昨天分享的中京电子今日稳稳上板，感谢各位老师的持续关注！！！
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一、行业核心逻辑：AI 算力持续扩容，FC-BGA 载板迎来高景气周期
AI 大模型迭代、算力服务器大规模建设持续拉动 GPU、高端 CPU 芯片需求上行，FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）作为当前图形加速芯片最主流的封装载体，是高端 AI 算力芯片不可或缺的核心基材。受供需错配、海外供给受限影响，国内 FC-BGA 载板板块行情全面启动，行业国产替代进程显著提速。
FC-BGA 载板生产工艺壁垒高、认证周期长，国内具备自主研发与批量制造能力的企业稀缺。
金百泽自早年便布局高端特种电路板研发，已完成 FC-BGA 载板、IC 载板技术开发并落地成熟产品，是 A 股稀缺的自主掌握 FC-BGA 载板制造工艺的企业，直接深度受益算力载板紧缺涨价与国产替代双重红利。
二、金百泽：实锤自研 FC-BGA 载板
（一）自研落地四层 FC-BGA 载板，精准匹配 AI GPU、高端 CPU 封装需求
公司在历年定期报告中明确披露，持续深耕前沿高端电路板技术，已成功开发 IC 载板、FC-BGA 载板等高附加值特种基板产品。
公司商业化推出四层
FCBGA 载板产品，基材采用
BT+NBF 高端组合，线宽线距可达
35/35UM，板厚
0.28MM，产品性能对标行业一线厂商，专门适配
CPU、AI
图形加速芯片封装场景，完全满足
AI 服务器、大算力芯片先进封装的高密度、高精密制造要求。
相较于同业仍处于样品研发阶段的企业，公司 FC-BGA 载板技术落地时间更早，产品工艺参数成熟，具备快速对接国内芯片设计、封测厂商批量验证的基础，算力业务增量具备较强确定性。
（二）IDM 一站式全流程服务体系，构筑深厚客户壁垒
公司差异化打造 IDM 一体化业务能力，可向客户提供 “设计 - 制造 - 可靠性检测” 一站式硬件创新解决方案，区别于仅具备单一加工环节的载板厂商。
为匹配 FC-BGA 高端载板研发与量产，公司持续加大实验室、可靠性检测设备投入，完善器件老化筛选、产品失效分析等配套能力，能够快速响应 AI 算力、高速光模块、新能源汽车等高景气领域客户定制化需求。
完整的全流程服务体系大幅提升客户粘性，助力公司加速推进国产 FC-BGA 载板在国内头部芯片企业的导入验证进程。
（三）板块行情全面激活，低位标的估值修复空间充足
近期 FC-BGA 算力载板赛道板块热度持续走高，多家核心标的股价显著走强，市场充分认可算力载板长期成长逻辑。
金百泽拥有成熟可落地的 FC-BGA 载板产品与完整制造能力，但当前股价尚未充分反映高端算力基板业务带来的业绩增量，在板块内处于低位滞涨状态。随着下游 AI 算力芯片需求持续释放、FC-BGA 载板客户认证逐步落地，公司存在明确的估值修复与补涨空间。
三、业绩与估值展望
随着 AI 算力硬件需求持续扩张，FC-BGA 高端载板业务逐步放量，叠加高速通信、新能源等原有业务稳健增长，机构预测公司 2026-2028 年归母净利润分别为 1.8 亿元、2.6 亿元、3.5 亿元。
综合考量公司 FC-BGA 载板自主量产能力、IDM 一站式服务壁垒以及算力载板国产替代长期成长空间，参考半导体封装基板行业估值中枢，给予公司 2027 年 30-35 倍市盈率，对应合理市值区间 78 亿元至 91 亿元。
当前市场尚未充分定价公司 FC-BGA 高端载板业务价值，后续随着载板订单落地、业务收入占比提升，公司估值有望从传统 PCB 服务商重构为 AI 算力上游核心封装载板标的，中长期成长空间广阔。
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