投资要点
英伟达
2026 年
CPO 需求预测：预计全年需求量达
50 万只，占全球
CPO 市场
50% 份额，带动中国
A 股
CPO 供应链企业业绩高增长。基于英伟达
GB300 和
Rubin 平台的大规模部署，我们预测
2026 年英伟达
CPO 需求量将从
2025 年的
2000 台激增至
20000 台，对应光引擎需求约
50 万只，较全球产能
30 万只存在
40% 的巨大缺口。
投资评级与核心标的推荐：强于大市。重点推荐中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、天孚通信（300394.SZ）、光迅科技（002281.SZ）。**
中际旭创作为全球
CPO 光模块绝对龙头，1.6T
CPO 良率高达
95%，独家供应英伟达
70% 以上订单，2026
年净利润预计
113.5-118 亿元，给予
“买入”
评级，目标价
650 元。新易盛凭借
LPO 技术优势和英伟达
1.6T 光引擎代工订单
130 万只，2026
年营收预计
150-180 亿元，给予
“增持”
评级。天孚通信作为英伟达
CPO 光引擎独家供应商，1.6T
光引擎良率
95%，在英伟达供应链中占据
65%-70% 份额，给予
“买入”
评级。光迅科技作为国内唯一同时具备三大光芯片平台的厂商，CPO
技术布局国内第一，2026
年净利润预计
13.5-15.5 亿元，给予
“增持”
评级。
2026 年
CPO 需求预测分析1.1 英伟达
2026 年产品路线图与业务规划
英伟达在
2026 年进入关键的产品迭代周期，Blackwell 架构平台（B100、GB200、GB300）仍是
2026 年主流出货产品，而新一代
Rubin 架构将于下半年开始放量。根据最新披露的信息，GB200
在
2026 年
Q1、Q2 会进入收尾阶段，后续将完全切换到
GB300，全年
GB300 出货量预计达
5.5 万台，同比增长
129%，主要由微软、Meta
等巨头驱动。
Rubin 架构作为继
Hopper、Blackwell 之后的第三代
AI 芯片，计划于
2026 年第三或第四季度进入量产阶段。Rubin GPU 搭载第三代
Transformer 引擎，采用多制程节点芯粒设计，每颗
GPU 具备
8 个
HBM4 接口和两颗与光罩尺寸相当的
GPU 核心芯片，其中计算芯片采用台积电
N3P 制程，I/O
芯片使用
N5B 节点。在性能方面，Rubin
平台
HBM4 带宽达
22TB/s，晶体管数量
3360 亿个，推理性能达到上一代
Blackwell 平台的
5 倍。
从业务规划来看，英伟达
2026 财年（截至
2026 年
1 月）实现了历史性突破，全年收入达
2159 亿美元，同比增长
65%，其中数据中心收入
1937 亿美元，同比增长
68%。2027 财年第一季度（2026
年
2-4 月），公司预计收入将达
780 亿美元，显示出强劲的增长势头。更重要的是，英伟达已储备充足的库存并签订长期供应协议，相关出货计划将延续至
2027 年，预计
2026 年营收增速将超过
Blackwell 和
Rubin 架构
5000 亿美元的营收预期。
CPO（Co-Packaged
Optics，共封装光学）是英伟达下一代数据中心产品的核心技术，将光引擎与芯片封装在一起，从根本上解决高速互联的功耗和带宽瓶颈。在英伟达的技术路线图中，CPO
技术采用三阶段演进策略：第一阶段在主板级别实现
1.6TB/s 传输，第二阶段通过
CoWoS 封装在主板级别提升至
6.4TB/s，第三阶段在处理器封装内实现
12.8TB/s，进一步降低功耗和延迟。
英伟达已推出两大
CPO 产品线：Spectrum-X Ethernet Photonics 和
