合锻智能 PCB 层压设备交流及近况更新
一、公司介绍
合锻智能与德国 LAUFFER 的合作可追溯至 1980 年代，2018 年通过并购基金参与收购
LAUFFER 公司，2024 年决定在中国成立子公司，共同将德国层压机技术国产化，以适配中国
PCB 需求。LAUFFER 是拥有 150 年历史的德国高端机床公司，层压机为拳头产品，技术全球
领先。全球顶尖 PCB 生产商奥特斯（全球仅采购 LAUFFER 层压设备）、美国 TTM（基本只采
购 LAUFFER 设备、与 LAUFFER 开放智能工厂信息共享，MES 系统互传温度、压力等数据）为
其框架伙伴或合作方。
此前德国本土制造成本飙升，lauffer 丢单现象严重，合锻希望依托 lauffer 的技术优
势，结合合锻本土化生产能力，在相关领域快速取得较大进展。
二、提问环节
Q：全球 AI PCB 层压机供需情况？
A：从 PCB 端需求反推，2026 年全球层压机需求量预计达 2000 台，未来还将以成倍速度增
长 2-3 年，目前行业供不应求，产能存在瓶颈。现有产能方面：上海博可今年产量预计 400
台；日本 2 家企业各约 200 台。其他厂商合计市占率不超 5%，暂不考虑。
Q：单台层压机的价格区间？
A：中国市场高端 HDI 板层压机价格约为 200 万元；特殊需求的高端设备（如超高多层）价
格 500 万-600 万元以上。
Q：层压机设备的技术难点？lauffer 的优势体现在什么方面？
A：技术难点在于 PCB 质量相关的平整度、温度均匀性、抽真空能力；LAUFFER 的优势在于
特定温度下压力均匀性的独特算法、人机界面及智慧工厂整合能力，且具备产线整合能力（同
行无此能力）。
Q：除 PCB 外，CCL 需要层压机吗？空间如何计算？
A：随着 PCB 增长及对高品质基板需求提升，CCL 市场同步增长，乐观估计 CCL 领域有 PCB
领域 50%的市场空间。考虑 ABF 载板等，未来市场空间会更高。
Q：Lauffer 现在想国产化的原因？
A：双方推进半国产化主要是为了降低成本、缩短生产周期，提升在华性价比（德国生产+
运输导致价格无优势），后续采用德国软件+合锻国产化生产，推进速度可以很快。
Q：国产之后的扩产速度有指引吗？
A：合锻在扩产上的助力
Q：客户结构？
A：外资厂商头部企业很多只采购 lauffer 产品，国内客户集中于头部上市公司，如深南电路、沪电股份、景旺电子、方正等。
Q：设备的毛利率水平？
A：国产化后对标上海博可，目标毛利率 50%以上。
Q：HDI 从 5 阶升级到 7 阶，包括高多层板的层数进一步提升，还有 M7 到 M9 的材料升级等
等，会不会导致层压机价格的进一步上涨？
A：HDI 升级及材料升级会导致层压机价格上涨。HDI 加入高频或高速需求后，生产温度需从
300 度以下提升，同时增加对压力的需求，这对厂家技术是挑战。为适配该技术点，公司会
加大温度及压力相关研发，因此层压机价格有进一步上涨空间。
Q：层压机对 PCB 的良率的影响程度大吗，具体会影响哪些指标？
A：有影响，主要体现在平行度和翘曲的控制。PCB 生产链较长，层压机作为第一道工序，
若能良好控制良率，后续工序会更轻松，因此设备对压力稳定性要求极高。从客户端反馈，
lauffer 的设备良率及可用率高于同行。
Q：公司与友商的技术及设备差距大吗？
A：硬件角度差距不大，液压、钢材等无太多瓶颈；但软件上公司有核心优势，尤其是自主
开发的温度补偿与测量算法，且是该领域全球最早布局的公司之一，技术积累深厚。
Q：切入 PTFE 材料领域，公司设备是否更有优势？
