一、上游・自产高纯氮化铝粉体（核心氮化铝粉标的）1. 旭光电子 600353（粉体全产业链龙头）A 股唯一粉体 + 基板 + HTCC 封装闭环企业，真正自产氮化铝粉
粉体：99.99% 半导体级 AlN 粉量产，热导率 225–235W/mK，现有产能 500 吨 / 年，2027 扩至 1000 吨、2028 年 1500 吨
粉体 100% 自用配套基板，供货 1.6T 光模块、AI 散热、IGBT、HBM 存储封装
对标日本德山，打破海外粉体垄断
2. 金博股份 688598（纯外销氮化铝粉体）国内唯二高端 AlN 粉体量产企业，粉体全部对外供货基板厂
现有 500 吨 / 年通信级高纯氮化铝粉，无基板自产消耗，外销弹性大
高温热场设备可低成本技改扩产，远期规划 3000 吨产能
粉体性能对标德山，国产基板厂主要粉料供应商
3. 国瓷材料 300285（粉体 - 基板双布局）电子陶瓷粉体平台龙头，子公司量产高纯氮化铝粉体
99.99% 高纯 AlN 粉体自主制备，打通粉体→基板→金属化
氮化铝基板产能 100 万片 / 年，通过华为昇腾、长电科技验证
陶瓷粉体研发体系完善，持续扩产 AlN 粉料。
天马新材在MLCC（片式多层陶瓷电容器）产业链中占据着上游核心材料供应商的重要地位。具体体现在以下几个方面：
1. 核心主材供应商：高纯氧化铝粉体是MLCC陶瓷介质层、陶瓷基板的必备原料，直接决定了MLCC的绝缘和耐热性能。该材料属于MLCC生产的“刚需粮食”，在高容MLCC的生产成本中占比可达20%~45%。
2. 打破海外垄断：天马新材是国内MLCC用高纯氧化铝粉体的第一梯队企业，其产品成功打破了日系厂商的长期垄断，推动了内资MLCC扩产优先进行国产化采购。
3. 深度绑定头部企业：天马新材是国内MLCC龙头企业（如三环集团、风华高科等）的核心供应商，与这些头部企业深度绑定。
4. 北交所唯一核心标的：在整个北交所板块中，天马新材是唯一一家主营MLCC上游关键主材的上市企业，其电子陶瓷粉体业务占总营收的55%以上，是北交所MLCC题材中业绩和业务双纯正的稀缺标的。
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