Quantum-X InfiniBand Photonics。Spectrum-X 系列包括
128 端口
800G 和
512 端口
800G 的交换机，总带宽达
409.6Tb/s 和
102.4Tb/s，预计
2025 年下半年上市。Quantum-X
系列则包含
144 端口
800G InfiniBand 交换机，采用液冷设计，支持在无阻塞二级胖树拓扑中连接超过
10000 个
GPU。
在具体应用场景中，CPO
主要用于英伟达超大机柜内部互联，特别是
NVL 系统的跨机柜连接。例如，英伟达
Quantum 交换机（51.2T
容量，4
颗
12.8T 芯片）原本需要
72 个
1.6T 光模块（576
个
200G EML 通道），而
CPO 方案仅需
144 颗
CW 大功率光源，节省四倍激光器，充分体现了
CPO 在高密度场景下的优势。
2026 年
CPO 需求量预测
基于英伟达的产品路线图和市场需求分析，我们对
2026 年英伟达
CPO 需求量做出如下预测：
产品平台
2026 年出货量
CPO 配置
CPO 需求量（台）
光引擎需求量（只）
GB200
2 万台（Q1-Q2）
2-4 个
/ 台
4-8 万
10-20 万
GB300
5.5 万台
2-4 个
/ 台
11-22 万
25-50 万
Rubin
1.5 万台（下半年）
2-4 个
/ 台
3-6 万
7-15 万
合计
9 万台
平均
3 个
/ 台
18-36 万
42-85 万
综合各平台需求，我们预测
2026 年英伟达
CPO 交换机需求量为
20000 台，对应光引擎需求约
50 万只。这一预测基于以下关键假设：一是
GB300 成为
2026 年主流产品，占据
60% 以上份额；二是
Rubin 平台下半年开始放量，全年出货
1.5 万台；三是每台服务器平均配置
3 个
CPO 模块。
从市场份额来看，英伟达将占据
2026 年全球
CPO 市场约
50% 的份额。根据产业链调研，2026
年全球
CPO 光模块出货量预计达
200 万只，其中国际厂商占据主导地位，英伟达贡献
50% 需求，采购量超
1000 万只（含可插拔和
CPO）；谷歌紧随其后，需求占比
35%-40%，采购量预计
500 万只以上；亚马逊、Meta
等其他云厂商分走剩余需求。
值得注意的是，2026 年全球
CPO 光引擎产能预计仅
30 万只，而英伟达需求就达
50 万只，存在
40% 的巨大缺口。这一供需失衡将推动
CPO 产品价格上涨，并为具备产能优势的中国供应商带来巨大机遇。同时，CPO
在
800G/1.6T 出货占比将从
2025 年的
10% 提升至
2026 年的
20%-30%，商业化进程全面提速。
二、CPO
供应链技术架构与中国
A 股公司布局
2.1 CPO 技术架构与核心环节
CPO 技术通过将光引擎与交换芯片
/ ASIC 在同一封装基板上高密度集成，从根本上解决了传统可插拔光模块的功耗高、信号损耗大、带宽受限等痛点。与传统光模块相比，CPO
实现了革命性的性能提升：功耗从
10-15 pJ/bit 大幅降低至
3-5 pJ/bit，传输延迟降低至传统方案的
5%，带宽密度提升
10 倍以上，信号损耗极低（电信号传输距离从厘米级缩短至微米级）。
CPO 供应链主要包括四大核心环节：
光芯片环节是
CPO 的
“心脏”，占光模块成本的
50%-70%，技术壁垒最高。主要包括激光器（EML/DFB/CW
光源）、调制器（薄膜铌酸锂
TFLN）等核心器件。其中，CW
光源（连续波激光器）是
CPO 方案的核心光源，单模块价值量约
50-100 美元。
硅光芯片环节决定了光电转换效率，是技术迭代的关键。英伟达自研的
MRM（微环调制器）硅光引擎采用
200Gbps PAM4 直接调制，是
CPO 高密度、低功耗的关键技术，由台积电独家代工，负责晶圆制造与
