斯瑞新材：公司已向主要客户中小批量供应800G、1.6T方向的高强度高导热铜合金壳体；正积极开发钼铜材料以匹配光模块市场需求（互动）
光通讯CuW产品---电子封装散热材料
光模块（Optical Module）属于5G通讯设备中的非常重要的有源器件，它由光器件、功能电路和光接口组成。 主要功能为完成光信号的光电电光转换。主要用于电信传输、数据中心和5G基站。模块中有件三大核心部，光芯片、激光器和光棱镜；此三大部件对载体材料的散热系数和热膨胀系数有着苛刻的要求，此载体叫光芯片基座。
斯瑞新材：公司批量供货 800G、1.6T 光模块材料
AI 算力浪潮带动高速光模块需求持续爆发，光芯片基座等高性能散热封装材料迎来高景气周期，
斯瑞新材作为钨铜热沉核心国产厂商，已实现 800G、1.6T 光模块配套材料批量落地，成长空间广阔。
公司核心产品为光通讯 CuW 钨铜电子封装散热基座，是高速光模块不可或缺的载体材料。光模块内部光芯片、激光器发热量大，对基材导热系数、热膨胀系数要求严苛，钨铜凭借高导热、低膨胀特性，成为 200G 以上高速光模块主流方案。公司产品包含镀金圆形薄片、异形一体化基座，适配数据中心、5G 基站各类光器件封装。
根据公司最新投资者互动答复，2025 年起公司已向核心客户中小批量供应 800G、1.6T 光模块高导热铜合金壳体，钨铜基座同步配套交付，深度卡位 AI 算力高端供应链。同时公司同步布局多元散热材料技术，研发钼铜轻量化基材、高散热铜金刚石材料，为 3.2T 超高速光模块储备产能工艺。
面向下一代 CPO 共封装光学技术，公司打造 “3D 打印 + VC 均热” 一体化散热解决方案，持续配合下游客户开展产品验证，提前布局高密度集成散热赛道。当前高端光模块热沉材料国产化替代空间充足，公司依托成熟量产能力与多路线技术储备，充分受益算力基础设施建设红利，长期增长逻辑清晰。
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