A：公司在 PTFE 领域优势显著，十年前已涉足该领域，PTFE 用于高频电路板需 380 度高温
生产，公司在该技术上积累时间长，且已有多台设备在不同客户群体中投入使用。
Q：26 年 2000 台、27 年 4000 台的设备需求量是如何计算的？
A：需求量按 PCB 需求面积倒推：高端 PCB 压合面积通常为 610×700 毫米，一个开口仅能压
0.5 平米；国内用户设备通常为 12 个开口，良率估摸为 70%左右，通过该逻辑倒推设备需求。
Q：公司对明年或后年的收入端有何展望？市占率目标是多少？
A：若进展顺利，明年设备需求量预计为 2000 台，公司保守估计可拿到 10%的市场份额，2027
年市占率不会低于 20%，可以更乐观。国产化得到合锻全力支持，将大力推进项目，预计未
来对合锻业务量会有很大提升。
Q：高阶 HDI 板良率较低是否会导致设备需求被保守估计，以及更高端设备的开口数是否会
减少？
A：高阶 HDI 板良率实际情况不透明（厂家不会公开高不良率数据），当前设备需求是基于实
际使用的 HDI 良率倒推的，属于保守估计。高端设备的开口数确实会减少，国内厂家多使用
12 开口设备（平衡产量与质量），而欧美客户（如美国迅达、奥地利奥特斯）为追求质量，
通常选购 6 开口且带有重力补偿装置的设备，因为层次越高，重力对 HDI 板的影响越大。
Q：HDI 五阶板使用马七材料的压合时间是多少？马九材料是否会延长压合时间？
A：HDI 五阶板使用马七材料的压合时间（含升温、保温、降温）约为 3 到 4 个小时，温度
区间通常在 220 度到 280 度（具体根据客户工艺调整）。使用马九材料时，压合时间会根据
材料特性进行调整。Q：公司 HDI 层压设备的主流台面面积是多少？
A：公司 HDI 层压设备的热板尺寸一般为 660 乘 750，对应的压合面积为 610 乘 700，这是高
端板的主流台面需求。
Q：台湾欣兴之前改用了公司设备？
A：台湾欣兴之前在德国有产线，曾用博可得设备，发生火灾后改用了 lauffer 的设备。
Q：公司层压设备与友商的价格差异如何？合锻能否帮助降低成本？
A：若公司设备价格仅比友商高出 10%左右，国内厂商是可以接受的，但目前德国制造成本
太高。合锻在液压系统领域具有优势，可帮助降低液压缸、液压控制系统的原材料成本以及
整体制造成本、人工成本。
Q：考虑到层压、ccl 等，总体市场空间怎么拍，缺货是否会导致涨价？
A：市场空间方面，2027 年预计需求 4000 多台，若均价按一套总体三四百万计算，PCB 领域
市场空间约 120-130 亿，加上 ccl 设备等将近 200 亿。均价趋势上，客户产线会配置普通压
机、HDI 及高端兼容设备（如 400 度高温压机），高端设备占比或达 25%，均价存在向单台设
备就三四百万区间发展的趋势。缺货状况严峻，单纯从供需关系看存在涨价可能。
Q：公司如何平衡 PCB 层压设备与核聚变业务的资源倾斜，是否会将 PCB 作为重点发展？
A：公司很早就布局 PCB 层压领域，但由于多种原因，起了大早赶了晚集。公司很重视 PCB
层压设备领域巨大的市场空间，公司技术有优势，也会大胆推进业务。和核聚变业务相比，
两者为独立团队（PCB 由原有高端智能数百人队伍承接，聚变有专属团队），不会互相制约。
Q：核聚变业务近况？
A：真空室设备前期订单都将于 2026 年交付完成，除真空室订单外，公司确有介入部分核心
部件，后续以公告为准，价值量需看发包情况，预计 11 月底可有公开信息。核聚变装置方
面，包括 CFEDR 等，都在按计划正常推进。
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