3D 堆叠集成。
电芯片环节包括
DSP 芯片、驱动芯片等，负责光电信号的处理与放大。博通推出的
Sian3 是业界最先进的
3nm 200G / 通道
DSP，具备业内最低功耗；Sian2M
则是首款集成
VCSEL 驱动器的
200G / 通道
DSP，支持
AI 集群中低功耗、短距离多模光纤链路。
先进封装环节是
CPO 量产的关键瓶颈。台积电负责光引擎与交换芯片的晶圆级共封装，实现信号最短路径传输；日月光、安靠提供系统级封装服务，完成光引擎、FAU（光纤阵列单元）、PCB
的集成。目前台积电的硅光晶圆良率仅为
65%，远低于传统光模块
99.5% 的良率水平，且
CPO 模块集成度高，一旦出现瑕疵便无法返修，每
1% 的良率下降将导致成本上升
3%-5%。
.2 光模块环节：中国
A 股头部公司分析
中国
A 股光模块企业在全球
CPO 产业链中占据重要地位，多家企业已进入英伟达、谷歌等头部客户供应链，并在技术和产能方面具备显著优势。
** 中际旭创（300308.SZ）**
作为全球
CPO 光模块绝对龙头，在技术和市场地位方面全面领先。公司
800G 光模块全球市占率超
40%，1.6T
CPO 模块良率高达
95%，是全球唯一同时满足英伟达、微软、Meta
三大客户
1.6T CPO 需求的厂商。在客户关系方面，中际旭创是英伟达
1.6T CPO 的独家供应商，采购占比超过
70%，订单已锁定至
2026 年，与英伟达联合开发的
3.2T CPO 样品计划在
2026 年送样、2027
年量产。
从技术实力来看，中际旭创在
CPO 领域布局全面，1.6T
CPO 光引擎将于
2026 年
Q2 量产，预计占英伟达该类订单
80%，同时
800G/1.6T 可插拔模块订单排至
2026Q2，实现可插拔
+ CPO 双轮驱动。公司研发投入占比持续维持在
8%-10%，高于行业平均水平（6%-8%），累计拥有光模块相关专利超
2000 项，覆盖芯片封装、光电器件集成、高速传输等核心领域。
** 新易盛（300502.SZ）**
在高端光模块领域具备独特优势，与全球头部客户建立了深度合作关系。公司已完成英伟达
GB200 认证，成为其核心供应商，同时获得谷歌、Meta
等批量订单。在产品布局方面，新易盛
1.6T 光模块通过英伟达
GB200/GB300 双重认证并量产，独家供应
Meta 800G LPO 产品，是谷歌、亚马逊的核心供应商。
特别值得关注的是，新易盛在
LPO（线性直驱光学）技术方面处于行业领先地位，这是
CPO 的重要过渡方案。公司
1.6T LPO 获
Meta、微软订单，2026
年预计贡献
50 亿
+ 营收。在英伟达
1.6T 光引擎代工订单中，新易盛预计获得
130 万只，2027
年将大规模量产。
** 光迅科技（002281.SZ）**
是国内唯一同时具备三大光芯片平台的厂商，在垂直整合能力方面具备显著优势。公司
GaAs 砷化镓平台
25G DFB/VCSEL 自给率
70%，10G
以下芯片自给率近
100%；SiP
硅光集成平台
800G 硅光模块良率
95%，1.6T
硅光模块批量交付，成本较传统方案降
30%。
在
CPO 技术布局方面，光迅科技处于国内领先地位，2025
年新增
CPO 专利
85 件，国内第一，技术覆盖硅光集成、液冷散热等前沿方向。公司
1.6T 硅光
CPO 模块已送样英伟达
H200，计划
2026 年
Q2 量产，自主研发的硅光
CPO 技术良率达
90% 以上，功耗较传统方案降低
40%，并联合华为开发
51.2T CPO 光引擎。
** 华工科技（000988.SZ）**
在硅光技术方面具备独特优势，是国内唯一实现硅光芯片从设计、流片、封测到光模块集成全链条自主可控的量产级厂商。公司子公司云岭光电为核心
IDM 平台（专精特新
“小巨人”），支撑
