高端GPU芯片只能用12英寸硅片，并且必须要是外延硅片，还得是轻掺的。半导体硅片分轻掺和重掺，轻掺用于逻辑芯片，应用于CPU、GPU、存储芯片等。重掺硅片用于功率器件：IGBT、MOSFET等。目前12英寸轻掺外延硅片能做到14nm工艺，并且供货中芯国际、华虹公司的国内只有沪硅产业、立昂微、西安奕材（未上市），TCL中环，中芯国际扩产优先选通过中芯国际认证的硅片企业。
高端 GPU AI芯片只能用 12 英寸（300 mm）硅片，并且必须要是外延硅片
国内12英寸外延硅片能做到14nm 工艺并且通过中芯国际认证的有以下公司
西安奕材：是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。西安奕材的12英寸硅片技术已经能够覆盖14nm及以上的技术节点，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂
沪硅产业：已正式通过中芯国际 14 nm 逻辑芯片认证，并实现批量供货
立昂微：12 英寸硅片技术已覆盖 14 nm 以上节点，并已通过中芯国际、华虹宏力等客户认证，开始批量出货
TCL中环（中环领先）：公司目前主要供应28nm及以上制程的硅片，14nm仍处于“工艺验证最终阶段”14nm以下（含14nm）轻掺外延片尚未官宣量产。TCL中环的半导体硅片产品已进入中芯国际供应链，并已通过其认证，开始批量供应
其他上市公司12英寸硅片情况：
有研硅：12 英寸轻掺抛光片进入 28nm 验证，14 nm 仍在验证中
上海合晶：仅处于“28 nm P/P- 外延片开发”阶段，无14 nm
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