）、超细粒径水解改性型号对日依赖＞75%；

厦门钜瓷、宁夏北瓷已实现量产，但产能规模、长期可靠性尚未全面替代进口，车载功率半导体、工业 IGBT 仍大量进口日企粉体。

2）氮化硼 BN（高绝缘高导热散热膜）

高端六方氮化硼单晶粉几乎被日本昭和电工、Momentive（日系控股）垄断；

高端电子、高频通信基材领域对日依赖接近 80%；低端团聚级国产已实现自主可控

对日替代不可阻挡，中国必将雄起

金戈雄起正当时

半导体粉材国产替代先锋，打破日企垄断

金戈新材作为北交所专精特新 “小巨人”，深耕半导体高端粉材领域，核心产品对标日本进口材料，实现关键技术与量产突破。公司掌握高纯度合成、粒径精准控制、表面改性等核心工艺，半导体导热 / 封装用粉材纯度、球形度等关键指标达国际先进水平，性能可完全替代日本同类产品。当前国内半导体粉材高端市场长期被日企垄断，国产化率不足 20%，替代空间广阔。

公司产品已通过头部半导体企业验证，批量导入供应链，凭借成本较日企低 30%、交期缩短 50% 的优势，快速抢占份额。下游覆盖先进封装、功率半导体、5G 射频等高景气赛道，需求持续高增。政策端，半导体材料国产替代获强力扶持，叠加海外管制倒逼产业链自主可控，公司作为细分龙头充分受益。技术壁垒深厚 + 客户资源优质 + 替代逻辑明确，公司有望持续替代日本材料，成长为半导体粉材领域核心标的，业绩弹性可期。

国资加持

金戈新材受到国有资本“组团”加持

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穿透后广东省、深圳市、佛山市三方国资或者政府方面资本合计控制比例高达26.18%，构成公司第二大股东方阵。

其中，具有深圳国资背景的知名资本深创投、红土君晟、红土创投为关联方，合计持有金戈新材的股份比例为 8.96%

光模块、数据中心核心散热

公司用户包括多个光模块上游企业，公司终端产品用于光模块、数据中心等散热用导热材料。

存储芯片SSD散热

金戈新材导热粉在SSD的应用

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