碳化硅(SiC)-核心公司梳理(附名单)

2026-05-15 08:46:1574

碳化硅(SiC)作为第三代半导体核心材料,具备宽禁带、高击穿电场、耐高温、低损耗等优势,是新能源汽车、光伏储能、工业电源、5G 射频的关键基础材料。产业链受益新能源汽车 800V 平台渗透、光伏储能装机扩容与半导体国产替代加速,国内企业技术与产能快速突破。以下梳理部分核心上市公司。

一、衬底材料与长晶设备(技术壁垒高)

天岳先进

碳化硅衬底龙头,半绝缘型衬底市占率领先。量产12 英寸半绝缘衬底,8 英寸导电型衬底良率达 85%,通过英飞凌、博世等国际大厂认证。上海临港基地年产能 30 万片,客户覆盖华为、诺基亚及全球前十大功率半导体企业半数以上,卡位射频与功率器件高端赛道。

晶盛机电

高端晶体生长设备龙头,依托半导体硅片长晶设备技术积淀,延伸碳化硅单晶炉业务,适配6-8 英寸碳化硅晶锭生长,为行业提供高稳定性长晶装备支撑,设备国产化替代核心标的。

三安光电

国内少数碳化硅全产业链垂直整合企业,覆盖衬底- 外延 - 芯片 - 模块全环节。湖南基地 8 英寸产线规模化量产,车规级 SiC MOSFET 模块批量供货,切入新能源汽车、光伏储能头部供应链。

晶升股份

国内SiC 长晶设备龙头,8 英寸可视化电阻法 SiC 单晶炉批量供货,覆盖天岳先进三安光电等国内80% 以上头部衬底厂商,深度受益行业扩产潮。

三孚股份

布局高纯硅基及电子化学品,配套碳化硅材料制备高纯原料,适配半导体级碳化硅生长制程,属于上游关键材料配套企业。

露笑科技

碳化硅衬底“成本 + 客户” 双优势企业,自研 6-8 英寸长晶炉实现产业化,衬底年产能达 20 万片。配套新能源汽车功率器件,与比亚迪宁德时代深度协同。

楚江新材

具备碳化硅热场、粉体及复合材料能力,提供长晶用高端碳素热场材料,是碳化硅晶体生长必备上游配套厂商。

合盛硅业

工业硅及高纯硅原料龙头,布局半导体级高纯硅料,为碳化硅原材料制备提供基础原料保障,完善上游硅基材料布局。

二、外延片、功率器件与模块封测(价值转化核心)

斯达半导

车规级SiC 模块龙头,国内市占率领先,布局碳化硅MOSFET 及模块产品,适配新能源汽车、工控电源,车规级 SiC 模块出货稳步提升。

扬杰科技

功率半导体IDM 厂商,布局碳化硅二极管、MOSFET 器件,主打工业、新能源车载场景,SiC 分立器件逐步放量。

英唐智控

布局碳化硅芯片设计与分销,协同产业链推进SiC 器件应用落地,覆盖工业控制、新能源电力电子等场景。

芯联集成

中国SiC 器件厂商全球排名领先,专注晶圆代工,8 英寸 SiC MOSFET 产线量产,技术与产能国内第一梯队。

时代电气

轨交+ 新能源双轮驱动 IDM 企业,碳化硅器件技术底蕴深厚,产品覆盖轨道交通、新能源汽车、工业传动等场景,车规级模块批量供货,轨交领域市占率领先。

华润微

功率半导体全产业链企业,研发量产碳化硅功率器件及模块,覆盖工控、新能源、消费电子,国产替代优势明显。

新洁能

专注功率半导体设计,布局碳化硅MOSFET 产品,聚焦快充、工业电源、新能源车载,主打高性能 SiC 分立器件赛道。

长电科技

半导体封测龙头,突破碳化硅器件高可靠封装工艺,提供SiC 芯片切割、测试、封装服务,满足车规级高可靠要求。

通富微电

先进封测技术延伸至碳化硅领域,具备功率半导体及SiC 模块封装测试能力,配套新能源与工控 SiC 器件量产。

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