800G/1.6T/3.2T 光芯片载板刚需，单台 AI 服务器光模块用量翻倍；全球主力供货仅日本京瓷、国内中瓷电子，订单排期 6 个月以上，供需缺口 35%+。77GHz/4D 成像毫米波雷达基板
L2+、L3 自动驾驶渗透率快速提升，单车 LTCC 基板用量从 1.2 片增至 4.5 片；日系基板优先供给博世、大陆，国产基板产能爬坡缓慢，2026 年国内雷达基板缺口超 30%。军工相控阵 T/R 基板
机载、舰载、卫星雷达持续放量，宇航级高可靠 LTCC 基板供给紧张，国内电科系基板产能满载。3. 下游 LTCC 射频器件（滤波、集成无源模组）高端手机毫米波、WiFi7 LTCC 滤波器：村田、TDK 产能优先苹果、三星，国内顺络电子等刚通过高通认证，产能有限；现货涨价 30%~50%，交期拉长至 4 个月。基站 5G-A 小型 LTCC 滤波：运营商持续建设，国产器件产能利用率长期 85% 以上，中端产品小幅缺口，高端毫米波滤波器缺口显著。二、三大核心需求爆发，持续拉大供需缺口AI 算力光模块（增量最快）
1.6T、CPO 共封装光学必须使用 LTCC 基板，高频低损耗、气密散热无可替代；全球云厂商资本开支持续加码，光模块需求年增 40%，LTCC 基板产能扩张速度跟不上需求增速。车载毫米波雷达（长期刚性增量）
2026 年国内毫米波雷达出货 4500 万颗，同比 + 20%，4D 成像雷达渗透率快速提升；每颗雷达核心基板为 LTCC，日系供给锁定海外 Tier1，国内车企只能争抢国产有限产能。军工 + 6G 预研 + 商业航天
相控阵雷达、低轨卫星射频模组、6G 试验网同步拉动高端 LTCC 材料，该领域日系几乎不供货，完全依赖国产产能，持续紧缺。三、供给端为什么很难快速填补缺口（核心壁垒）日系巨头扩产意愿弱
村田、京瓷优先把 LTCC 材料、基板自用生产射频器件，对外销售产能极少；高端产线投资巨大、良率爬坡周期 2~3 年，短期无大幅扩产计划。国产技术验证周期极长
车规 AEC-Q200、通信高通认证、军工高可靠认证均需 2~5 年；哪怕材料量产，也无法立刻导入终端大厂填补缺口。全链条协同门槛高
LTCC 需要玻璃瓷粉→生瓷带→浆料→流延设备→烧结工艺全套匹配，单一环节突破无法释放有效产能；国内多数企业只做单一环节，只有康达新材实现材料全链条自研。高端人才、工艺数据库积累不足
日企 40 年工艺、可靠性数据库壁垒，国内企业短期无法复刻，高端产品良率偏低，有效产能打折扣。四、缺口持续性判断（2026-2028）短期（2026-2027）：缺口持续扩大
设备交付周期、产线爬坡、客户三重认证叠加，高端 LTCC 材料、基板紧缺无法缓解，行业维持量价齐升。中长期（2028 年后）：缺口逐步收窄
康达新材、三环集团、中瓷电子新建产线完成良率爬坡，国产高端材料批量导入终端，缺口小幅缓解，但毫米波、车规顶级 LTCC 仍存在结构性短缺。五、缺口受益核心标的（按紧缺环节排序）上游材料（缺口最大，弹性最强）
康达新材：国内唯一 LTCC 瓷粉 + 生瓷带 + 银钯浆料全链条，军工 + 光模块双赛道国产材料核心供应商；
三环集团：民用 LTCC 生瓷带产能龙头，车载、通信基板原料主力。中游 LTCC 封装基板
中瓷电子：光模块 LTCC 基板国内绝对龙头，直接受益 AI 算力缺口。下游 LTCC 射频器件
顺络电子：国内唯一通过高通认证高端 LTCC 滤波器厂商，填补手机、基站器件缺口；
振华科技、鸿远电子：军工 LTCC 基板 / 器件，军工刚需稳定紧缺。一句话总结LTCC 缺口是结构性高端缺口，中低端通信产品供需基本平衡，但毫米波生瓷带、车规 / 光模块 LTCC 基板、高频贵金属浆料长期供不应求，日系垄断 + 扩产受限 + 国产验证慢三重因素，支撑未来 2 年行业高景气。
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