凌云光：光算力&光通信三大核心催化全梳理
给你整理了最新的行业催化和凌云光的具体卡位：
🔥 【催化一：CPO商用元年，台积电5月正式量产】
行业级大催化（2026年5-6月集中落地）：
1. ✅ 台积电COUPE平台5月宣布量产，良率≥90%，英伟达、博通订单已锁定
2. ✅ 英伟达Spectrum-X CPO交换机2026下半年量产爬坡，首批已交付Lambda
3. ✅ 工信部6月发文：将CPO器件列为AI发展底座，重点支持研发验证
4. ✅ 市场空间：2026年20亿美元 → 2027年50亿美元，年复合增速150%
凌云光卡位：
• 光模块测试解决方案：400G/800G已批量应用
• CPO产业链检测设备布局
💎 【催化二：OCS全光交换，政策+巨头双重驱动】
这是当前最强催化！
1. ✅ 工信部"毫秒用算"专项：要求2027年底城域重要站点OCS部署率≥50%
2. ✅ 谷歌、华为、中国移动集体转向：OCS功耗比传统电交换机低98%
3. ✅ 行业业绩爆发：OCS产业链2026Q1净利润同比+128%
4. ✅ OCP成立OCS专项工作组，行业标准化加速
凌云光卡位：
• 代理ATIS压电陶瓷路线OCS全光交换机
• 已向国内多家智算中心送样测试
• 是A股少数直接布局OCS的标的
🚀 【催化三：PWB+TGV，先进封装下一代核心技术】
2026年是TGV量产元年！
1. ✅ TGV（玻璃通孔）替代TSV：信号传输速率提升3.5倍，英伟达、苹果、三星全面采用
2. ✅ PWB（光子引线键合）：CPO/OIO光互联核心封装技术，解决芯片-光纤耦合难题
3. ✅ 玻璃基板替代有机基板，HBM/3D封装必备材料
凌云光卡位：
• 国内唯一代理PWB光子引线键合设备
• 代理TGV玻璃通孔先进封装设备
• 这两块是AI光互联最前沿的封装技术，壁垒极高
⚡ 总结：凌云光的光算力布局逻辑
技术路线 行业催化 凌云光卡位
CPO光电共封装 台积电5月量产，英伟达下半年交付 光模块测试解决方案
OCS全光交换 工信部强制部署，巨头集体转向 OCS交换机代理+送样
PWB光子引线键合 CPO/OIO核心封装技术 国内唯一代理
TGV玻璃通孔 2026量产元年，替代TSV 设备代理引进
一句话： 凌云光不是光模块厂，是光算力底层设备+检测服务商，OCS、PWB、TGV这三个最前沿的光互联技术，它全卡位了！
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