华为海思“韬（τ）定律”与逻辑折叠技术，全球半导体领域首次提出。
今日，华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4nm的先进水平。逻辑折叠技术本质上是晶体管叠加，晶体管叠加需要更多的黏胶材料。
新亚制程：华为“韬定律”生态日内龙头。公司是华为海思黏胶供应商，华为海思是公司第一大客户。作为先进封装的黏胶材料供应商，公司研制的半导体底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，不仅可以提高半导体晶体管叠加的黏度，还具有一定的导热的可靠性，在国产半导体芯片封装解决方案中发挥非常重要的作用，深度绑定华为“韬定律”产业扩张。
三佳科技：
公司Fan-out、晶圆级全自动封装研发与"逻辑折叠"路线高度耦合，AI算力+国产替代双催化估值修复空间打开。
冠石科技：公司主营高散热铜箔等功能性器件，产品经终端应用于华为半导体应用场景，依托高导热材料与精密结构设计，优化半导体热阻路径、提升散热效率。
福日电子：子公司中诺通讯是华为核心
ODM 伙伴，为华为 半导体生态提供集成散热优化系统，适配“韬定律”半导体生态需求。
华大九天：深度参与华为芯片封装业务，主营Chiplet、三维异构集成等先进封测技术。公司依托架构优化与芯片堆叠弥补制程差距，有效提升芯片性能密度。
中芯国际：华为核心晶圆代工伙伴，依托成熟封装制程，通过逻辑折叠技术提升晶体管密度，助力华为芯片摆脱先进制程依赖，充分受益国产半导体替代与韬定律技术落地红利。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。