易天股份｜CPO先进封装设备龙头，卡位光电共封固晶/微组装环节 核心赛道：CPO封装设备
CPO本质是ASIC芯片+光引擎的异构集成封装，高精度微组装、固晶贴装是量产第一道门槛，也是国产替代空间最大的设备赛道之一。 公司依托子公司微组半导体+易天半导体双平台布局先进封装，设备贴装精度可达3μm级，完美适配800G/1.6T乃至CPO高密度光电混合封装需求，突破海外设备垄断：
1. 客户落地实锤：微组装设备已斩获索尔思光电订单，索尔思1.6T光模块通过英伟达Blackwell认证，间接切入英伟达全球算力供应链；同时批量供货长电科技、中航光电等头部封测厂，深度绑定国内CPO封测产能扩张；
2. 技术复用优势：自研巨量转移设备可兼容玻璃基CPO基板、硅基光引擎贴装，从Micro LED跨界光通信，一套技术打通显示+半导体+CPO三大赛道，产能利用率持续抬升；
3. 空间测算：2029年全球高速光模块封装设备市场规模有望破百亿，CPO量产带来新增封装设备需求，公司作为国内稀缺量产厂商，订单弹性远超下游光模组企业。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。