SK海力士375层3D NAND核心变革：字线栅极用钼金属替代钨，生产时需要超高纯钼溅射靶材做薄膜沉积，隆华科技是国内存储钼靶龙头，业务直接对应这条技术路线。
1. 供货主体：旗下四丰电子、丰联科光电，工信部认定钼靶单项冠军，可稳定量产6N（99.9999%）半导体级高纯钼靶，适配300层以上NAND字线场景。
2. 行业地位：国内半导体钼靶市占超50%，全球第二，是A股最贴合“3D NAND钼代钨”的靶材标的。
二、与SK海力士的合作进度（截至2026年6月）
1. 认证阶段：高纯钼靶已进入SK海力士375层产线认证尾声，行业预期2026年Q3完成认证、年底海力士量产同步批量供货。
2. 对标验证案例：已经批量供货三星286层钼字线NAND，是国内唯一打入韩系头部存储NAND钼靶供应链的民企，产品工艺、良率通过韩国存储严苛标准，具备导入SK海力士的成熟经验。
3. 下游空间：SK海力士375层2026年底量产，后续480/604层均延续钼路线，长期会持续采购高纯钼靶；市场测算SK海力士钼靶年需求约4吨，直接新增公司半导体订单增量
SK海力士字线钼沉积分两条路线：
◦ PVD溅射：用钼靶材（隆华科技主营，已经导入三星、海力士认证）；
◦ CVD/ALD化学沉积：钼前驱体（雅克科技等布局，隆华无相关业务）。
公司传统基本盘是显示面板钼靶；近年扩产半导体存储专用钼靶，三星NAND已落地，SK海力士存储产线认证是新增增量逻辑，并非面板业务复用。
四、产业链总结
• 已批量供货韩系存储：隆华科技（三星NAND落地，SK海力士待放量）；
• 同赛道竞品：有研新材、江丰电子同步做SK海力士认证，但海外存储批量落地进度弱于隆华；
• 事件催化：6月11日韩媒TheElec披露海力士375层钼代钨量产计划，直接推升市场对隆华钼靶海外订单预期。
公司尚未发布官方公告确认SK海力士认证通过、批量供货，目前仅为产业渠道、机构调研信息，最终供货落地仍存在认证不及预期的不确定性。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。