日本味之素凭借 ABF 膜（味之素积层膜）垄断全球高端芯片封装绝缘材料市场 95% 以上份额，成为制约国产 AI 芯片发展的关键 "卡脖子" 环节。天和防务子公司天和嘉膜研发的 "秦膜" 系列高性能介质胶膜，采用无溶剂化学合成法，成功绕过味之素发酵提纯核心专利，为 IC 载板关键绝缘材料提供了极具竞争力的国产化解决方案。
"秦膜" 系列包含高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，其中低膨胀介质胶膜直接对标味之素 ABF 膜，关键技术指标达到国际先进水平：介电损耗 (Df)<0.004，支持导线间距≤10μm，热膨胀系数 (CTE) 与硅芯片精准匹配，玻璃化转变温度大于 200℃，能够满足 FCBGA 倒装封装的严苛要求西安天和防务技术股份有限公司。
该产品已实现核心生产设备自主化率超 90%，突破了日本平野超薄成膜设备禁运壁垒。2022 年完成中试和小批量试产，2023 年下半年形成批量销售，已通过长电科技、通富微电等国内封测龙头验证，正在推进高端 CPU/GPU 封装场景的测试工作。除半导体封装外，"秦膜" 还可应用于玻璃基芯板填孔增层环节，为下一代玻璃基板封装技术储备了先发优势。
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