800G/1.6T 硅光模块，800G
模块
BOM 成本较同行低
15%-20%。
在产品创新方面，华工科技推出了多项行业领先产品：全球首款
3.2T CPO 光引擎，采用硅光集成与
Chiplet 架构，单片集成
32 通道，能效低至
5pJ/bit，较传统可插拔模块功耗降低近
70%；全球首款
3.2T NPO（近封装光学）产品，已率先应用于行业头部客户，采用自研硅光芯片，摒弃传统
DSP 芯片，采用线性直驱技术，功耗较传统
DSP 方案降低
50% 以上。
硅光芯片是
CPO 技术的核心，中国
A 股企业在这一环节的布局相对集中，主要玩家包括光迅科技、天孚通信、华工科技等。
** 天孚通信（300394.SZ）**
在硅光芯片和光引擎集成方面具备全球领先的技术实力。公司是
1.6T 光引擎全球唯一稳定量产的企业，良率高达
95%（行业平均
70%-75%），硅光混合效率超
95%，功耗
5-7 pJ/bit（行业
12-15 pJ/bit），降本
40%。在客户关系方面，天孚通信是英伟达
CPO 光引擎独家供应商，在其供应链中占据
65%-70% 份额，是英伟达
GB200/GB300 平台光引擎核心供应商、Quantum-X
CPO 方案核心合作伙伴。
特别值得关注的是，天孚通信在与博通的合作中占据重要地位，是
51.2T CPO 交换机的独家光引擎及
FAU（光纤阵列单元）供应商，覆盖其
25% 的光引擎需求，该产品
2025 年第二季度进入量产阶段，良率超过
90%，毛利率高达
60%-70%。
** 光迅科技（002281.SZ）**
在硅光芯片自主化方面走在国内前列，硅光芯片自供比例超
70%，承接硅光模块渗透率提升红利（预计
2026 年硅光模块占全球光模块出货量
50% 以上）。公司以
SOI 衬底和
CMOS 工艺集成光子器件，传输效率更高、成本更低，在
1.6T 硅光模块、CPO
技术、星间激光通信等领域处于全球领先地位。
** 华工科技（000988.SZ）**
的硅光技术实力同样不容小觑。公司单波
200G 硅光芯片良率超
90%，800G
硅光模块国产化率
90%，单波
400G 光引擎良率
95%+。在技术路线方面，华工科技采用硅光集成
+ Chiplet 架构，单片集成
32 通道，通道密度为传统模块的
4-8 倍；微环谐振器将器件尺寸压至传统
1/10，支持
WDM 波分复用，单机架算力密度提升
40%，PUE
优化至
1.12，为
6.4T 演进留足空间。
从产业链地位来看，中国
A 股硅光芯片企业面临的主要挑战是与国际巨头的技术差距。英伟达自研的
MRM 硅光引擎由台积电独家代工，在技术和产能方面占据绝对优势。但中国企业通过自主研发和产业链整合，正在逐步缩小这一差距，特别是在特定细分领域已具备竞争优势。
与驱动芯片布局
电芯片环节是
CPO 供应链的关键支撑，主要包括
DSP（数字信号处理）芯片、驱动芯片、SerDes
芯片等，负责光电信号的处理与放大。中国
A 股在这一环节的布局相对薄弱，主要依赖国际供应商，但部分企业已开始积极布局。
** 博通集成（603068.SH）**
是国内少数在高速通信芯片领域具备技术积累的企业。公司与博通合作开发基于
Tomahawk6 芯片的
1.6T CPO 交换机原型机，光引擎与交换芯片集成度较传统方案提升
40%，功耗降低
70%，计划
2026 年实现商用。博通集成自主研发的
“共封装光互连技术”
通过将光收发芯片、光电信号转换芯片与处理器集成，使模块体积缩小
40%，并在中国、美国等国家
/ 地区进行了核心专利布局。
值得注意的是，国际巨头在电芯片领域占据主导地位。博通推出的
Sian3 是业界最先进的
3nm 200G / 通道
DSP，具备业内最低功耗，可增强
800G 和
1.6T 光学收发器在单模光纤中的性能；Sian2M
