如果说华正新材卡住的是ABF膜这个“绝缘层”，那鼎龙股份牢牢占据的，则是芯片制造中不可跳过的一环——CMP抛光垫。
芯片从晶圆到成品，需要反复打磨、全局平坦化。没有CMP抛光垫，芯片表面的纳米级平整度根本无法实现。而在这个领域，鼎龙是国内唯一实现硬垫规模化量产的企业，武汉本部月产能已达5万片，软垫正快速切入第三代半导体和先进封装。可以这么说：国内每一颗高端芯片的平坦化工艺，或多或少都离不开鼎龙的贡献。
更难得的是，鼎龙不是“单项冠军”，而是双赛道咽喉——高端晶圆光刻胶同步突破，ArF/KrF光刻胶已有3款进入稳定批量供应，二期年产300吨量产线已建成。CMP抛光垫+光刻胶，两大被海外巨头长期垄断的材料，鼎龙同时撕开了口子。
业绩是最有力的证明：2025年归母净利润7.20亿元，同比增长38%；2026年Q1预增70%–84%，连续高增。毛利率超50%，现金流稳健，平台型材料龙头的格局已清晰。
真正的价值投资不是追逐风口，而是找到“谁缺了它都不行”的公司，然后耐心持有。 鼎龙股份，就是A股中少有的、把“卡脖子”转化成“护城河”的硬核标的。
⚠️ 个人投资思考，不构成任何投资建议。光刻胶业务尚处验证放量期，新产线爬坡存在不确定性，请独立判断。
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