来源：问董秘
投资者提问：
请问公司作为国内唯一量产EX电子材料（苊烯碳氢树脂）的企业，该产品在M8/M9级覆铜板、HBM封装及AI服务器领域的客户认证与订单放量进度如何？后续产能扩张与业绩兑现节奏是否匹配行业爆发需求？
董秘回答(美联新材SZ300586)：
您好！1、公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料已批量供货给下游企业国际知名企业用于制作成覆铜板，应用于M8级乃至M9半导体产品,目前下游应用主要是海外供应链，国内的几个客户应用在不同阶段的评价阶段，公司正积极推进工程化测试以加速国内批量化采购。 2、辉虹科技已投产的EX电子材料年产能为200吨，公司正在根据PCB产业发展情况和市场需求研究布局新产能，逐步匹配行业需求。 感谢您的关注！
技术对标：M9/M10级树脂的性能真实性与行业地位
在AI服务器向224Gbps以上高速率迭代的背景下，高频高速PCB对材料性能的要求达到空前严苛的程度。衡量PCB基材性能的核心指标是介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df），这两个参数直接决定了信号传输的速度和完整性。Dk决定信号传输速度，Df决定信号在传输过程中的损失程度，等级越高，Dk和Df越低，性能越优。
美联新材的EX电子材料（苊烯树脂）在15GHz高频下的介电常数（Dk）为2.54，介电损耗（Df）低至0.0005-0.0006。这一性能指标在全球范围内处于领先水平，显著优于传统的PPO材料（Df约0.007），属于M8甚至M9级半导体标准的高端材料。在AI服务器领域，M7/M8是当前主流，M9是下一代AI服务器（如GB200）的标准配置，而M10则是面向448Gbps+超高速传输的下一代材料，预计将应用于英伟达RubinUltra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。
M9到M10的技术升级，本质是树脂体系的代际革新。M9材料以碳氢树脂为核心，介电损耗（Df）约为0.002-0.0025，而M10材料引入含氟碳氢树脂或PTFE复合体系，将Df降低至0.001-0.0015，信号损耗大幅降低，稳定性显著提升。无论最终哪条技术路线胜出，树脂都将是M10升级中最大的增量环节，成为产业链价值的核心锚点。
从技术对标的角度看，美联新材的EX材料性能确实达到了国际先进梯队门槛。目前，全球仅有两家企业能批量供应EX电子材料，除美联新材外，另一家日本企业月产能仅2吨左右。在高端电子材料领域，高频高速树脂过去主要为国外杜邦、旭化成、SABIC、三菱瓦斯等供应，国内近年才开始追赶。美联新材的入局打破了这一垄断，形成了“双寡头”竞争格局。
根据美联新材在互动平台的回复，公司控股孙公司辉虹科技已有EX电子材料年产能200吨，已批量供货给下游国际知名企业用于制作成覆铜板，应用于M8级乃至M9半导体产品。公司表示，目前EX电子材料销售的外资企业居多，客户均为长期合作伙伴。
这一信息揭示了两个关键点：一是产品已进入批量供货阶段，二是主要客户为外资企业。但具体哪些国际知名企业、供货量多少、在AI服务器供应链中的具体位置等细节，公司未详细披露。
关于“通过台系/日系CCL厂商认证”的说法，在投资者互动中，当被问及是否与台湾三大覆铜板工厂台光、台耀、联茂有合作时，公司回应称“将按相关规定披露客户信息与重大合作进展”，这暗示相关合作可能仍在推进或验证阶段，尚未达到需要正式披露的规模。
美联新材现已建成年产能200吨的EX电子材料生产线，并计划尽快将产能扩大到500吨/年。公司控股企业辉虹科技已投产的EX电子材料年产能为200吨，截至目前其产能利用率在稳步提升。关于扩产计划，公司将根据PCB产业发展情况和市场需求考虑布局新产能。
200吨年产能在全球高端碳氢树脂市场中份额有限，但考虑到目前全球仅有两家企业能批量供应EX电子材料，另一家日本企业月产能仅2吨左右，美联新材的产能规模在细分领域已具备一定优势。这种稀缺性在供应链安全议题下具有重要战略价值，特别是在当前地缘政治环境下，国产替代成为产业链的重要考量。
然而，“国内唯一”的地位可能面临挑战。圣泉集团在互动平台表示，公司碳氢树脂及双马树脂相关产品已通过部分客户认证并实现批量出货。公司已规划碳氢树脂、双马树脂及PPO/OPE系列产品扩产项目，后续将根据市场需求稳步释放产能。这表明国内其他企业也在加速布局高频高速树脂领域。
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