四会富仕——真正去曰化，不用味之素ABF板的PCB供应商，800G/1.6T已经通过大厂认证。
一、PCB：NPCF‑RCC 技术破局，摆脱日本 ABF 依赖，5月11日，四会富仕在互动平台回答投资者提问时表示，在芯片与电路板之间，需要一种高精密的载板来实现互联。目前主流方案依赖进口ABF材料，不仅成本高、工艺复杂，而且生产过程中容易变形、良品率较低等。针对这些痛点，公司通过自主研发，采用了一种国产不含玻璃纤维的新型材料——NPCF RCC，并搭配自研的细线路减除法技术。这一创新方案成功摆脱了对ABF进口材料的依赖，实现了国产替代。基于该技术制作的高精密PCB产品，具备高精度、高可靠性、更低成本以及可全自动化生产等优势，产品更具市场竞争力。目前，该工艺已成功应用于1.6T光模块PCB，样品已获得了终端客户的认证。
布局：聚焦高端算力与高速互联，中国+泰国双基地扩产，六期工厂主攻高多层与HDI，重点服务AI服务器、1.6T/3.2T光模块客户。
技术优势（RCC 核心突破）
- 结构革命，去玻纤化：自研NPCF‑RCC（无玻纤背胶铜箔），纯树脂+超薄铜箔，彻底去掉日本ABF的玻纤骨架。
- 性能碾压ABF：热膨胀系数2–4ppm/℃（匹配硅芯片），翘曲≤30μm（比ABF降85%+），稳定实现2–5μm超细线路，高频损耗降40%+。
- 成本与替代：省去进口ABF材料，工艺简化、良品率提升，综合成本显著下降；已批量供货800G/1.6T光模块PCB，实现对日ABF板替代。
二、陶瓷基板：高散热+混合压合，深耕功率与雷达场景
布局：早期布局、有小规模产能，主攻高散热大功率场景，服务工控、新能源汽车、激光雷达客户。
技术优势
- 材料与工艺齐备：采用氧化铝/氮化铝，掌握DPC（真空溅射）、DBC（直接键合铜）及FR‑4+埋陶瓷混合工艺。
- 高导热高可靠：导热性强、绝缘性好、热膨胀系数匹配，适合大功率、高温环境。
- 混合压合壁垒：陶瓷与有机材料异质压合不分层，国内少数掌握该技术，适配车规雷达与工业电源。
三、玻璃基板：前瞻储备，卡位先进封装高频赛道
布局：技术储备阶段，已申请发明专利，面向先进封装、高频高速场景，暂未量产交付。
技术优势
- 超低损耗+高平整：表面极致平整、介电损耗低，支持**超细线路（≤2μm）**与窄间距晶粒，优于有机基板。
- 热稳定与高频性能：高温下形变小、散热好，高频信号传输衰减小，适配5G/6G、AI封装需求。
- 与RCC协同：玻璃基板+RCC组合，可构建全链路国产高频材料体系，强化对日替代能力。
结语
四会富仕以NPCF‑RCC为核心，在PCB领域实现去ABF、降成本、对日替代；陶瓷基板筑牢高散热壁垒；玻璃基板前瞻卡位先进封装。三大基板协同，构建国产高端电子材料与制造的核心力量
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