国信证券-基础化工行业：英伟达Rubin架构发布，CCL上游材料体系升级

英伟达Vera Rubin架构使PCB在AI机架中的角色发生了根本迁移。从过去主要承担板内连接的被动载体，升级为承担机架内高速互联的主动介质，部分原本属于铜缆、连接器、背板系统工程的价值，转移到了PCB，使“PCB半导体化”。因此导致了上游材料CCL价值量显著增加，M8-M9材料体系的大幅升级跃迁，未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系且PCB用量显著增加，关注上游材料的需求快速增长与产品迭代升级。

1：特种电子树脂是材料升级的重要方向。

2：玻纤电子布供需紧张,是覆铜板材料“卡脖子”环节。

3：硅微粉填料从“普通填料”跃升到“核心功能材料”。

详见附件研报

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