物理AI（具身智能、世界模型）的落地依赖的是极其分散且高壁垒的工业软件与传感器。
能科科技：AI业务（Agent+具身）从2023年仅占营收2%，到2025年快速攀升至30%，成为公司核心业务收入来源之一，2025年超额完成收入目标，2026年值得期待，我们预计今年有望实现8～9eAI收入，同时考虑后续公司定增工业模型和具身，布局坚定，有望成为A股物理AI落地标杆。其深耕的国防军工（航空、航天、兵器）领域壁垒极高，2024年，国防军工营收占比达到33.72%，已在航空、航天、兵器等领域积累了多个落地项目，获得了大量优质行业头部客户认可。按15-20倍PS估值看300亿市值，核心前提是其AI收入的持续性和质量。
索辰科技：英伟达强调世界模型是物理AI的基石。索辰发布“营造·万象”并接入英伟达Cosmos3生态，其自研多物理场引擎已能提供虚拟训练环境。公司已实现千万级别收入。
奥比中光：3D视觉传感器龙头，在人形机器人出货爆发（预计国产6-10万台）的背景下，其作为机器“眼睛”的“最大公约数”供应商地位稳固，市占率超50%带来的业绩确定性远超整机组装厂。
二、材料：
中国控制上游资源，海外受限制造能力，导致中间材料环节出现不可逆的供给真空。
中船特气：公告澄清了“尚未签长协”，在钨原料受中国管制、日本断供的背景下，产品变为“一月一议”的卖方市场。公司价值不再是“多卖几吨气体”，而是获得了在全球供应链中的“议价权重估”，具备垄断性溢价能力。
粤桂股份：硫磺价格因地缘冲突飙涨至万元/吨。硫磺高度依赖进口，而粤桂股份坐拥亚洲最大硫铁矿，成本仅420元/吨，硫铁矿制酸比硫磺制酸每吨成本低超1000元。当进口渠道受阻时，硫铁矿的资源重估价值远大于短期价格波动，这是结构性替代的长期逻辑。
泰和新材：光纤芯径仅125微米，没有对位芳纶作为“筋骨”保护一拉就断。它是AI数据中心光缆中无法绕过的耗材。光纤价格从低点涨了418%，而对位芳纶的涨价传导刚在酝酿。根据中邮证券研报表示，随着AIDC对光纤需求爆发，预计2026-2028年将拉动1-1.5万吨对位芳纶新增需求，约占全球现有产能的12.5%，有望打破供需平衡使其成为产业链关键瓶颈物料。泰和新材作为国内对位芳纶绝对龙头，拥有1.6万吨年产能(全球第三、国内第一)，市占率高达40%-50%，具备自主研发工艺、国家级技术中心及稳固客户粘性等深厚壁垒，并向下游芳纶纸、涂覆隔膜等高附加值领域延伸，有望充分受益于国产化及AIDC需求释放带来的成长机遇。
三、AI电源与PCB：
AI功耗提升驱动电源和PCB行业技术跃迁，其中存在因技术路线变化带来的结构性机会。
中富电路：
其核心客户伟创力的电源业务因AI爆发（营收同比增61%）而计划分拆SpinCo独立上市，并给出了FY27/FY28高达75%/80%以上的增长指引。这意味着中富电路绑定的不是一家代工厂，而是一个即将独立、聚焦AI电源高速增长的“纯种”AI公司。
公司不仅是谷歌TPU链的核心电源PCB供应商，也是AMDMI450的核心供应商。AI算力密度攀升正驱动电源架构（从一次到二次、三次）发生重大变化，它正是这一技术路径变迁的直接受益者，其增长逻辑的强度和持续性超出了普通PCB厂。
小钻针的“耗材通胀”：AIPCB高多层、高板厚、微孔化，导致钻针作为耗材的用量和价值量非线性攀升。市场看PCB板材，但钻针涂层是下一代必选路径，且技术壁垒重塑了行业格局。钻针处在“量价通胀”最核心环节，弹性可能比PCB板材厂更大。
MLCC的“假性过剩”与结构性涨价：电话会纪要显示，市场认为普通MLCC不缺，但实际情况是因AI挤占了高容产能，导致普通品也被迫卷入“配额制、加值盘”等隐形涨价模式。三环集团成为最大短期受益者，其利用国内厂商特有的“升档交货”策略完成隐性提价，这种“以量换价”的供应管控能力是隐藏利润点。
四、光纤、基板
康宁连续与Meta、英伟达、AWS签下巨额长协，涉及金额达数十亿美元，其背后是对下一代数据中心基础材料的战略锁定。
保偏光纤的0到1：CPO方案带动保偏光纤需求，光纤本身50元/米，做成器件后达50美元/米，价值量跃升7倍。虽然目前预测存在分歧，但2026Q4开启小批量，该环节利润弹性极大，且国内具备量产能力的厂商极少，先发优势明显。