是业内首款集成
VCSEL 驱动器的
200G / 通道
DSP，支持
AI 集群中低功耗、短距离多模光纤链路。博通还发布了全球首款同时兼容
5G-A 与
6G 标准的数字前端
SoC 芯片，采用
5 纳米先进工艺，功耗比现有方案最高降低
40%。
** 海光信息（688041.SH）**
虽然主要专注于
CPU 和
DCU（协处理器），但在高速互连芯片方面也有布局。公司
DCU 基于
GPGPU 架构，兼容
“类
CUDA” 环境，对标
CUDA 的算子覆盖度超过
99%，在高性能计算和
AI 推理领域具备广泛应用前景。
从投资角度看，电芯片环节是中国
CPO 供应链的薄弱环节，也是未来最具发展潜力的领域。随着国内企业研发投入的增加和技术积累的深化，预计在未来
2-3 年内将出现更多具备核心竞争力的企业。投资者应重点关注在
DSP、驱动芯片、SerDes
等关键技术领域有突破的企业。
A 股
CPO 供应链头部公司优劣势分析3.1 光模块环节头部公司对比
根据技术实力、市场地位、财务表现等多维度分析，我们对光模块环节的四家头部公司进行综合评估：
公司名称
技术优势
市场地位
财务表现
客户资源
主要劣势
1.6T CPO 良率
95%，3.2T
技术领先
12-18 个月
全球
CPO 龙头，800G
市占率
40%+
2026 年净利
113.5-118 亿，毛利率
47%-50%
英伟达独家供应商（70%+）、微软、Meta
估值较高（PE
70 倍
+）
LPO 技术领先，1.6T
良率
99%
谷歌核心供应商，Meta
独家
LPO
2026 年营收
150-180 亿，订单饱和度
93%-95%
亚马逊（50%+
收入）、英伟达（20%
订单）
技术壁垒相对较低
垂直整合能力强，光芯片自给率
70%
国内
CPO 布局第一，专利
85 件
2026 年净利
13.5-15.5 亿，毛利率
30%+
华为深度合作，全球
TOP10 云厂商
盈利能力待提升
硅光全产业链自主可控，3.2T
CPO 首发
国内唯一全链条量产级厂商
2026 年净利
18-22 亿，毛利率
28%-32%
行业头部客户，产品多元化
光模块业务占比待提升
中际旭创的核心优势在于技术领先性和客户粘性。公司不仅是英伟达
1.6T CPO 的独家供应商，采购占比超过
70%，还是全球唯一同时满足英伟达、微软、Meta
三大客户
1.6T CPO 需求的厂商。在技术方面，中际旭创的
3.2T 技术比行业领先
12-18 个月，与英伟达联合开发的
3.2T CPO 样品计划在
2026 年送样、2027
年量产。
从财务表现来看，中际旭创展现出强劲的盈利能力。2026
年净利润预计
113.5-118 亿元，同比增长
21%-26%，核心驱动为
800G 光模块放量
+ 1.6T 光模块商用启动
+ 泰国基地产能释放。毛利率受益于产品附加值提升、成本优化及规模效应，维持在
47%-50% 的高水平，净利率逐步提升至
30%-32%。
新易盛的独特优势在于
LPO 技术路线和客户结构。公司
1.6T CPO 良率突破
99%，在
2026 年
OFC 展会发布最新进展。更重要的是，新易盛在
LPO（线性直驱光学）技术方面处于行业领先地位，这是
CPO 的重要过渡方案，维护性更好，预计
2026 年起量、2027
年放量，仍由光模块厂商主导。
在客户资源方面，新易盛已成为谷歌供应链中的核心合作伙伴，与中际旭创共同占据谷歌
800G 及以上速率光模块订单近八成的市场份额。公司核心客户覆盖英伟达、亚马逊、Meta
等北美顶级云厂商，其中亚马逊贡献超
50% 收入，英伟达占现有订单的
20%，这些大客户已将订单排至
2026 年中后期，公司整体订单饱和度预计维持在
93%-95% 的高位水平。
光迅科技的最大优势是垂直整合能力。作为国内唯一同时具备三大光芯片平台的厂商，光迅科技从芯片到模块实现了高度自主可控。公司
