CPO光模块业务：绑定天孚通信，剑桥科技，菲尼萨，2025年，公司“光模块芯片基座/壳体”业务实现收入7,380.8万元，同比大幅增长208.29%。CPO对散热和尺寸稳定性要求极高。公司产品为钨铜/铜钨合金基座与壳体，该材料具备低膨胀、高导热的特性，是满足800G、1.6T乃至更高速率光模块及CPO方案的关键结构件。公司已批量供应环球广电、剑桥科技、索尔思、菲尼萨（Finisar） 等厂商。公司年产2000万套光模块芯片基座/壳体的产能已完成，已向客户批量供应800G、1.6T高强度高导热铜合金壳体。
国内液体火箭铜铬锆喷管唯一量产龙头，竞争格局好且市占率极高兼备耗材属性，公司同时储备铜铬铌作为下一代材料（#全球铜铬铌只有斯瑞新材和美国NASA能做），护城河地位显著，服务于国家重大航天工程、以及快速蓄力的民营商业航天，直接#出资2000万参古蓝箭航天，也是蓝箭的重要供应商之一，其他客户包括天兵科技、九洲云箭等，几乎涵盖所有市面客户。
核聚变关键材料供应商：提供铬锆铜材料用于托克马克装置，合作新奥科技等前沿机构，并开发耐高温900℃的铜铬铌合金。
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