1、高端ABF载板必须搭配BT芯板
2、“ABF载板”，是BT芯板+ABF膜复合而成的完整基板
3、Al芯片的FC-BGA甚至会堆到13+13层ABF增层，但最中间的芯板仍然是BT
康达新材：控股公司康成达创（上海）新材料有限公司主要规划产品为电子级双（多）马来酰亚胺树脂，可应用于高速覆铜板、BT载板等领域，目前已通过部分客户的技术验证，并形成小批量供货
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