半导体封测全产业链核心个股汇总（2026.5.26 最新更新）
核心催化：AI 算力爆发驱动 HBM、Chiplet、2.5D/3D 先进封装需求井喷，2026 年全球先进封装市场规模预计同比增长 97%；国内封测龙头技术突破 + 百亿级扩产，叠加国产替代加速，板块迎来量价齐升周期。
一、先进封测龙头（AI 算力主线，业绩确定性最强）1. 🔴
长电科技（600584）行业地位：全球第三、国内封测绝对龙头，
核心技术：8 层 HBM3E 堆叠良率达 98.5%（超三星），XDFOI® Chiplet 平台量产，掌握 CoWoS、SoIC、TSV 全流程先进封装技术客户与产能：深度绑定英伟达、AMD、SK 海力士、华为；2026 年资本开支上调至 100 亿元，重点扩产 AI 先进封装，年底 12 英寸产能达 22 万片 / 月业绩：2026Q1 归母净利润同比 + 42.7%，先进封装收入占比超 50%，HBM 相关营收 2025 年破百亿。2. 🔴
华天科技（002185）行业地位：国内第三大封测厂，
存储封测 + 先进封装 + 功率器件 IDM 三轮驱动，业绩弹性最大核心技术：掌握 2.5D/3D、Fan-out、Chiplet 技术，车规级封测认证齐全重大事件更新：30 亿存储封测扩产
（2026.5.22 公告）：控股子公司华天南京投资 30 亿元建设先进封测基地二期二阶段，聚焦 AI / 服务器 / 车载存储芯片封测，建成后年产能 4.3 亿只，建设期 2026.6-2028.5，达产后年营收 21.5 亿元、净利润 1.26 亿元收购华羿微电 100% 股份：交易总价 29.96 亿元，深交所已受理审核；华羿微电为国内少数集功率器件设计 + 封测 + 系统方案于一体的企业，陕西功率器件市占第一，客户覆盖
比亚迪、英飞凌、安森美等；业绩承诺 2026-2028 年净利润分别不低于 1.39/1.66/1.89 亿元，收购后
华天科技从纯封测代工延伸至功率器件 IDM，开辟第二增长曲线。客户与产能：绑定长江存储、长鑫存储、
海光信息；西安、南京基地同步扩产，重点布局 AI 服务器芯片封测业绩：2026Q1 归母净利润同比 + 568.5%，产能利用率回升至 90% 以上3. 🔴
通富微电（002156）行业地位：国内第二大封测厂，
AMD 全球核心封测伙伴（承接其超八成先进封装订单）核心技术：HBM3 已批量供货 AMD MI300X，良率约 98%；超大尺寸 FCBGA、CPO 光电合封进入量产导入阶段客户与产能
：AMD 营收占比超 50%；2026 年资本开支 91 亿元，南通、合肥基地扩产，年底 12 英寸产能达 16 万片 / 月业绩
：2026Q1 归母净利润同比 + 224%，先进封装收入占比达 45%盛合晶微（688820）：专注 2.5D/3D 异构集成封装，台积电合资背景，技术全球领先
深科技（000021）：旗下沛顿科技为国内存储封测龙头，HBM3 已量产，绑定华为昇腾、长鑫存储
晶方科技（603005）：全球 CIS 晶圆级封装龙头（市占第二），布局 HBM 配套封装，车规 CIS 需求爆发
甬矽电子（688362）：专注先进封测，Chiplet、HBM 产能快速扩张，2026Q1 营收同比 + 118%二、传统封测 + 细分赛道龙头
颀中科技（688352）：全球显示驱动芯片封测龙头，市占率超 30%，布局先进封装
利扬芯片（688135）：国内第三方芯片测试龙头，覆盖逻辑、存储、模拟全品类测试
伟测科技（688372）：第三方测试厂商，车规、工业级芯片测试优势显著
汇成股份（688403）
三、上游设备与材料（封测扩产卖铲人，确定性高）1. 封测专用设备🔴
华峰测控（688200）
：国内模拟 / 混合信号测试机绝对龙头，市占率超 60%，先进封装测试设备批量出货长川科技（300604）：数字测试机 + 分选机双龙头，覆盖存储、逻辑芯片测试
拓荆科技（688072）：PECVD 设备龙头，先进封装 RDL、TSV 介质层沉积必备
盛美上海（688082）：先进封装电镀设备国内唯一量产厂商，客户覆盖长电、通富
华海清科（688120）：CMP 减薄机龙头，先进封装晶圆薄化关键设备2. 先进封装材料🔴
兴森科技（002436）：国内唯一实现 HBM 级 ABF 载板量产的厂商，月产能 3.6 万片，已获华为、英伟达认证
深南电路（002916）
：FCBGA 高端封装基板核心供应商，AI 服务器基板放量华海诚科（688535）
：环氧塑封料龙头，HBM 封装核心材料，已通过长鑫存储审厂德邦科技（688035）
：底部填充胶、导热界面材料龙头，用于 CPU/GPU 先进封装联瑞新材（688300）
：高端球形硅微粉国产龙头，先进封装填充材料核心供应商主线龙头精简盯盘清单（优先关注）
🔴长电科技：HBM3E 量产龙头，全球先进封装第一梯队🔴华天科技：存储封测 + 功率器件 IDM 双轮驱动，业绩弹性最大🔴兴森科技：ABF 载板国产突破，先进封装核心材料核心逻辑与风险提示核心逻辑
AI 算力爆发，HBM、Chiplet 成为芯片性能倍增器，先进封装价值量提升 3-5 倍国内封测龙头技术突破，已进入英伟达、AMD、SK 海力士全球供应链华天科技收购华羿微电 + 30 亿扩产，形成 "封测 + 功率器件" 双主业格局，增长空间大幅打开风险提示
产能过剩风险：若行业扩产过快，可能导致价格竞争加剧并购整合风险：华天科技收购华羿微电后的业务整合存在不确定性作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。