要想挖掘出玻璃基板投资机会
首要问题应该是明白玻璃基板面临的挑战是什么？
日本电气硝子是日本第二大玻璃基板厂商
这是日本电气硝子（NEG）官网写的：
1、 玻璃基板的主要增量在于玻璃材料的处理能力
目前市场关注点在TSV前道中，而后道的贴合环节才是主要增量环节。
贴合环节是良率控制的关键环节，要面对翘曲、分层、应力开裂等玻璃材质带来的问题，这些都是超薄玻璃贴合管控范畴
而且超薄玻璃的贴合技术只有国内极少数厂商能做，联得装备的贴合设备在京东方中占比超80%以上，在苹果UTG贴合中是独供设备。
而其他环节基本都是基本都是多家厂商，目前国内主要面板厂商基本都是联得客户，不限于京东方、蓝思科技、长信科技等，而且台积电产业链中的群创光电也是公司客户
2、玻璃基板市场空间和估值到底能有多少？
今天看了一个纪要写的玻璃基板空间估计，我认为是在估算的太低了，属于完全没有意识到AI算力中的玻璃基板的价值量
玻璃基板不是简单材料升级替代，而是下一代AI先进封装的重要方向，价值量数倍于传统基板
Yole预测2030年先进IC载板市场规模达到310亿美元，而玻璃核心载板（GCS）被视为核心增长方向。随着未来Glass Core、AI GPU、HBM、Chiplet、CPO持续升级，我认为2030年玻璃基板市场空间可达300亿美元以上
3、联得装备能获得多少价值？
参考半导体载板及先进封装行业资本强度测算，300亿美元产值对应约1200亿美元产业投资，其中设备投资占比50%，对应600亿美元设备市场；贴合、键合、固晶等后道良率控制环节占设备价值量约15~20%，对应100亿美元设备空间
假设公司获取20%市场份额，按5年产业建设周期测算，对应年均收入30亿元；按25%净利率，对应利润约7.5亿元。给35X PE，玻璃基板业务潜在价值约250亿元
而目前这部分价值，市场属于零计价
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附一下之前帖子
联得装备：京东方+台积电（通过群创切入），玻璃基板双链预期差！
【关注玻璃基板量产良率关键环节：后道贴合】
玻璃基板是新技术，目前市场挖掘方向聚焦在TSV前道环节，而玻璃基板的关键增量在于玻璃材质引入带来的良率难题
台积电本次迭代CoPoS、导入玻璃基芯板，核心目的就是解决大尺寸AI芯片封装翘曲、热膨胀形变、贴合分层良率难题，实测玻璃基板可降低封装翘曲16%、优化热膨胀系数19%，而翘曲、分层、应力开裂，全部属于超薄玻璃贴合管控范畴，激光仅后端加工，玻璃应力管控、贴合键合才是新增核心刚需，是量产良率控制的核心环节。
行业过往有机ABF基板无严苛玻璃处理需求，本次玻璃材质入局，直接新增专属玻璃贴合、形变矫正、临时键合刚需，也是本轮产业最大新增设备量。
#建议关注：联德装备，玻璃基板贴合环节稀缺设备商
1. 稀缺玻璃贴合设备：全球少数掌握UTG超薄玻璃真空贴合全链路技术企业，公司精通超薄玻璃应力缓释、形变矫正全套工艺。公司高精度母子板玻璃对位贴合机首发切入MLED玻璃基领域，其具备的±5μm超高精度、精密压贴及核心视觉对位算法，可改型适配ABF-GCP复合玻璃基贴合、键合、固晶全工艺
2. 固晶、键合：玻璃基板在完成真空贴合后，下一步的核心工序是芯片的倒装固晶与热压键合（TCB）。在大尺寸玻璃基板热膨胀（CTE）极易失配的背景下，TCB 键合时的精密压力闭合控制是抑制封装翘曲的最后一道防线。目前，子公司联得半导体的固晶机及TCB热压键合设备已获得通富微电、华天科技等本土封测龙头认证
3. 绑定核心厂商：公司在京东方第8.6代AMOLED生产线多次中标自动贴合机、绑定机、偏光片贴片机等核心设备，后道贴合设备#市占率超80%
4. 通过群创切入台积电：台积电产业链中Ibiden是基板厂做原片和加工，群创光电做封装工艺产线，而年报显示群创光电是公司海外的主要客户，公司通过群创提供贴合、键合、固晶等设备进入台积电玻璃基板供应链
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