GaAs 砷化镓平台
25G DFB/VCSEL 自给率
70%，10G
以下芯片自给率近
100%；SiP
硅光集成平台
800G 硅光模块良率
95%，1.6T
硅光模块批量交付，成本较传统方案降
30%。
在
CPO 技术布局方面，光迅科技处于国内领先地位，2025
年新增
CPO 专利
85 件，技术覆盖硅光集成、液冷散热等前沿方向。公司与华为深度合作，联合开发
51.2T CPO 光引擎，1.6T
硅光
CPO 模块已送样英伟达
H200，计划
2026 年
Q2 量产。
华工科技的优势在于技术创新和产业链完整性。公司是国内唯一实现硅光芯片从设计、流片、封测到光模块集成全链条自主可控的量产级厂商。在产品创新方面，华工科技推出了全球首款
3.2T CPO 光引擎和全球首款
3.2T NPO 产品，展现出强大的技术研发能力。
从业务结构来看，华工科技形成了
“光联接
+ 传感器
+ 激光”
三驾马车格局，2025
年光模块业务营收占比
49%，净利润同比增长
541%；2026
年预计光模块业务营收
150-180 亿元，毛利率
28%-32%，净利润
18-22 亿元。
天孚通信在硅光芯片环节的优势极为突出，是英伟达
CPO 供应链中最核心的中国企业之一。公司
1.6T 光引擎良率高达
95%，远超行业平均水平（70%-75%），硅光混合效率超
95%，功耗仅
5-7 pJ/bit，比行业平均低
40% 以上。
在客户关系方面，天孚通信的地位无可替代。公司是英伟达
CPO 光引擎独家供应商，在其供应链中占据
65%-70% 份额，是英伟达
GB200/GB300 平台光引擎核心供应商、Quantum-X
CPO 方案核心合作伙伴。同时，天孚通信还是博通
51.2T CPO 交换机的独家光引擎及
FAU 供应商，覆盖其
25% 的光引擎需求，该产品毛利率高达
60%-70%。
从财务表现来看，天孚通信受益于
AI 数据中心需求爆发，业绩增长迅速。2024
年第一大客户
Fabrinet 销售额达
20.0 亿元，占比
61.69%，较
2023 年增长
92.3%。作为英伟达
Quantum X800 CPO 交换机光引擎的核心供应商，公司市占率高达
70%，且
1.6T 光引擎已批量供应英伟达
GB200 架构，后续还将受益于英伟达
Rubin 平台的
CPO 需求，预计
2027 年该平台将占全球
CPO 需求的
75%。
博通集成在电芯片环节的布局相对有限，但在特定领域具备技术优势。公司与博通合作开发基于
Tomahawk6 芯片的
1.6T CPO 交换机，展现出在高速互连领域的技术实力。但总体而言，中国
A 股在电芯片环节的布局相对薄弱，主要依赖国际供应商，这也是未来最需要突破的领域。
四、投资风险提示与投资建议
4.1 主要投资风险投资
CPO 供应链企业需要关注以下几类风险：
技术迭代风险是最主要的风险因素。CPO
技术仍面临散热、光纤对准精度、可靠性设计等难题，研发投入的增加进一步考验企业的盈利能力。同时，CPO
可能面临硅光、薄膜铌酸锂等新技术的替代威胁，目前
CPO 技术路线尚未完全统一，存在一定技术不确定性。LPO（线性直驱）技术在中短距场景渗透率已达
25%，若其成本再降
30%，可能挤压
CPO 市场空间；英伟达部分方案通过优化铜缆连接，在短距离场景仍具成本优势，或分流部分中低速率场景需求。
产能过剩风险不容忽视。2025
年全球
CPO 产能规划已超
700 万端口，若
2026 年
AI 投资节奏放缓，产能利用率可能降至
60%，引发价格战。特别是考虑到台积电的硅光晶圆良率仅为
65%，远低于传统光模块
99.5% 的良率水平，且
CPO 模块集成度高，一旦出现瑕疵便无法返修，每
1% 的良率下降将导致成本上升
3%-5%。
