2026 年 6 月 16 日，台积电首次向全供应链发布CoWoS 玻璃基板开发计划，携手 Ibiden 与群创验证玻璃基板导入下一代先进封装的可行性，可彻底解决传统有机基板在超大型 AI 芯片、HBM4/HBM5 堆叠中的物理极限问题，预计 2028 年下半年量产，英伟达 Feynman 芯片将首批采用。
一、全产业链核心龙头（按技术壁垒与受益顺序排序）1. TGV 玻璃基板加工（产业链最核心环节，领涨集中地）核心逻辑：TGV（玻璃通孔）占玻璃基板价值量 60% 以上，是卡脖子工艺，全球仅少数企业掌握全制程技术。🔴沃格光电 国内唯一、全球唯三掌握 TGV 全制程企业，最小孔径 3μm、深宽比 150:1，良率 85% 以上。武汉 10 万㎡/ 年 TGV 产线满产，1.6T/3.2T CPO 玻璃载板已小批量供货中际旭创，玻璃中介层送样英伟达、华为昇腾。
🔴长信科技（折叠屏 + 玻璃基板双龙头）全球 UTG 超薄玻璃绝对龙头，市占率超 35%，0.025mm 超薄玻璃已量产。同步布局 TGV 玻璃通孔与 AI 封装载板，与台积电供应链对接验证，是折叠屏与 AI 封装双赛道核心标的。
🔴美迪凯（20cm 领涨，精密加工龙头）掌握玻璃基板精密钻孔、镀膜、切割全套工艺，半导体封装玻璃组件已批量供货海外头部封测厂，TGV 加工设备与工艺同步研发，切入台积电供应链验证。
五方光电：聚焦 CPO 光模块 TGV 赛道，8 寸 TGV 产线建成，1.6T/3.2T 低损耗玻璃通孔批量交付中际旭创。蓝思科技：全球玻璃加工龙头，TGV 样品已展出，搭建中试线对接海外芯片客户联合验证。
2. 玻璃原片基材（上游核心壁垒，需求率先爆发）🔴京东方 A（板块绝对中军，今日巨量涨停）投入 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线，2026 年 5 月与康宁签署三年深度合作协议，协同研发半导体玻璃工艺，产品已向海内外客户送样测试。面板厂产能可快速转产大尺寸 CoWoS 玻璃基板，是台积电供应链最具规模优势的国产替代标的。
🔴凯盛科技（国家队龙头，今日涨停）中建材旗下 UTG 超薄玻璃龙头，0.03-0.12mm 折叠玻璃已批量供货。8 英寸 TGV 中试线通过验证，半导体封装玻璃基材送样测试，背靠中建材拥有完整玻璃材料研发与产能体系。
🔴凯盛新能（今日涨停）中建材旗下光伏玻璃龙头，同步布局半导体封装玻璃基材，利用光伏玻璃产能优势快速切入 AI 封装赛道，与凯盛科技形成产业协同。
🔴彩虹股份 国内唯一实现 G8.5/G10.5 高世代无碱玻璃原片量产的企业，自研 616 低膨胀玻璃配方，半导体级 TGV 基板已送样头部封测厂，现有产线可快速技改转产 AI 封装基材。
东旭光电：掌握溢流 + 浮法双工艺，G5/G6/G8.5 显示基板稳定供货，半导体级封装玻璃同步研发中。
3. 配套专用设备（国产替代核心突破口）🔴帝尔激光（设备端唯一领涨标的）国内唯一同时搞定晶圆级 + 面板级 TGV 激光微孔设备的厂商，最小孔径 5μm 以下、深宽比超 100:1、良率 99.5% 以上。产品已多批次交付国内头部封测厂与基板厂商，实现出口交付。
大族激光：提供玻璃基板切割、钻孔、刻蚀等核心加工设备，已批量供货国内玻璃基板厂商，适配大尺寸 CoWoS 封装玻璃加工需求。
4. 封装基板与封测环节兴森科技：国内 ABF 载板龙头，同步布局 TGV 玻璃基板工艺研发，参与国内先进封装联盟。长电科技：全球第三大封测厂，具备 2.5D/3D 先进封装能力，已启动玻璃基板封装技术研发。
终极优先级梯队（按技术壁垒 + 资金认可度排序）第一梯队🔴京东方 A（中军）、🔴沃格光电（TGV 龙头）、🔴长信科技（UTG+20cm 龙头）、🔴凯盛科技（国家队）、🔴帝尔激光（设备龙头）
第二梯队（细分布局，弹性显著）美迪凯、凯盛新能、彩虹股份、五方光电、兴森科技、大族激光、蓝思科技、东旭光电
风险提示：以上内容基于 2026 年 6 月 17 日公开产业信息与市场数据整理，仅作产业梳理，不构成投资建议。玻璃基板仍处于产业化验证初期，全面量产时间可能晚于预期；技术路线存在不确定性；海外厂商先发优势明显，国产替代进度可能不及预期
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