
日联科技】【tfjx】日联科技推荐:收购菲莱草案落地,“光模块+PCB+主业”三驾马车同步发力
公司发布公告,拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买上海菲莱测试技术有限公司100%股权,交易价格9.36亿元,并拟募集配套资金不超过3.06亿元;其中,增发及可转债价格为56元/股。
标的公司业绩承诺期为2026-2028年,承诺净利润分别为4000万元、6000万元、8000万元。本次交易完成后,菲莱测试将成为上市公司全资子公司。本次交易募集配套资金总额不超过3.06亿元,其中2.5亿用于上海研发中心建设项目(针对#CPO、#算力及存储芯片、#异质集成封装产品等测试设备)。
光模块检测方面菲莱订单饱满。当前光芯片扩产受老化测试等设备产能制约。公司拟收购菲莱在光电子器件、逻辑器件老化测试和晶圆级测试等领域具备核心技术优势,#核心团队来自光通信知名行业龙头公司。收购后公司将为菲莱在规模化生产方面赋能。菲莱25年收入1.7亿,订单超2亿,而根据我们了解前四个月订单接近5e元。光通信相关检测市场目前景气度高,我们预计资本开支将维持三年以上,且工艺升级带来后续设备需求。此部分给予公司200亿+市值。
PCB环节X射线检测有望提供百亿空间。目前PCB生产中的X射线需求主要针对M8及以上材料的背钻检测,大厂需求迫切,头部厂商已锁定海外龙头产能,催生国产厂商机会。我们测算26年需求或以上千台,而后随着M9材料加工占比提高,整体抽检率有望提升。公司X射线解决方案在工业方面已有长期应用,去年已在PCB检测设备上形成上亿收入,其中30%为高端需求暨背钻检测相关产品,且意向头部客户出货;近期同样有望批量出货。我们认为此部分可给予公司200~250亿市值空间。
主业方面,我们认为全年主业利润超2.8亿。下游新能源检测景气度高,半导体(存储)检测设备有望打入头部厂商,SSTI有望提供高端增量,我们认为可给予公司更高的估值,看好公司今年主业100亿+市值。短期看好公司500亿市值空间,我们认为公司在PCB及光模块测试(特别是PCB检测)的市值尚未完全体现,公司“光模块+PCB+主业(半导体...)”三驾马车并进,建议重点关注!
作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。