估值泡沫风险需要警惕。部分企业
PE 已超
100 倍，需警惕业绩不及预期导致的回调。截至
2025 年
12 月，中际旭创
PE (TTM) 高达
70.81 倍，PB
为
26.38 倍，处于历史
99% 分位；光迅科技
PE（TTM）为
63.76，市净率
PB 为
5.98，均处于较高水平。
客户集中度风险在部分公司较为突出。天孚通信前五大客户销售占比
86.8%，第一大客户
Fabrinet 占比
61.69%，应收账款高度集中，近
11 亿元应收账款中第一大客户占比约
60%。这种高度集中的客户结构使得公司业绩容易受到单一客户订单波动的影响。
竞争加剧风险日益凸显。行业马太效应持续强化，中际旭创、新易盛等龙头凭借与英伟达、微软、Meta
等头部客户的深度绑定，以及
1.6T CPO 的规模化交付能力，占据了
80% 以上的高端订单份额，中小厂商的生存空间被严重挤压。
基于对英伟达
2026 年
CPO 需求的预测和对中国
A 股供应链企业的分析，我们提出以下投资策略建议：
重点关注技术领先、客户资源优质的龙头企业。优先推荐中际旭创和天孚通信，这两家公司在各自领域具备不可替代的竞争优势。中际旭创作为全球
CPO 光模块龙头，与英伟达的独家供应关系和
3.2T 技术领先性确保了其长期增长确定性；天孚通信作为英伟达
CPO 光引擎独家供应商，65%-70%
的份额占比和
95% 的产品良率构筑了极高的技术壁垒。
关注
LPO 技术路线的投资机会。新易盛在
LPO 技术方面的领先地位和与谷歌、Meta
的深度合作关系，使其成为
CPO 技术过渡期间的重要受益者。LPO
作为
CPO 的折中方案，维护性更好，预计
2026 年起量、2027
年放量，为公司提供了新的增长动力。
布局具备垂直整合能力的企业。光迅科技和华工科技在产业链自主可控方面的优势，使其在当前复杂的国际环境下具备独特的投资价值。特别是光迅科技与华为的深度合作关系，以及华工科技在
3.2T CPO 和
NPO 技术方面的创新突破，都值得重点关注。
把握估值修复机会。虽然当前
CPO 板块整体估值较高，但考虑到
2026 年业绩增速预期达
70%-89%，部分优质公司的
PEG 仅
0.23-0.6，具备较好的投资性价比。建议投资者采取分批建仓策略，在市场调整时增加配置。
长期关注电芯片环节的突破。电芯片是
CPO 供应链中技术壁垒最高的环节，也是中国企业最需要突破的领域。博通集成与博通的合作虽然刚刚起步，但代表了中国企业在这一领域的探索方向，值得长期关注。
从投资时机来看，2026 年是
CPO 产业发展的关键年份。英伟达
Rubin 平台下半年开始放量，全球
CPO 市场需求从
2025 年的
10% 渗透率提升至
20%-30%，供需缺口达
40%，为相关企业提供了绝佳的发展机遇。建议投资者在以下时点重点关注：
2026 年
Q1-Q2：关注中际旭创
1.6T CPO 光引擎量产进展和天孚通信
CPO 产品交付情况，这两家公司的业绩表现将直接反映
CPO 市场的真实需求。
2026 年
Q3-Q4：Rubin
平台开始放量，关注相关供应链企业的订单落地情况和产能释放进度。特别是中际旭创与英伟达合作的
3.2T CPO 样品送样进展，将决定公司在下一代产品中的竞争地位。
总体而言，我们对中国
A 股
CPO 供应链企业给予
“强于大市”
的投资评级。英伟达
2026 年
50 万只
CPO 需求将带动整个产业链的高速增长，技术领先、客户资源优质的龙头企业将充分受益于这一历史性机遇。建议投资者重点关注中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技等核心标的，把握
CPO 产业发展的黄金窗口期。
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