玻璃基板的商业化元年：英特尔的量产基地、台积电的CoPoS路线、京东方与康宁的合作，均指向2026年是玻璃基板从0到1的突破之年。当前市场尚未充分认知到其替代硅中介层的革命性意义，一旦验证成功，以沃格光电、帝尔激光为代表的产业链公司将迎来全新的技术红利。
五、中际旭创被纳入1260H名单
新易盛此次未被纳入名单。在美国云厂商（微软、谷歌、Meta）被迫推行供应链去风险化的背景下，对于依然需要大规模建设算力的美国客户来说，一个不在名单上、且能大规模量产高端光模块的供应商会变得极其稀缺。未来新易盛可能不仅不受影响，反而会承接更多为了“避嫌”而转移过来的订单份额。
名单中涵盖了阿里、百度等互联网平台。这或许会倒逼国内AI芯片及算力产业链以更快的速度实现内部闭环。对于给华为提供算力底座的公司（如弘信电子），以及国产光刻机供应商芯碁微装来说，国内市场的替代空间被进一步打开，其进度可能会远超市场预期。弘信电子更新：Token 工厂先锋 + 具身智能机器人新贵1）政策红利+供需缺口。海外高端算力卡禁运、国产卡供不应求，算力租赁持续紧缺；公司卡位 “拿卡能力 + 资金实力” 核心壁垒，抢占国产替代黄金期。2）华为最核心服务商，卡源与集群双重领先。深度绑定华为获最新算力卡优先供货，无锡落地首个华为384超节点集群（ 当前已有2台超节点服务器发往无锡，产品已陆续到货），单集群净利4-5亿元，硬实力夯实行业头部位置。3）战略投资卡位核心，机器人生态深度绑定。子公司燧弘华创出资5000万元战略投资头部通用机器人企业（投前估值 200 亿），协同 FPC / 传感器 / 算力资源。弘信系共投资3.3亿元；已形成较多订单，卡位物理AI突破红利期SOFC（固体氧化物燃料电池）英伟达与斗山合作布局氢燃料电池供电，Bloom Energy和Ceres Power生态正在加速。这印证了AI的终极瓶颈在于电力。振华股份作为金属铬龙头，受益于SOFC连接体需求，其化工周期品属性下隐藏着新能源逻辑；而三环集团的电解质隔膜板也是核心供应链。随着北美数据中心缺电加剧，这一块业绩落地速度可能会很快。豪恩汽电：A股唯一合作英伟达机器人大脑。 类似之前推的麦捷科技，A股唯一回复直供英伟达电感，重视A股唯一的含金量。
斯迪克：公司目前有7条离型膜产线，目前每月产能为3000w平米，下月会提升到5000w平米/月（今年全年约4e㎡产能），后续还会扩产。目前工厂满负荷运转、客户都在工厂等着、出一车拉一车货。公司是国内唯一能做1μm以下的离型膜供应商、最高可做1200层超高层产品（当时为了配套H家做的开发）。公司只做高端和超高端产品。离型膜的核心难点在于pet基膜、公司于上市前期投入40e资本开支、其中很大一部分用于pet基膜的研发、去年公司已对东丽的关键号牌完成替代。国内厂商全覆盖，三环、风华对公司评价极高。台资企业2家。日系客户，村田已对接，正在导入。村田目前核心供应商为东丽、mlcc离型膜的核心技术难点在于pet基膜、公司已于去年突破东丽pet基膜关键号牌、因此导入村田“超高容”产品可能性极大！
横店东磁：
公司30万吨磁材出货量，领先行业其他公司10-15万吨，位居行业首位。此外，公司为国内软磁绝对龙头，全球第二（仅次于TDK）。芯片电感（垂直供电）：GPU供电模块不可或缺的被动元件，已进入头部客户。
光模块磁性器件：保障信号与电源稳定的关键，随速率升级量价齐升。
固态变压器磁芯：固态变压器中磁芯价值量占比预计15%，市占率有望达40%。
祥和实业：电容密封件龙头，价值量占电容器10%，深度绑定江海，保守对标江海市值10%保底80亿，公司不仅深度绑定江海、艾华，更已进入日本贵弥功、尼吉康等全球前十电容厂商供应链。当前仅44亿，市值修复空间200%+，市场关注度极低。
宝鼎科技：高端HVLP铜箔扩产周期18-28个月，行业缺口持续涨价，宝鼎科技高端铜箔第一梯队，当前市值未计入扩产带来的10亿+利润增量。
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