同花顺金融研究中心06月09日讯，有投资者向洲明科技提问， 尊敬的董秘您好，请问贵司的玻璃基板业务现在处于什么状态，能否用于新型AI芯片的封装，
公司回答表示，您好！公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发，相关产品已达到技术可行的基本要求。关于产品后续的进展情况，请以公司官方渠道发布的信息为准。公司积极关注行业前沿技术，始终保持开放、共赢的态度，积极发展各种合作伙伴，探索多种合作模式，共同为社会、股东及合作伙伴创造价值。感谢您的关注！
同花顺金融研究中心06月08日讯，有投资者向洲明科技提问， 董秘您好！股吧传闻：公司和华为前两年就有接触研讨过类似韬定律的产品？关于韬定律是逻辑电路折叠/3D化的思路；但是洲明走向玻璃基板/AM驱动/MIP的路线，和先进封装界拥抱TGV玻璃载板/高密度互连是同一股＂超越摩尔、靠系统集成和新载板突围＂的产业暗流——交集在材料和工艺装备层，不在芯片逻辑层。请公司澄清，与华为接触的是哪类先进技术路径？底层玻璃基板封装？
公司回答表示，您好！公司与华为交流聚焦Mini/Micro LED 显示、智慧终端及系统集成应用领域，未涉及韬定律对应的芯片逻辑折叠研发。公司玻璃基板、AM 驱动、MIP 路线立足自身显示产业。感谢您的关注！
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。